【技术实现步骤摘要】
本技术涉及合金领域，尤其涉及一种银铝复合板。
技术介绍
对于现今日益发展的科技时代，各式各样的材料的诞生不断的满足着突飞猛进的科技需求，尤其在合金领域，使用得最广泛的非铝合金莫属，骑在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用，随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求也日益增多，比如银-铝两种材料的焊接，但是由于银和铝两种材料由于本身结构不同很难实现焊接，通常是采用在银和铝两种待焊金属之间加入钎料，即先经过焊前清理、安装、气体保护、加热、加入钎料、加热保持、焊后处理工艺步骤完成，但是此种工艺在两种金属之间加入钎料后，焊接强度会受到影响，并且焊接后的两种金属界面的电阻会增大，结合强度不高、不均匀，还容易产生过度熔化和分层，甚至是不复合的现象，影 响被加工后产品的质量，同时此工艺的步骤较多，温度控制要求高，产品同时受到设备大小的限制，不利于批量生产，更不利于大面积复合材料的生产。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种银铝复合板，具有复合界面电阻低、结合强度高、均匀一致的特点。具体技术方案如下本技术实施例提供的一种银铝复合板，包括顶层的银板、复合界面层和底层的铝板；所述复合界面层为所述银板的底面与铝板的顶面相互熔合而成。由上可见，应用本技术实施例的技术方案，鉴于现有技术如此多问题的基础上，采用新包扎焊接的方法解决现有技术问题，即将铝板至于银板之下，并且在银板和铝板之间放入凸起的三角支撑物，然后在所述银板上铺上缓冲保护层，接着在所述缓冲保护层上铺上炸药，并且所述炸药采用台阶式梯度布药方式，即在所述银板起爆端向另一端呈梯度一...
【技术保护点】
一种银铝复合板，其特征在于：包括顶层的银板、复合界面层和底层的铝板；所述复合界面层为所述银板的底面与铝板的顶面相互熔合而成。
【技术特征摘要】
1. 一种银铝复合板，其特征在于包括顶层的银板、复合界面层和底层...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵建新，
申请(专利权)人：西安新丰金属复合材料有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。