本发明专利技术属于印刷耗材领域，特别涉及一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，包括（1）在涂布机上进行PET聚酯薄膜正面的S型离型料涂布、（2）在涂布机上进行M型连接料涂布、（3）在涂布机上进行银墨涂布、（4）在复合机上与接装纸白纸进行复合，制得PET聚酯薄膜复合纸和（5）在剥离机上进行剥离，制得高光银接装纸印刷底纸几个步骤。本发明专利技术工艺生产的高光银接装纸印刷底纸具有高平整度和高光洁度的表观质量，大大提升了高光银接装纸印刷底纸的印刷适应性；且银墨在连接料层的保护下隔绝了和大气中氧气直接接触，避免了银墨氧化质变的缺陷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷耗材领域，涉及一种高光银接装纸印刷底纸工艺，特别涉及一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺。
技术介绍
现有生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，一般都采用将银墨直接涂布或印刷至接装纸白纸上，所生产的高光银接装纸印刷底纸存在表面不平整、不光洁缺陷，且银墨在接装纸白纸表面流平差形成白色疵点；银墨直接附着在纸张表面容易和大气中的氧气接触氧化发黑变暗，直接影响后续印刷成型的接装纸成品表观质量
技术实现思路
为克服现有技术中存在的不足之处，本专利技术旨在提供一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，此工艺生产的高光银接装纸印刷底纸具有高平整度和高光洁度的表观质量，从而提升高光银接装纸印刷底纸的印刷适应性。具体说来，专利技术人提供如下的技术方案 一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，包括下述步骤 (1)在涂布机上进行PET聚酯薄膜正面的S型离型料涂布，其中 S型离型料为GS-1001A (原型号BL-8-S)涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至16 35秒(3#杯)的上机粘度； S型离型料涂布用网纹辊，涂布干量为O. 3 I. Og/ Itl2 ；S型离型料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为20 50度，刮刀压力设定为O.5 3. Obar ； S型离型料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80 150°C、90 150°C、100 150°C>110 150°C、120 150°C ； S型离型料涂布时涂布机涂布压力设定为O. 8 3. 5bar,涂布机张力设定为10 40bar,涂布机速度设定为100 250m/min,(2)将已进行步骤(I)工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行M型连接料涂布，其中 M型连接料为GM-2000A (原型号BL-8-M)涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至15 32秒(3#杯)的上机粘度； M型连接料涂布用网纹辊，涂布干量为O. 4 I. lg/Hl2 ;M型连接料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 40度，刮刀压力设定为O.9 2. 7bar ； M型连接料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80 150°C、90 150°C、100 150°C>110 150°C、120 150°C ；M型连接料涂布时涂布机涂布压力设定为O. 8 3. 9bar，涂布机张力设定为12 38bar,涂布机速度设定为130 230m/min, (3)将已进行步骤(2)工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行银墨涂布，其中 银墨为500-9银墨，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将银墨稀释至16 35秒(3#杯)的上机粘度； 银墨涂布用网纹辊，涂布干量为O. 5 I. 5g/ m2 ； 银墨涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 45度，刮刀压力设定为O. 5 3. Obar ； 银墨涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为100 150°C、80 150°C、120 150°C、90 150°C、110 150°C ； 银墨涂布时涂布机涂布压力设定为O. 8 3. 6bar，涂布机张力设定为11 29bar，涂布机速度设定为160 250m/min, (4)将已进行步骤(3)工序的PET聚酯薄膜在复合机上与接装纸白纸进行复合，制得PET聚酯薄膜复合纸，其中 复合用底纸为1520mmX34g/ m2的接装纸白纸； 复合用胶水为DL392乳胶，原液上机； 复合方式为光棍挤压式上胶复合，上胶干量为3 IOg/ m2 ； 复合机三级烘箱温度依次设定为110 150°C、90 150°C、110 150°C ； 复合时复合压力设定为O. 8 3. 6bar,放膜张力设定为10 40 bar,放纸张力设定为10 60 bar,收卷张力设定为20 60 bar,复合速度设定为80 200m/min, (5)将已进行步骤(4)工序的PET聚酯薄膜复合纸在剥离机上进行剥离，制得高光银接装纸印刷底纸，其中 剥离时剥离压力设定为O. 5 3. Obar,放卷张力设定为10 60 bar,收纸张力设定为20 60 bar,收膜张力设定为5 30bar,剥离速度设定为100 300m/min。