双面出光平面薄片式LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面出光平面薄片式LED灯，包括灯头、电源和灯罩，其特征在于：还包括LED光源，所述灯罩为透明灯罩，所述LED光源包括柔性平面式透明衬底，在柔性平面式透明衬底上设置有导电图案，在导电图案的正反两面上均预留有结合区，所述LED芯片直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通，在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装，所述导电图案上引出正负极与电源相连接。本实用新型专利技术解决了现有技术中LED灯散热效果不好，容易损坏，使用寿命较短，同时单面出光，出光效率较差的问题，提供了一种双面出光平面薄片式LED灯，令LED灯发光光源的散热能力及出光效率大幅提高，同时更加适合自动化生产，以提供消费大众使用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED灯罩
，特别是涉及一种双面出光平面薄片式LED灯。
技术介绍
由于发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光兀件，并具有耗电量低、寿命长等优点，故发光二极管多半用于电子产品指示用途。但是使用中有的LED灯的功率较大，LED光源的寿命与节点的工作温度有较密切的联系，目前LED灯在工作过程中只有大约50%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED中，散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED快速老化，稳定性降低，同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。例台湾1229948新型专利案揭露一种覆晶式发光二极管封装阵列及其封装单元， 主要揭露一发光二极管芯片设置于一陶瓷基板上，并连接该陶瓷基板上的金属连线层。该瓷基板是利用导热胶勃于一金属本体的凹穴内的。在这种做法下，由于该发光二极管芯片与金属连线层两者，与该金属本体之间还隔着该陶瓷基板与该导热胶等两层，因此，该发光二极管芯片与金属连线层上的热，是无法很快地传导到该金属本体上进行散热的。同时LED灯制作的一般做法是将电路基板直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面出光平面薄片式LED灯，包括灯头、电源和灯罩，在灯头的前方设置有灯罩，在灯头内设置有电源，其特征在于：还包括LED光源，所述灯罩为透明灯罩，所述LED光源包括柔性平面式透明衬底，在柔性平面式透明衬底上设置有导电图案，在导电图案的正反两面上均预留有结合区，所述LED芯片直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通，在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装，所述导电图案上引出正负极与电源相连接。2、根据权利要求1所述的一种双面出光平面薄片式LED灯，其特征在于：所述透明灯罩上设置有镂空，在透明灯罩外侧包裹有灯纸或羊皮纸。3、根据权利要求2所述的一种双面出光平面薄片式LED灯，其特征在...

【技术特征摘要】
1、一种双面出光平面薄片式LED灯，包括灯头、电源和灯罩，在灯头的前方设置有灯罩，在灯头内设置有电源，其特征在于还包括LED光源,所述灯罩为透明灯罩,所述LED光源包括柔性平面式透明衬底，在柔性平面式透明衬底上设置有导电图案，在导电图案的正反两面上均预留有结合区，所述LED芯片直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通，在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装，所述导电图案上引出正负极与电源相连接。2、根据权利要求I所述的ー种双面出光平面薄片式LED灯，其特征在干所述透明灯罩上设置有镂空，在透明灯罩外侧包裹有灯纸或羊皮紙。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，
申请(专利权)人：苏州晶品光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：