本实用新型专利技术公开了一种卡缘连接器，包括绝缘本体、若干上缘导电端子及若干下缘导电端子，上缘导电端子自弹性接触部末端向后折弯延伸形成倒钩部，相应地，在绝缘本体内与倒钩部对应的部位设有挂台，上缘导电端子的倒钩部挂于对应的挂台上，而且绝缘本体内与倒钩部对应的部位具有供倒钩部可上下移动的活动空间，且活动空间的上壁为封闭，通过倒钩部与挂台及活动空间的配合，形成增压机构，上缘导电端子有预压力，提高了接触性能，而且由于活动空间上端为封闭，当子卡插入并压卡后上缘导电端子的倒钩部不会有漏出绝缘本体上表面的风险。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于卡缘连接器领域，具体涉及一种MINI PCI连接器。
技术介绍
在现有MINI PCI连接器中，其一种设计是端子均为利用插针式结构设计，从而插设于绝缘本体，例如中国技术专利ZL 200820003164. X
技术介绍
所揭示的端子结构设计，端子插针式结构虽具有制程简单、不良率低的效益，但此类整体的结构产品高度较高，无法满足电子产品日益轻薄的市场要求。而且如ZL 200820003164. X
技术介绍
所揭示的一种连续PIN折弯式上缘导电端子A2，如图I所示，其上缘导电端子A2倒钩平台A25在预压块的作用下，挂在绝缘本体Al挂台A15上，上缘导电端子Al本身有一定预压力F作用挂在 绝缘本体Al挂台A15上，但其挂台A15体积较小容易破损及过炉后易变形，直接导致尺寸不稳定；绝缘本体Al为配合上缘导电端子A2在表面做了限位缺口 A14，这样就减少客户端吸取面积；插卡压卡后上缘导电端子A2倒钩平台A25有漏出绝缘本体Al表面的风险。如图2所示为另一种连续PIN折弯式上缘导电端子B2，没有预压量，影响插卡力，会造成功能性不良。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种卡缘连接器，该卡缘连接器的上缘导电端子接触部的结构设计具有优化设计的增压结构，使得其结构组装简单、不良率较低、尺寸稳定，能够满足客户需求，更有利产品的质量稳定性，提升了产品市场竞争力。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种卡缘连接器，包括绝缘本体、设置于绝缘本体且呈上下排相对设置的若干上缘导电端子及若干下缘导电端子；绝缘本体自前端向后形成有插卡槽，绝缘本体具有若干与插卡槽连通的上缘端子插槽，上缘导电端子具有与上缘端子插槽相配合以固定上缘导电端子的固持部、自固持部向后延伸并可用于与母板焊接导通的焊接部以及自固持部向前延伸并可用于与子卡接触导通的弹性接触部，弹性接触部自末端向后折弯延伸形成倒钩部，且倒钩部具有的宽度大于弹性接触部具有的宽度；绝缘本体内与上缘导电端子的倒钩部相对应的部位设有挂台，绝缘本体更形成开设于挂台的接触部导向槽，接触部导向槽与插卡槽连通，上缘导电端子的倒钩部挂设于对应的挂台上，且弹性接触部位于接触部导向槽，绝缘本体内与上缘导电端子的倒钩部对应的部位构成具有供倒钩部可上下移动的活动空间，且形成活动空间的上壁为封闭，挂台与活动空间的上壁呈上下的挡止倒钩部。本技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是较佳地，每个上缘导电端子的倒钩部所对应的挂台皆是自所在的形成上缘端子插槽的相对两侧壁的前端部相对称突伸而形成，且挂台之间具有间隙而构成所述接触部导向槽。较佳地，所述上缘导电端子的倒钩部由弯折臂和平台部构成，所述弯折臂是自所述弹性接触部的末端向上延伸及向后弯折而成，平台部是自弯折臂向后延伸而成，平台部的宽度大于弹性接触部的宽度，挂台挡止所倒钩部的平台部。较佳地，所述以供上缘导电端子的倒钩部可上下移动的活动空间是自绝缘本体形成所述插卡槽的上壁部由前向后凹进呈开口状于绝缘本体前端的半封闭槽。所述卡缘连接器可以为MINI PCI卡缘连接器。本技术的有益效果是本技术主要是自上缘导电端子的弹性接触部前端向后折弯延伸形成倒钩部，且倒钩部的宽度大于弹性接触部的宽度，相应地，在绝缘本体内与倒钩部相对应的部位设有挂台，且在挂台中间设有接触部导向槽，上缘导电端子的倒钩部挂于对应的挂台上，且弹性接触部位于接触部导向槽，而且绝缘本体内与倒钩部对应的部位构成有供倒钩部可上下移动的活动空间，且活动空间的上壁为封闭；通过上缘导电端子的倒钩部与绝缘本体内的挂台及活动空间之间的配合，形成一个增压机构，提高了接触性能，上缘导电端子有预压力，可更好的与子卡接触，提高了接触性能，而且由于活动空间的上壁为封闭，当将子卡插入并压卡后上缘导电端子的倒钩部在绝缘本体内，不会有漏出绝缘本体上表面的风险。