一种CA卡卡座制造技术

本实用新型专利技术的CA卡卡座包括：卡座本体、弹性组件和面壳。卡座本体与面壳形成具有两个开口的中空腔体，弹性组件位于中空腔体内；弹性组件包括弹片和金属弹片引线；弹片通过金属弹片引线固定在卡座本体上，且与卡座本体形成用于插放CA卡的间隙，弹片与CA卡的触点电连接；弹片和金属弹片引线分别延伸至卡座本体外部，形成可焊接于PCB板上的焊脚；两个开口中的第一开口用于插拔CA卡，第二开口用于使弹片和金属弹片引线延伸至卡座本体外部，形成焊脚。本实用新型专利技术的CA卡卡座，通过金属弹片引线将弹片固定在卡座本体上，且使弹片与卡座本体间形成插放CA卡的间隙，这样将卡座焊接到PCB板后，能满足CA卡芯片远离PCB板焊接面的需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机顶盒
,具体涉及一种CA卡卡座。
技术介绍
CA (Conditional Access,有条件接收)卡是一种 CMMB(China Mobile MultimediaBroadcasting,中国移动多媒体广播)移动电视解密卡，用于CMMB移动电视终端设备(如机顶盒)上，针对部分对CMMB加密的城市的终端设备。CA卡以插拔方式插入到焊接在机顶盒PCB板上的CA卡卡座内，实现CA卡与机顶盒其它元器件间的电连接。因为CA卡可以对接收到的电视信号进行解密处理，机顶盒可以对接收到的电视信号进行数模转换，因此终端设备通过CA卡与机顶盒间的相互配合就可以向用户提供丰富的广播电视节目。现有技术中，CA卡卡座既可以焊接在PCB板顶部，也可以焊接在PCB板底部，但是不论采用哪种方式将CA卡座焊接到PCB板上，在CA卡插入CA卡座后，CA卡的芯片都处于靠近PCB板焊接面的位置上。例如，将CA卡卡座焊接到PCB板的底部时，就限制了 CA卡只能以芯片朝上的方式插入到卡座中，随着用户使用习惯的改变以及客户的特殊定制要求，目前急需一种将CA卡卡座焊接到PCB板后，可以使芯片远离PCB板焊接面的CA卡卡座。
技术实现思路
本技术实施例提供一种CA卡卡座，以满足在CA卡卡座焊接到PCB板后，芯片远离PCB板焊接面的需求。为此，本技术实施例提供如下技术方案一种CA卡卡座，包括卡座本体、弹性组件和面壳；所述卡座本体与所述面壳形成具有两个开口的中空腔体，所述弹性组件位于所述中空腔体内；所述弹性组件包括弹片和金属弹片引线；所述弹片通过所述金属弹片引线固定在所述卡座本体上，且与所述卡座本体形成用于插放CA卡的间隙，所述弹片与所述CA卡的触点电连接；所述弹片和所述金属弹片引线分别延伸至所述卡座本体外部，形成可焊接于PCB板上的焊脚；所述两个开口中的第一开口用于插拔所述CA卡，第二开口用于使所述弹片和所述金属弹片引线延伸至所述卡座本体外部，形成所述焊脚。本技术实施例的CA卡卡座，通过金属弹片引线将弹片固定在卡座本体上，且使弹片与卡座本体之间形成用于插放CA卡的间隙，这样将CA卡卡座焊接到PCB板后，能满足CA卡芯片远离PCB板焊接面的需求。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本技术实施例中固定有弹性组件的卡座本体的结构示意图；图2是本技术实施例CA卡座的结构示意图；图3是本技术实施例中面壳上散热孔的一种实现方式的结构示意图；图4是本技术实施例中弹性组件的结构示意图；图5是现有技术中固定有弹片的卡座本体的结构示意图；图6是本技术实施例中CA卡插入CA卡卡座的过程示意图；图7是本技术实施例中固定有金属引脚的卡座本体的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，以下结合附图和实施方式对本技术实施例作进一步的详细说明。本技术实施例的CA卡卡座，包括卡座本体、弹性组件和面壳，其中弹性组件包括弹片和金属弹片引线，弹片通过金属弹片引线固定在在卡座本体上，且与卡座本体之间形成用于插放CA卡的间隙，这样将CA卡卡座焊接到PCB板后，能满足CA卡芯片远离PCB板焊接面的需求。结合图I和图2所示的结构，本技术实施例CA卡卡座的具体实现可描述如下，包括卡座本体I、弹性组件2和面壳3。其中，卡座本体I与面壳3形成具有两个开口的中空腔体，弹性组件2位于中空腔体内。如图4所示，弹性组件2包括弹片21和金属弹片引线22，弹片21通过金属弹片引线22固定在卡座本体I上，且与卡座本体I形成用于插放CA卡的间隙，弹片21与CA卡的触点电连接。