电子基板之制程与所应用的接着剂制造技术

一种电子基板之制程与所应用的接着剂，其中制作电子基板的制程实施例包括先备置第一基板，特别是硬式的基板，并于其上涂布液态接着剂，接着透过升温形成干膜；接着，于第一基板上贴合具有不同物理特性的第二基板，特别是软性基板。之后经一处理程序后形成一电子基板；之后，透过降温或是其它光学方法使接着剂干膜失去接着性，并可剥离电子基板。特别的是，经升温形成接着剂干膜、降温脱膜的接着剂为可回收的材料。

【技术实现步骤摘要】

本说明书提出一种电子基板之制程与所应用的接着剤，特别是指一具温控特性接着剂，与应用此接着剂的制程。
技术介绍
随着电路板的应用日趋广泛且功能強大，应用上产生多层结构的电路板或是多层材料叠合的结构。在制作中，各层之间具有一定的物理差异，比如各层材料遇热时因为各层 上的结构与材料比热的差异产生不同的现象，特别是因为制程中加热或低温时，各层对温度的反应不一产生翘曲的问题，这使得各层不能密切贴合。此类问题可參考图I显示为习知技术中多层电路板产生翘曲现象的示意图。图中显不有ー个电路板结构10,不意为第一层电路板11、第二层电路板12与第三层电路板13所组成的结构。根据需求，各层应具有不同的布线(routing)，且可能分布不均匀，使得各层之间产生差异。因为制程中会产生高热，比如焊接、在各层贴合时加温等程序，此时，因为对于温度的反应不一而产生翘曲的问题，如所示的翘曲范围15。传统上的制程可能产生翘曲的问题，会影响各层材料的贴合，对精密的电子设备来说，也会造成组装上误差与困扰。
技术实现思路
为了改善多层材料的制程中可能因为各层材料、基板间的物理特性的差异产生制作上的问题，本说明书特别提出一种应用于电子基板制程中的ー种具温控特性接着剤，利用制程的改善与本说明书所描述的各层间接着剤，除了可以防止制程中产生的误差，亦可以透过温度控制，或是其它光学方法的处理，让此接着剂顺利处理基板间的贴合与剥离。根据实施例，电子基板之制程包括先备置第一基板，此可为一硬式基板，特别是应用于一般机台上，之后在第一基板上涂布ー液态接着剤，可再利用温度控制使此液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜。液态接着剂经固化形成一干膜，可使得之后第二基板平整地贴合于上述第一基板上，比如利用滚轮压合制程或是层压制程，特别是针对第一基板与第二基板具有不同物理特性的情况下。之后，经ー处理程序使第二基板形成ー电子基板，此处理程序可为一半导体制程，于第二基板上形成电子组件，或是透过图案化制程形成电路等制程。特别的是，制程之后透过温控或是光学方法使接着剂干膜失去接着性，并能顺利剥离电子基板。根据ー实施例，上述液态接着剂的组成主要是具有升温固化而使接着剂具有接着性的干膜，亦于降温时使干膜失去接着性的特点。附图说明图I显示为习知技术中多层电路板产生翘曲现象的示意图； 图2A至图21显示本专利技术电子基板之制程实施例； 图3描述本专利技术电子基板之制作流程实施例之一； 图4描述本专利技术电子基板之制作流程实施例之ニ。 主要组件符号说明 电路板结构10翘曲范围15 第一层电路板11第二层电路板12 第三层电路板13第一基板20 液态接着剂22接着剂干膜22’ 第二基板24电子元件201 步骤S301 S313电子基板之制程一 步骤S401 S417电子基板之制程ニ具体实施例方式(一)本案指定代表图为图3。( ニ)本代表图之组件符号简单说明 S301备置第一基板 S303涂布液态接着剂 S305形成接着剂干膜 S307贴合第二基板 S309形成电子基板 S311接着剂干膜失去接着性 S313剥离电子基板 最能显示专利技术特征的化学式权利要求1.一种电子基板之制程，包括 备置一第一基板； 于该第一基板上涂布一液态接着剂； 经一除溶剂程序使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜； 于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板； 经一处理程序使该第二基板形成一电子基板； 使该接着剂干膜失去接着性；以及 剥离该电子基板。2.如权利要求I所述之电子基板之制程，其中系经一升温程序形成该具接着性的接着剂干膜。3.如权利要求2所述之电子基板之制程，其中系经一降温程序使该接着剂干膜处于一定温度状态下而失去接着性。4.如权利要求2所述之电子基板之制程，其中该具接着性的接着剂干膜系经一光线照射程序失去接着性。5.如权利要求I所述之电子基板之制程，其中该贴合第二基板之步骤系应用一滚轮压合制程或一层压制程。6.如权利要求I所述之电子基板之制程，其中该液态接着剂为一溶剂型的胶水。7.一种电子基板之制程，包括 备置一第一基板； 于该第一基板上涂布一液态接着剂； 固化经一升温程序，使该液态接着剂形成一具吸附接着性的接着剂干膜； 于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板； 经一处理程序使该第二基板形成一电子基板； 经一降温程序使该接着剂干膜失去吸附接着性；以及剥离该电子基板。8.一种电子基板之制程，包括 备置一第一基板； 于该第一基板上涂布一液态接着剂； 经一升温程序，使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜； 于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板； 经一处理程序使该第二基板形成一电子基板； 经一光线照射程序使该接着剂干膜失去接着性；以及剥离该电子基板。9.一种应用于如申请专利范围第I项或第7项所述之电子基板制程之接着剂，其组成为10.如申请专利范围第9项所述之接着剂，其中该组成具有升温固化而使该接着剂干膜具有接着性，且于降温使该接着剂干膜失去接着性的特性。全文摘要一种电子基板之制程与所应用的接着剂，其中制作电子基板的制程实施例包括先备置第一基板，特别是硬式的基板，并于其上涂布液态接着剂，接着透过升温形成干膜；接着，于第一基板上贴合具有不同物理特性的第二基板，特别是软性基板。之后经一处理程序后形成一电子基板；之后，透过降温或是其它光学方法使接着剂干膜失去接着性，并可剥离电子基板。特别的是，经升温形成接着剂干膜、降温脱膜的接着剂为可回收的材料。文档编号H05K3/00GK102740601SQ20121004149公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月23日 优先权日2011年4月27日专利技术者庄学平, 王佩瑶, 陈怡全 申请人:浙江国森精细化工科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子基板之制程，包括：备置一第一基板；于该第一基板上涂布一液态接着剂；经一除溶剂程序使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜；于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板；经一处理程序使该第二基板形成一电子基板；使该接着剂干膜失去接着性；以及剥离该电子基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：庄学平，王佩瑶，陈怡全，
申请(专利权)人：浙江国森精细化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：