附图说明图I为现有技术的一种上缘导电端子与绝缘本体配合示意图；图2为现有技术的另一种上缘导电端子与绝缘本体配合示意图；图3为本技术卡缘连接器剖视结构示意图；图4为本技术卡缘连接器分解结构示意图；图5为本技术上缘导电端子结构示意图；图6为本技术绝缘本体侧剖结构示意图；图7为本技术绝缘本体横剖结构示意图；图8为本技术上缘导电端子组装剖视示意图；图9为本技术上缘导电端子组装到位剖视示意图；图10为子卡插入本技术卡缘连接器剖视示意图；图11为子卡插入本技术卡缘连接器并下压到位后上缘导电端子状态示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的具体实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例一种可为MINI PCI连接器的卡缘连接器，如图3、4所示，可供焊接于母板P上，该卡缘连接器包含有绝缘本体I、多个上缘导电端子2、多个下缘导电端子3以及两个耳扣(附图未示)。其中，如图5所示，上缘导电端子2具有固持部23、自所述固持部23后端向后弯折的延伸并可用于与母板焊接导通的焊接部21、自固持部23前端向前延伸并可用于与子卡C(如图10)接触导通的弹性接触部24及一自弹性接触部24末端向上延伸后再向后弯折延伸的一个倒钩部25，所述倒钩部25可具体由一弯折臂251和一平台252构成，所述弯折臂251是自所述弹性接触部24的末端向上延伸及向后弯折而成，所述平台252是自所述弯折臂251向后延伸而成，所述平台252具有的宽度大于所述弹性接触部24具有的宽度。其中，如图6、7所示,绝缘本体I的前端部形成有插卡槽16,绝缘本体I更具有多个与插卡槽16连通的上缘端子插槽12、与上缘端子插槽12相连通的上缘端子插固槽13以及与上缘端子插槽12相连通的半封闭槽14 ;形成上缘端子插槽12的相对两侧壁的前端部相突伸有相对应且彼此之间保持有间隙(即构成接触部导向槽17)的挂台15。再如图3所示，倒钩部25的平台252伸入于半封闭槽14内，挂台15挡止倒钩部25的平台252，所述半封闭槽14是自所述绝缘本体I形成所述插卡槽16的上壁部由前向后凹进呈开口状于绝缘本体I前端，半封闭槽14用于给所述上缘导电端子的所述倒钩部25提供在压子卡前后可上下移动的活动空间。通过上缘导电端子2的倒钩部25再与绝缘本体I的挂台15及半封闭槽14间的配合，会形成一个增压机构，能提高了上缘导电端子2与子卡间的接触性能，达到本技术优化设计目的。·本技术的卡缘连接器的组装方法如下如图8、9所示，上缘导电端子2头部预插到绝缘本体I的上缘端子插槽12内，预插到上缘导电端子2设有若干倒刺的固持部23与绝缘本体I的上缘端子插固槽13开始干涉配合，这时通过外部的治具预压块Z插入至插卡槽16内以支撑上缘导电端子2接触部24，治具铆压上缘导电端子2的肩膀部22，上缘导电端子2继续向插端方向推进，铆压到成品所要求尺寸，这时上缘导电端子2的倒钩部25的平台252正好挂在绝缘本体I挂台15上，挂台15与活动空间(即半封闭槽14)的上壁会呈上下的挡止倒钩部25，从而构成上述的增压机构。上缘导电端子2的弹性接触部24可以通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡缘连接器，包括绝缘本体、设置于绝缘本体且呈上下排相对设置的若干上缘导电端子及若干下缘导电端子；所述绝缘本体自前端向后形成有插卡槽，所述绝缘本体具有若干与所述插卡槽连通的上缘端子插槽，所述上缘导电端子具有与所述上缘端子插槽相配合以固定上缘导电端子的固持部、自所述固持部向后延伸的焊接部以及自所述倒刺部向前延伸的弹性接触部，其特征在于：所述弹性接触部自其末端向后弯折延伸形成有倒钩部，所述倒钩部具有的宽度大于所述弹性接触部具有的宽度；所述绝缘本体内与所述上缘导电端子的倒钩部相对应的部位设有挂台，所述绝缘本体更形成开设于所述挂台的接触部导向槽，所述接触部导向槽与所述插卡槽连通，所述上缘导电端子的倒钩部挂设于对应的挂台上，且所述弹性接触部位于接触部导向槽，所述绝缘本体内与所述上缘导电端子的倒钩部对应的部位构成供所述倒钩部可上下移动的活动空间，且形成所述活动空间的上壁为封闭，所述挂台与所述活动空间的上壁呈上下的挡止所述倒钩部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范世青，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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