此外，弹片21和金属弹片引线22分别延伸至卡座本体I外部，形成可焊接于PCB板上的焊脚23。两个开口中的第一开口用于插拔CA卡，第二开口用于使弹片21和金属弹片引线22延伸至卡座本体I外部，形成焊脚23。如图5所示，在现有的CA卡卡座中，弹片4以无间隔的方式直接被固定在卡座本体上，如果通过弹片4延伸形成的焊脚将CA卡卡座焊接到PCB板上，必然会导致与弹片4电连接的CA卡的芯片处于靠近PCB板焊接面的状态，无法满足用户需求。所谓靠近PCB板焊接面是指，当CA卡卡座焊接在PCB板顶部时，CA卡的芯片朝下；当CA卡卡座焊接在PCB板底部时，CA卡的芯片朝上。也就是说，在这两种情况下，CA卡芯片均是朝向PCB板焊接面的。本技术为了实现CA卡芯片远离PCB板焊接面的目的，通过金属弹片引线22将弹片21间接的固定在卡座本体I上，且保证弹片21与卡座本体I间存在一个用于插放CA卡的间隙。这样，通过弹片21和金属弹片引线22延伸形成的焊脚23将CA卡卡座焊接到PCB板上时，CA卡按照图2所示的A方向插入CA卡卡座内，因为CA卡插放在弹片21和卡座本体I之间，且与弹片21间有电连接关系，所以，CA卡的芯片必然会处于远离PCB板焊接面的状态，如图6所示，为CA卡5经由第一开口插入CA卡卡座的过程示意图。所谓远离PCB板焊接面是指，当CA卡卡座焊接在PCB板顶部时，CA卡的芯片朝上；当CA卡卡座焊接在PCB板底部时，CA卡的芯片朝下。也就是说，在这两种情况下，CA卡芯片均是背向PCB板焊接面的。进一步地，为了保证CA卡卡座平稳的焊接在PCB板上，如图7所示，CA卡卡座还可以包括金属引脚6，金属引脚6固定在卡座本体I上，CA卡卡座通过金属引脚6焊接在PCB板上。此时，CA卡卡座不仅通过弹片21和金属弹片引线22延伸形成的焊脚23实现将CA卡卡座焊接在PCB板上的目的，还进一步通过设置的金属引脚6将CA卡卡座焊接到PCB板上，以使焊接更稳固。金属引脚6的个数可根据实际情况设定，当然，设置的金属引脚越多，则将CA卡卡座贴焊到PCB板上就越稳固。此外，需要说明的是，保证CA卡卡座平稳的贴焊到PCB板上的最佳方式是将金属引脚6对称的分布在卡座本体I的侧边缘。进一步地，作为本技术技术方案中使金属弹片引线22固定在卡座本体I的实现方式，可以通过卡扣方式实现，例如卡座本体I在其形成第二开口的一端具有两个沟槽，金属弹片引线22通过两个沟槽将弹片21固定在卡座本体I上；也可以直接将金属弹片引线22焊到卡座本体I上实现固定金属弹片引线22的目的。进一步地，作为本技术技术方案中使卡座本体I与面壳3形成具有两个开口的中空腔体的实现方式，可以通过卡扣方式实现，也可以利用螺丝等旋紧部件实现。进一步地，为了方便弹片21散热，还可以在面壳上设置散热孔31，参见图2、图3所示。散热孔的位置与CA卡芯片的位置相对应，散热孔的个数和形状可根据实际情况而定，对此本技术不做限定。进一步地，卡座本体I和面壳3的形状可以采用图5所示的工字形，也可以采用其它形状，例如图I、图2所示的矩形。因为将卡座焊接到PCB板上时，可以采用波峰焊接技术，也可以采用手工焊接技术，如果卡座本体I和面壳3的形状为工字形，则焊脚23位于卡座本体I的凹陷处，该空间小不便于完成手工焊接操作，因此，可以适当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CA卡卡座，其特征在于，包括：卡座本体、弹性组件和面壳；所述卡座本体与所述面壳形成具有两个开口的中空腔体，所述弹性组件位于所述中空腔体内；所述弹性组件包括弹片和金属弹片引线；所述弹片通过所述金属弹片引线固定在所述卡座本体上，且与所述卡座本体形成用于插放CA卡的间隙，所述弹片与所述CA卡的触点电连接；所述弹片和所述金属弹片引线分别延伸至所述卡座本体外部，形成可焊接于PCB板上的焊脚；所述两个开口中的第一开口用于插拔所述CA卡，第二开口用于使所述弹片和所述金属弹片引线延伸至所述卡座本体外部，形成所述焊脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智高，李伟红，
申请(专利权)人：深圳市同洲电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：