一种贴装装置及其贴装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种贴装装置，包括：贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。根据本发明专利技术的贴装装置，可以提供一种通过辅助贴装部来改善贴装压力不均匀并提供可靠贴装的贴装装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将电子元件贴装在基板上的贴装装置和贴装方法。
技术介绍
在许多领域，例如电子制造和封装领域，通常使用贴装装置(例如贴装机)将电子元件贴装到基板上的指定位置。在贴装过程中，基板(例如PCB基板)首先固定在贴装台上，接着配置在贴装头底部的贴装吸嘴吸附需要贴装的电子元件，并且通过移动贴装头和贴装吸嘴的伸出操作将被吸附的电子元件贴装到基板上的规定的位置。然而，在一些情况下，例如贴装一些具有不规则形状的电子元件以及贴装位置位于在基板边界的电子元件(例如USB接口，这样的电子元件常常有一部分悬空在基板边界外)时，由于这些电子元件在贴装过程中受到的贴装压力不均匀，常常会导致贴装失败，或 者贴装错误，有时即使能够贴装，也很难保证贴装的精确度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种通过辅助贴装部来改善贴装压力不均匀的贴装装置和贴装方法。根据本专利技术的一方面，本专利技术提供了一种贴装装置，包括贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。在本专利技术中，当贴装头的贴装吸嘴吸附了电子元件后，通过在贴装头上安装的辅助贴装部来支撑电子元件的部分底部。具体来说，控制器通过分析电子元件的种类信息(例如形状、厚度)，接着控制辅助贴装部的机械臂，使机械臂移动到电子元件的底部，通过与贴装吸嘴配合适当地支撑电子元件的部分底部，保证被贴装电子元件均匀受力，从而更好地将电子元件贴装在基板上的相应位置，确保贴装成功率。根据本专利技术一个优选的实施方式，所述辅助贴装部包括滑动部，固定在所述贴装头的侧面；延伸部，固定在所述滑动部上，其上具有伸出杆，并且所述伸出杆通过所述控制器的控制可以上下移动；以及转动部，通过所述伸出杆与所述延伸部连接，并且具有所述机械臂，所述转动部可滑动地配合在所述滑动部上，并且通过所述控制部的控制，所述伸出杆和所述滑动部将所述机械臂转动到规定方向。根据本专利技术另一个优选的实施方式，所述滑动部包括滑动轨道和制动器，所述滑动轨道沿上下方向固定在贴装头的侧面，所述转动部通过所述制动器与所述滑动轨道配合，根据所述控制部的控制，所述转动部可沿所述制动器的上下移动到所述规定位置。根据本专利技术另一个优选的实施方式，所述转动部包括第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆、第四连接杆和第五连接杆，所述第一连接杆可滑动地配合在所述制动器上，所述第二连接杆的一端与所述第一连接杆的一端通过螺栓可转动连接，所述第二连接杆的另一端与所述第三连接杆的一端通过螺栓可转动连接，所述第三连接杆的另一端与所述第四连接杆的一端通过螺栓可转动连接，所述第四连接杆的另一端与所述第一连接杆的一端通过螺栓可转动连接，所述第一连接杆、所述第二连接杆、所述第三连接杆和所述第四连接杆形成平行四边形结构，所述伸出杆的一端通过螺栓可转动连接在所述第二连接杆上，所述第五连接杆形成所述机械臂，并且所述第五连接杆与所述第四连接杆固定连接，当所述制动器移动到所述规定位置后，所述控制器通过控制所述伸出杆移动所述机械臂到所述规定方向上。在这种情况下，由于第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆和第四连接杆形成平行四边形结构，第四连接杆与第五连接杆(机械臂)，而且第一连接杆与制动器滑动配合，第二连接杆与伸出杆可转动连接，因此，通过伸出该伸出杆可以将与平行四边形结构的机械臂移动到规定方向。 