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计算机高效散热装置制造方法及图纸

技术编号:7927060 阅读:142 留言:0更新日期:2012-10-26 12:06
本实用新型专利技术公开了一种计算机高效散热装置。其印刷电路板(7)设置在壳体(1)的内部,散热鳍片组(4)设置在壳体(1)内中底部,且设置在发热组件的顶部,风扇(5)安装在壳体(1)的上端,散热板(6)设置在散热鳍片组(4)的一侧。由于本实用新型专利技术采用了散热片与风扇组合的散热方式,并开设有数个对流槽,以供外界的空气流通进出壳体,另外散热板的材质为高热传导系数的镁合金,且与壳体的内壁相互搭接抵触,可将整体散热面积扩大到散热板与机壳,从而大幅提升散热效能。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机高效散热装置
技术介绍
近年来信息科技产业的兴盛,以往价格昂贵的计算机设备,早以成为社会大众不可或缺的工具,其中依使用者的不同需求而有不同的类型。其功能强大,价格却日趋便宜,深受社会大众的肯定而普遍应用于产业工作与个人日常生活。然而这些计算机设备可供电子组件在工作时往往会散发高热,而目前应用的散热方式多为风扇,散热材料为铝或铜材,散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服了原计算机在散热技术上存在的弊端,提供一种不同于现有的散热结构,可将整体散热面积扩大而有效提升散热效能使用的计算机高效散热装置。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是其印刷电路板7设置在壳体I的内部,散热鳍片组4设置在壳体I内中底部,且设置在发热组件的顶部,风扇5安装在壳体I的上端,散热板6设置在散热鳍片组4的一侧。本技术的有益效果是由于采用了散热片与风扇组合的散热方式,并开设有数个对流槽,以供外界的空气流通进出壳体,另外散热板的材质为高热传导系数的镁合金,且与壳体的内壁相互搭接抵触,可将整体散热面积扩大到散热板与机壳,从而大幅提升散热效能。附图说明图I是本技术的散热结构示意图图2是图I的侧视图具体实施方式如图I、图2所示,其印刷电路板7设置在壳体I的内部,散热鳍片组4设置在壳体I内中底部,且设置在发热组件的顶部,风扇5安装在壳体I的上端,散热板6设置在散热鳍片组4的一侧。如图I、图2所示,所述的壳体I两端设置散热片2。如图I、图2所示,所述的壳体I两端及散热片2的一侧开设有数个对流槽3。权利要求1.一种计算机高效散热装置,其特征在于印刷电路板(7)设置在壳体⑴的内部,散热鳍片组(4)设置在壳体(I)内中底部,且设置在发热组件的顶部,风扇(5)安装在壳体(I)的上端,散热板(6)设置在散热鳍片组(4)的一侧。2.如权利要求I所述的计算机高效散热装置,其特征在于所述的壳体(I)两端设置散热片⑵。3.如权利要求I所述的计算机高效散热装置,其特征在于所述的壳体(I)两端及散热片(2)的一侧开设有数个对流槽(3)。专利摘要本技术公开了一种计算机高效散热装置。其印刷电路板(7)设置在壳体(1)的内部,散热鳍片组(4)设置在壳体(1)内中底部,且设置在发热组件的顶部,风扇(5)安装在壳体(1)的上端,散热板(6)设置在散热鳍片组(4)的一侧。由于本技术采用了散热片与风扇组合的散热方式,并开设有数个对流槽,以供外界的空气流通进出壳体,另外散热板的材质为高热传导系数的镁合金,且与壳体的内壁相互搭接抵触,可将整体散热面积扩大到散热板与机壳,从而大幅提升散热效能。文档编号G06F1/20GK202502451SQ20112057109公开日2012年10月24日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日专利技术者李素娟 申请人:李素娟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机高效散热装置,其特征在于印刷电路板(7)设置在壳体(1)的内部,散热鳍片组(4)设置在壳体(1)内中底部,且设置在发热组件的顶部,风扇(5)安装在壳体(1)的上端,散热板(6)设置在散热鳍片组(4)的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李素娟
申请(专利权)人:李素娟
类型:实用新型
国别省市:

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