应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法技术

一种应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法，包含下列步骤：在一曲面基板的表面印刷金属板片；以激光雕刻机应用激光雕刻方式依据所规划的天线图样，对该金属板片雕刻出精确的图形，即形成所需要的天线电路。在激光雕刻后可再于该天线电路上应用化学镀或电镀的方式在该天线电路增厚形成一增厚层。然后在该基板上喷漆，形成一层保护层。而应用印刷的方式可以降低制造天线的成本，且更进一步应用激光雕刻的方式得到精确的天线电路，以增强天线发射频率的准确性及辐射强度，并避免产生杂讯。另外可预先在基板以降面的方式形成凹槽，再于凹槽上进行印刷，以及激光雕刻及化学镀或电镀的作业，并施以喷漆，可使得完成后的基板具有平整的外观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于基板上的天线的制造，尤其是一种。
技术介绍
由于无线通讯的电波必须升频、载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。在天线的设计上，近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。尤其在手机、PDA、笔记型电脑中经常使用内置式天线。传统的内置式天线主要是由射频元件及基板组成。射频元件是一定形状的金属件并附着在基板上，在导电的状态下，该射频元件会辐射电波，因此信号也传送出去。这类型的天线已使用一段时间以取代传统上使用的外置型天线。一般而言印刷电路的方式制作射频电路可以较低的成本在基板上形成上述射频元件以作为天线电路。目前此类形的应用主要可运用在可携式的行动装置上，如手机，PDA，MP3，等等的应用。唯这类型的装置体积小，且其表面往往为弧面，所以在印刷时会产生印材无法精准印刷在弧面上的情况。但是为了增加通讯频道以增加通讯量，目前手机等可携式的无线通讯所要求的频率一直往上提升，所以对于频率的精准度要求也愈来愈高，如果所印刷的天线电路无法精准的定义其形态于基板上，则将使所得到的频率响应产生偏移，且所传送或接收的信号能量也跟着降低，所以信号传送的品质也会恶化。因此有必要对于以印刷方式形成的基板上天线进行精准塑形，以改善天线的品质。
技术实现思路
本专利技术的目的为提出一种，其中应用印刷的方式可以降低制造天线的成本，且更进一步应用激光雕刻的方式得到精确的天线电路，以增强天线发射频率的准确性及辐射强度，并避免产生杂讯。另外可预先在基板以降面的方式形成凹槽，再于凹槽上进行印刷，激光雕刻及化学镀(electroless plating)或电镀的作业，并施以喷漆，可使得完成的具天线的基板具有平整的外观。此均为现有技术所无法达成。为达到上述目的，本专利技术提出一种，该方法包含下列步骤在一曲面基板的表面印刷金属板片；应用激光雕刻方式，依据所规划该天线图样，对该金属板片雕刻出精确的图形，即形成所需要的天线电路。其中印刷金属板片的步骤为将欲进行移印的溶液均匀涂布于含有蚀刻图形的移印印版的表面上；使用一刮除器将移印印版表面的多余溶液刮除；如此移印印版上仅剩图形区尚存留溶液；取一移印胶头，并将移印胶头下压至移印印版的表面；以该移印胶头沾取图形处的溶液并抬起移印胶头；将沾取有溶液的移印胶头依照预定的路径转移至该基板的上方，其中该基板的表面为曲面；将移印胶头下压并接触基板表面；将图样化溶液移印于基板上；以及将基板干燥，以使得导电的金属溶液固化而黏附在该基板上，所以固化的金属溶液在该基板上形成印刷的金属板片。在激光雕刻后再更进一步于该天线电路上应用化学镀或电镀的方式将该天线电路增厚形成一增厚层，然后于该基板上喷漆，形成一层保护层。可预先于基板的表面预形成凹槽，该凹槽的形状同于所欲形成的天线电路，以备用于后续的印刷及激光雕刻的步骤。本专利技术中该基板为电子装置的机壳。较佳该电子装置为手持装置，其选自行动电话、笔记型电脑、平板电脑、个人数位助理器、可携式装置等等。本专利技术的优点为应用印刷的方式，可以降低制造天线的成本，且更进一步应用激光雕刻的方式得到精确的天线电路，以增强天线发射频率准确性及辐射强度，并避免产生杂讯。另外在基板以降面的方式形成凹槽，再于凹槽上进行印刷，激光雕刻及化学镀或电镀 的作业，并施以喷漆，可使得完成的具天线的基板具有平整的外观。此均为现有技术所无法达成的效果。附图说明图I示本专利技术第一实施例中，将移印的溶液均匀涂布的步骤。