根据本专利技术另一个优选的实施方式，当所述伸出杆恢复到原来状态时，所述第五连接杆与第一连接杆处于同一直线方向上。在这种情况下，当将转动部恢复到原来状态时，通过将伸出杆收入和制动器可以沿着滑动轨道往上滑动而将转动部收回到原来位置。根据本专利技术另一个优选的实施方式，所述规定位置由所述贴装头的顶面至所述制动器的距离LI来确定，所述距离LI由以下公式获得LI = L-L2其中，L为所述贴装头高度距离，L2为制动器的顶面至贴装吸嘴的距离。在这种情况下，L为所述贴装头高度距离，L2为制动器的顶面至贴装吸嘴的距离，其中，L为已知高度，而L2与转动部的尺寸和被贴装电子元件的种类信息有关系。由于转动部的尺寸和被贴装电子元件的种类信息在电子元件被贴装前可以获得，因此，在贴装电子元件时，控制器只需要知道电子元件的种类信息便可以获得LI的距离，从而可以精确地将机械臂移到所需的位置上。根据本专利技术的另一方面，所述的贴装装置的贴装方法，包括吸附步骤，贴装吸嘴吸取待贴装的电子元件；旋转步骤，将所述转动部的机械臂转动到与所述电子元件底部配合的规定方向上；以及 贴装步骤，将所述电子元件贴装到基板上的相应位置。根据本专利技术一个优选的实施方式，所述贴装方法在所述吸附步骤之前还包括判断步骤，所述控制器根据所述电子元件的种类信息判断是否要启动所述辅助贴装部。根据本专利技术另一个优选的实施方式，所述旋转步骤包括伸出步骤，根据所述控制器将转动部移动到所述规定位置；转动步骤，移动所述伸出杆，将所述转动部上的机械臂转动到所述规定的方向上。在这种情况下，伸出步骤首先通过滑动轨道和伸出杆将转动部移动到所述规定位置，例如沿着上下方向移动到制动器规定的位置，接着在转动步骤中，通过伸出杆的进一步移动，产生转动臂上机械臂的旋转，从而使机械臂转动到电子元件底部配合的规定方向上。根据本专利技术另一个优选的实施方式，所述贴装步骤之后还包括恢复步骤，将转动部恢复到原来的状态。根据本专利技术的贴装装置，可以提供一种通过辅助贴装部来改善贴装压力不均匀并提供可靠贴装的贴装装置。附图说明图I是示出了根据本专利技术的典型实施方式的包括贴装装置的贴装系统的示意图。图2是示出了根据本专利技术的典型实施方式的贴装装置的示意图。图3是示出了图2中的转动部的结构分解图。图4是示出了根据本专利技术的典型实施方式的电子元件的示意图。 图5是示出了根据本专利技术的典型实施方式的贴装装置的吸附电子元件时示意图。图6是示出了根据本专利技术的典型实施方式的贴装装置的辅助贴装装置中的转动部移动的示意图。图7是示出了图6中辅助贴装装置中的转动部移动的示意图。图8是示出了根据本专利技术的典型实施方式的贴装装置的辅助贴装装置中的机械臂支撑在电子元件时的示意图。图9是示出了根据本专利技术的典型实施方式的贴装装置的贴装时的示意图。图10是示出了本专利技术的典型实施方式的贴装装置的流程图。具体实施例方式下面，结合附图和具体实施方式，进一步详细地说明本专利技术。在附图中，相同的部件或具有相同功能的部件采用相同的符号标记，省略对其的重复说明。图I是示出了根据本专利技术的典型实施方式的包括贴装装置的贴装系统的示意图。图2是示出了根据本专利技术的典型实施方式的贴装装置的示意图。本专利技术的电子元件贴装装置包括贴装头100、辅助贴装部200和控制部300。其中，贴装头100具有贴装吸嘴101并可以通过贴装吸嘴101吸附电子元件，在控制器300的控制下，所吸附的电子元件移动到基板400上的相应位置。辅助贴装部200可拆卸地安装在所述贴装头100，并且辅助贴装部200具有可移动到规定方向上的机械臂。控制部300根据电子元件500的种类信息，控制机械臂和贴装吸嘴101来配合地支撑电子元件500本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴装装置，其特征在于，包括：贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王栋，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：