【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种声电转换装置,具体地说涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中,这种MEMS麦克风的耐高温效果较好,可以经受住SMT的高温考验,因此受到大部分麦克风生产商的青睐。常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构,在封装结构内部的线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,同时在封装结构上设有接收声音信号的声孔,声孔的位置可以 设置在外壳上,也可以设置在线路板上,通常为了降低整机的高度将声孔设计在MEMS麦克风的线路板上,便于直接与终端线路板对应设置,但是这种形式的MEMS麦克风,在对ASIC芯片进行粘接时,粘接ASIC芯片的胶水容易流到线路板的其它位置,更有时会流到声孔位置将声孔堵塞,影响到产品的性能,因此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术的目的是提供一种能够避免粘接ASIC芯片的胶水流到线路板声孔或其它位置而影响产品性能的一种MEMS麦克风。为解决上述问题,本技术采用以下技术方案一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其中,与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽。作为一种优选的技术方案,所述导胶槽设置在与所述ASIC芯片相对的所述线路板位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其特征在于与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽。2.如权利要求I所述的MEMS麦克风,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:庞胜利,王淑珍,刘诗婧,孙德波,
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。