图2示本专利技术第一实施例中，使用刮除器将移印印版表面的多余溶液刮除的步骤。图3示本专利技术第一实施例中，将移印胶头下压至移印印版的表面的步骤。图4示本专利技术第一实施例中，该移印胶头沾取图形处的溶液并抬起移印胶头的步骤。图5示本专利技术第一实施例中，将沾取有溶液的移印胶头转移至一基板的上方的步骤。图6示本专利技术第一实施例中，将移印胶头下压并接触基板表面的步骤。图7示本专利技术第一实施例中，将图样化溶液移印于基板上的步骤。图8示本专利技术第一实施例中，将基板干燥的步骤。图9示本专利技术第一实施例中，应用激光雕刻的步骤。图10示本专利技术第一实施例中，应用化学镀或电镀将该天线电路增厚形成一增厚层的步骤。图11示本专利技术第一实施例中，在该基板上喷漆的步骤。图12示本专利技术第二实施例中，将图样化溶液移印于具凹槽的基板上的步骤。图13示本专利技术第二实施例中，应用化学镀或电镀将该天线电路增厚形成一增厚层的步骤。图14示本专利技术第二实施例中，在该基板上喷漆的步骤。其中 6 溶液 10移印印版 20移印胶头30刮除器 35激光雕刻机 40基板 50金属板片 60增厚层 70保护层 80凹槽。具体实施方式 兹谨就本专利技术的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合图示，举本专利技术的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本专利技术的一应用例，并非用于限制本专利技术的范围。首先将欲进行移印的溶液6均匀涂布于含有蚀刻图形的移印印版10的表面上(请参考图I)。上述蚀刻图形是与所欲形成的天线电路的图样相关联。上述移印印版(印版)10包含厚钢板、薄钢板、树脂板等。其中该溶液中的溶质为导电金属，如银胶，或为下列族群的一或其组合的导电微粒金、锌、银、钯、钼、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、铝、钽、镓、锗及锑；将金属氧化物微粒(粉末)以溶剂混合以制备溶液，例如以导电微粒、氧化物微粒以及溶剂混合以制备溶液；可参考现有技术的印刷电路中使用的印刷溶液。然后使用一刮除器30将移印印版10表面的多余溶液刮除，如此移印印版10仅剩图形区尚有溶液。上述刮除器30包含钢刀片(请参考图2)。接着，取一移印胶头20，并将移印胶头20下压至移印印版10的表面(请参考图3)。以该移印胶头20沾取图形处的溶液并抬起移印胶头20 (请参考图4)。接续将沾取有溶液的移印胶头20依照预定的路径转移至一曲面基板40的上方，其中该曲面基板40的表面为曲面(请参考图5)。在此过程中，溶液中的溶剂会蒸发。接着，将移印胶头20下压并接触基板40表面(请参考图6)。然后将图样化溶液移印于基板40上(请参考图7)。将基板40干燥，以使得导电的金属溶液固化而黏附在该基板上，所以固化的金属溶液在该基板40上形成印刷的金属板片50 (请参考图8)。以激光雕刻机35应用激光雕刻方式，依据所规划该天线图样，对该金属板片雕刻出精确的图形，即形成所需要的天线电路(请参考图9)。在本实施例中应用移印程序，印刷于基板40上的金属板片50的形态大致如最后成形的天线电路的形态。所以在激光雕刻程序中，所需要的加工时间相当的短，且所移除的金属材料也较少，可以达到节省材料的目的。只是此一方式并不用于限制本专利技术，本专利技术中所移印的金属板片的形态在激光雕刻前可不同于最后天线的形态，只是其可以经激光雕刻后形成该天线即可。由于一般应用移印方式在基板上所形成的金属板片相当的薄，往往不足以承载天线在发射及接收时所需要的电流，所以可以在激光雕刻后再更进一步于该天线电路上应用化学镀或电镀的方式将该天线电路增厚形成一增厚层60(请参考图10)。最后可以在该基板40上喷漆，形成一层保护层70，并显现所需要的外观(请参考图 11)。在上述说明的实施例中，因为经化学镀或电镀后的天线电路将高过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法，其特征在于：包含下列步骤：？在一个曲面基板的表面印刷金属板片；应用激光雕刻方式，依据所规划天线图样，对该金属板片雕刻出图形，即形成所需要的天线电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹承辉，王胜弘，王丽萍，梁德山，王国胜，
申请(专利权)人：榕柏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：