作为优选，根据本专利技术所述的一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，其中，所述的步骤(I)中 S型离型料用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至19 20秒(3#杯)的上机粘度； S型离型料涂布用网纹辊，涂布干量为O. 5 O. Sg/ Itl2 ； S型离型料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 36度，刮刀压力设定为I.O 2. 5bar ； S型离型料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为120 130°C、130 140°C、135 145°C、130 140°C、120 130°C ； S型离型料涂布时涂布机涂布压力设定为I. O 2. 5bar，涂布机张力设定为15 25bar,涂布机速度设定为180 200m/min。作为优选，根据本专利技术所述的一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，其中，所述的步骤(2)中 M型连接料用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至18 20秒(3#杯)的上机粘度； M型连接料涂布用网纹辊，涂布干量为O. 5 O. 8g/ m2 ；M型连接料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 30度，刮刀压力设定为1.O 2. Obar ； M型连接料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为120 130°C、130 140°C、135 145°C、130 140°C、120 130°C ； M型连接料涂布时涂布机涂布压力设定为I. 5 2. 5bar，涂布机张力设定为12 25bar,涂布机速度设定为180 200m/min。作为优选，根据本专利技术所述的一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，其中，所述的步骤(3)中 银墨用醋酸乙酯作为稀释溶剂将银墨稀释至19 20秒(3#杯)的上机粘度； 银墨涂布用网纹辊，涂布干量为O. 8 I. Og/ m2 ； 银墨涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 36度，刮刀压力设定为I. 5 2.5bar ； 银墨涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为135 145°C、130 140°C、120 130°C、120 130°C、130 140°C ； 银墨涂布时涂布机涂布压力设定为I. 5 2. 5bar，涂布机张力设定为20 25bar，涂布机速度设定为190 210m/min。作为优选，根据本专利技术所述的一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，其中，所述的步骤(4)中 复合方式为光棍挤压式上胶复合，上胶干量为6 8g/ m2 ； 复合机三级烘箱温度依次设定为110 120°C、120 125°C、125 130°C ； 复合时复合压力设定为I. O 2. Obar,放膜张力设定为15 25 bar,放纸张力设定为25 40 bar,收卷张力设定为30 50 bar,复合速度设定为100 150m/min。作为优选，根据本专利技术所述的一种用银墨涂布转移生产本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，包括下述步骤：（1）在涂布机上进行PET聚酯薄膜正面的S型离型料涂布，其中：S型离型料为GS？1001A涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至16～35秒的上机粘度；S型离型料涂布用网纹辊，涂布干量为0.3～1.0g/㎡；S型离型料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为20～50度，刮刀压力设定为0.5～3.0bar；S型离型料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80～150℃、90～150℃、100～150℃、110～150℃、120～150℃；S型离型料涂布时涂布机涂布压力设定为0.8～3.5bar，涂布机张力设定为10～40bar，涂布机速度设定为100～250m/min，（2）将已进行步骤（1）工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行M型连接料涂布，其中：M型连接料为GM？2000A涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至15～32秒的上机粘度；M型连接料涂布用网纹辊，涂布干量为0.4～1.1g/㎡；M型连接料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22～40度，刮刀压力设定为0.9～2.7bar；M型连接料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80～150℃、90～150℃、100～150℃、110～150℃、120～150℃；M型连接料涂布时涂布机涂布压力设定为0.8～3.9bar，涂布机张力设定为12～38bar，涂布机速度设定为130～230m/min，（3）将已进行步骤（2）工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行银墨涂布，其中：银墨为500？