无卤阻燃无溶剂双固化油墨组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子材料及制备，旨在提供一种无卤阻燃无溶剂双固化油墨组合物及其制备方法。该组合物包括以下成份：低粘度环氧树脂、含磷或含氮环氧树脂、丙烯酸缩水甘油酯活性稀释剂、部分酯化的酚醛环氧丙烯酸酯、咪唑类固化剂、自由基聚合引发剂、无卤阻燃剂、无机填充物、添加助剂。制备时，混合各原料，先经分散再研磨，待粘度达到40-50?Pa?s/25℃后，停止研磨再经分散搅拌均匀后过滤充填包装。本发明专利技术的优点：无卤阻燃，降低了因塞孔油墨的引入而可能的火灾隐患；采用自由基聚合和环氧开环加聚双固化技术，固化程度高，热变形温度高、膨胀系数小、吸水小和耐热性好；油墨粘度易调节，可保证不同季节的使用要求；固化物硬度适中，具有易磨特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为电子材料领域，系一种在HDI印制电路板埋孔制程中使用的。
技术介绍
随着电子产品朝“轻、薄、短、小”及多功能化方向的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I/o (输入/输出)数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板——印制电路板(PCB)成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的能够大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用增层法、且能有高密度互连(high densityinterconnection, HDI )的新型PCB产品成为该产品的主流需求。 树脂油墨塞孔工艺作为HDI中比较新的决定未来HDI趋势走向的一种工艺，其发展程度反映了一个公司HDI的整体制作水平。在埋盲孔板件中，当芯板较厚(板厚> 0. 4mm,孔径彡0. 25mm)时,一般RCC (涂树脂铜箔，resin clad copper)无法将孔填满,从而需要塞孔处理；在普通PCB外层塞孔是由于客户安装IC时，需对IC下的BGA过线孔进行塞孔处理，以保护IC在下游的加工制程中免受化学药品和水气的侵蚀。目前已发展到对板面所有的过线孔进行塞孔处理，此塞孔可以采用阻焊塞孔也可以采用树脂油墨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤阻燃无溶剂双固化油墨组合物，其特征在于，包括按质量份数计算的以下成份：其中，低粘度环氧树脂、含磷或含氮环氧树脂、丙烯酸缩水甘油酯活性稀释剂、部分酯化的酚醛环氧丙烯酸酯这四种成分的质量份数之和为100份；所述低粘度环氧树脂为双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚、1,4？丁二醇缩水甘油醚、对异丁基苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种的混合物；所述含磷或含氮环氧树脂为海因环氧树脂、异氰尿酸三缩水甘油醚、缩水甘油胺环氧树脂、磷化酚醛环氧树脂、磷化双酚A环氧树脂中的一种或几种的混合物；所述丙烯酸缩水甘油酯活性稀释剂为：丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或两种的混合物；所述部分...

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃无溶剂双固化油墨组合物，其特征在于，包括按质量份数计算的以下成份低粘度环氧树脂 40-60份含磷或含氮环氧树脂20-40份丙烯酸缩水甘油酯活性稀释剂10-20份部分酯化的酚醛环氧丙烯酸酯10-20份 咪唑类固化剂 4. 7-6. 3份 自由基聚合引发剂O. 32-0. 52份 无卤阻燃剂40-60份 无机填充物40-60份添加助剂I. 2-1. 5份 其中，低粘度环氧树脂、含磷或含氮环氧树脂、丙烯酸缩水甘油酯活性稀释剂、部分酯化的酚醛环氧丙烯酸酯这四种成分的质量份数之和为100份； 所述低粘度环氧树脂为双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚、I, 4- 丁二醇缩水甘油醚、对异丁基苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种的混合物； 所述含磷或含氮环氧树脂为海因环氧树脂、异氰尿酸三缩水甘油醚、缩水甘油胺环氧树脂、磷化酚醛环氧树脂、磷化双酚A环氧树脂中的一种或几种的混合物； 所述丙烯酸缩水甘油酯活性稀释剂为丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或两种的混合物； 所述部分酯化的酚醛环氧丙烯酸酯为同时含有环氧基和烯丙基的苯酚酚醛型环氧树脂与甲基丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴宏，闵玉勤，杨帆，
申请(专利权)人：依利安达电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：