9银墨，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将银墨稀释至16～35秒的上机粘度；银墨涂布用网纹辊，涂布干量为0.5～1.5g/㎡；银墨涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22～45度，刮刀压力设定为0.5～3.0bar；银墨涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为100～150℃、80～150℃、120～150℃、90～150℃、110～150℃；银墨涂布时涂布机涂布压力设定为0.8～3.6bar，涂布机张力设定为11～29bar，涂布机速度设定为160～250m/min，（4）将已进行步骤（3）工序的PET聚酯薄膜在复合机上与接装纸白纸进行复合，制得PET聚酯薄膜复合纸，其中：复合用底纸为1520mm×34g/㎡的接装纸白纸；复合用胶水为DL392乳胶，原液上机；复合方式为光棍挤压式上胶复合，上胶干量为3～10g/㎡；复合机三级烘箱温度依次设定为110～150℃、90～150℃、110～150℃；复合时复合压力设定为0.8～3.6bar，放膜张力设定为10～40？bar，放纸张力设定为10～60？bar，收卷张力设定为20～60？bar，复合速度设定为80～200m/min，（5）将已进行步骤（4）工序的PET聚酯薄膜复合纸在剥离机上进行剥离，制得高光银接装纸印刷底纸，其中：剥离时剥离压力设定为0.5～3.0bar，放卷张力设定为10～60？bar，收纸张力设定为20～60？bar，收膜张力设定为5～30bar，剥离速度设定为100～300m/min。...
【技术特征摘要】
1.一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，包括下述步骤 (1)在涂布机上进行PET聚酯薄膜正面的S型离型料涂布，其中 S型离型料为GS-IOOlA涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至16 35秒的上机粘度； S型离型料涂布用网纹辊，涂布干量为O. 3 I. Og/ Itl2 ； S型离型料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为20 50度，刮刀压力设定为O. 5 3. Obar ； S型离型料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80 150°C、90 150°C、100 150°C>110 150°C、120 150°C ； S型离型料涂布时涂布机涂布压力设定为O. 8 3. 5bar,涂布机张力设定为10 40bar,涂布机速度设定为100 250m/min, (2)将已进行步骤(I)工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行M型连接料涂布，其中 M型连接料为GM-2000A涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至15 32秒的上机粘度； M型连接料涂布用网纹辊，涂布干量为O. 4 I. lg/Hl2 ; M型连接料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 40度，刮刀压力设定为O. 9 2. 7bar ； M型连接料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80 150°C、90 150°C、100 150°C>110 150°C、120 150°C ； M型连接料涂布时涂布机涂布压力设定为O. 8 3. 9bar，涂布机张力设定为12 38bar,涂布机速度设定为130 230m/min, (3)将已进行步骤(2)工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行银墨涂布，其中 银墨为500-9银墨，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将银墨稀释至16 35秒的上机粘度； 银墨涂布用网纹辊，涂布干量为O. 5 I. 5g/ m2 ； 银墨涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22 45度，刮刀压力设定为O. 5 3. Obar ； 银墨涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为100 150°C、80 150°C、120 150°C、90 150°C、110 150°C ； 银墨涂布时涂布机涂布压力设定为O. 8 3. 6bar，涂布机张力设定为11 29bar，涂布机速度设定为160 250m/min, (4)将已进行步骤(3)工序的PET聚酯薄膜在复合机上与接装纸白纸进行复合，制得PET聚酯薄膜复合纸，其中 复合用底纸为1520mmX34g/ m2的接装纸白纸； 复合用胶水为DL392乳胶，原液上机； 复合方式为光棍挤压式上胶复合，上胶干量为3 IOg/ m2 ； 复合机三级烘箱温度依次设定为110 150°C、90 150°C、110 150°C ； 复合时复合压力设定为O. 8 3. 6bar,放膜张力设定为10 40 bar,放纸张力设定为10 60 bar,收卷张力设定为20 60 bar,复合速度设定为80 200m/min,(5)将已进行步骤(4)工序的PET聚酯薄膜复合纸在剥离机上进行剥离，制得高光银接装纸印刷底纸，其中 剥离时剥离压力设定为O. 5 3. Obar,放卷张力设定为10 60 bar,收纸张力设定为20 6...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔庆华，夏国琦，
申请(专利权)人：浙江爱迪尔包装股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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