清洁用标签片和具有清洁功能的输送件制造技术

一种清洁用标签片由清洁用标签构成，该标签包括：在接收有效能量后，其对硅晶片的１８０°剥离粘接力为０．２０Ｎ／ｍｍ或更小的一个清洁层；和设在所述清洁层的一个表面上的粘接剂层；另外还包括通过该粘接剂层，可将标签可取下地设在其上面的一个隔板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于清洁各种设备的标签片，即，涉及不允许有杂质的基片处理设备(例如，半导体的制造设备或检查设备、平板显示器或印刷电路板)的清洁用标签片和具有清洁功能的输送件。
技术介绍
各种基片处理设备是在实际上互相接触的情况下输送每一个输送系统和基片的。在这种情况下，如果杂质粘附在基片或输送系统上，则后续的基片会依次被污染。因此，必需定期地停止设备并进行清洗工作。由于这个原因，设备利用率降低，劳动强度增大。为了解决这个问题，曾经提出了通过用输送固定有粘接剂物质的基片进行清洁，除去粘附在基片处理设备上的杂质的方法(例如，未经审查的日本专利申请10-154686)和利用输送板状件的方法除去粘附在基片背面的杂质的方法(未经审查的日本专利申请11-87458)。通过输送固定有粘结剂物质的基片进行清洁，除去粘附在基片处理设备上的杂质的方法对解决上述问题是有效的。然而，根据这个方法，粘接剂物质和设备的接触部分可能粘接太牢固，难以除去。因此，基片不可能可靠地输送。特别是，在设备的卡盘工作台采用减压吸收机构的情况下，这个问题很明显。另外，利用输送平板形件清除杂质的方法，可以毫无阻碍地进行输送，但灰尘清洁性质变差，而这是很重要的。另外，在尺寸比基片尺寸大的清洁片粘接在基片上，和沿着基片形状切割的情况下，还需要切割工序，并且，切割产生的切割废料可能粘附在基片或设备上。此外关于制造具有清洁功能的输送件的方法已知有一种公知方法，它是当将清洁片与输送件(例如基片)粘接以制造清洁用输送件时，粘接比输送件大的清洁片，然后沿着输送件的形状切割清洁片(下文称为直接切割法)。利用这种方法，在片材切割过程中，由清洁层可以产生切割废料，并且该废料可以粘附在清洁件或设备上。在将预先冲压成输送件形状的清洁用标签片粘接在输送件上以制造清洁用输送件的方法中(下文称为预切割法)，在片材冲压过程中产生的切割废料比用直接切割法产生的废料少得多。然而，在某些情况下，在片材冲压过程中，清洁层的粘接剂可以泄漏至冲压表面外面并粘附在标签的端部，因此，由于冲压的缺陷使标签的外形变坏，或者使输送产生困难。在使用聚合和固化型粘接剂的情况下，如果在片材冲压后进行固化，则由于氧供应被抑止，使得聚合作用被抑止，这样，标签端部上的粘接剂会造成固化的缺陷。因此，基片处理设备的接触部分可能被粘接剂污染。
技术实现思路
为了达到上述目的专利技术者进行了认真的研究。结果发现，当输送清洁片或固定有清洁片的基片以便通过清洁除去粘附在基片处理设备上的杂质时，利用有效能源，可使粘接力具有一个特定的值或更小。由于清洁层和清洁片可具有标签形状，这样可以更容易和可靠地除去杂质，而不会出现上述问题。这样就完成了本专利技术。另外，为了达到上述目的专利技术者进行了认真的研究。结果发现，通过将清洁片的形状作得比输送件的形状小，可以形成具有清洁功能的能够毫无困难地更容易和可靠地除去杂质的输送件。这样就完成了本专利技术。此外考虑到这种情况，本专利技术的一个目的是要提供一种清洁用标签片，它能可靠地将基片送入基片处理设备中，能够容易和可靠地除去粘附在设备上的杂质，并提高工作效率，因为在与基片粘接后不需要切割清洁片，因此不产生切割废料。考虑到这种情况，本专利技术的另一个目的是要提供一种制造具有清洁功能的标签片的方法，该方法可以可靠地将基片送入基片处理设备中，能够容易和可靠地除去粘附在设备上的杂质，并且不会在片材冲压过程中造成冲压缺陷，也不会在预切割方法中造成粘接剂固化缺陷。更具体地说，本专利技术涉及一种清洁用标签片，其中，清洁用标签包括一个在清洁层的一个表面上的普通粘接剂层，该粘接剂层在接收有效能量后，对硅晶片(镜面)的180°剥离粘接力为0.20N/10mm或更小，该清洁用标签可通过该普通粘接剂层可取下地放置在一个隔板上。该标签片也可以这样构成在基底材料的一个表面上设有清洁层，而在其另一个表面上设有一个普通粘接剂层；并且该标签片通过该普通粘接剂层可取下地放置在一个隔板上。多个清洁用标签可以标准间隔连续地设置在细长的隔板上。本专利技术还涉及具有清洁功能的输送件，该输送件包括在其上的一个清洁用标签片，其中，该清洁用标签片的形状比输送件的形状小，并且标签片不从输送件的端部伸出。该清洁用标签片有一个设在基底材料的一个表面上的清洁层和设在基底材料另一个表面上的普通粘接剂层。本专利技术还涉及一种制造清洁用标签片的方法，在该标签片中，由粘接剂制成的清洁层设在基底材料的一个表面上，清洁层的表面由清除薄膜保护；而基底材料的另一个表面则通过一个普通粘接剂层可取下地放置在一个隔板上，其中，该清洁层为在接受有效能量时可以聚合和固化的固化式粘接剂，并且在清洁层的粘接剂聚合和固化反应后，将清洁片冲压成标签的形状。从下面结合附图对优选实施例进行的详细说明中，将会了解本专利技术的特点和优点。附图说明图1为表示根据本专利技术的清洁用标签片的一个示例的局部平面图；图2为沿着图1中的II-II线所截取的截面图；图3为表示根据本专利技术的清洁用标签片的另一个示例的局部平面图；图4为表示根据本专利技术的清洁用标签片的再一个示例的局部平面图；图5为表示根据本专利技术的清洁用标签片的又一个示例的局部平面图；图6为表示根据本专利技术的具有清洁功能的输送件的一个示例的截面图；图7为表示根据本专利技术的清洁用标签片的一个示例的局部平面图；和图8为沿着图7中的VIII-VIII线所截取的截面图。具体实施例方式在根据本专利技术的清洁用标签片中，清洁层(在下文它包括如单一一个清洁片、层叠片或带有基底材料的层叠片一类的结构)由一个有效能源固化，使粘接力减小。对硅晶片(镜面)的180°剥离粘接力为0.2N/10mm或更小，最好大约为0.010～0.10N/10mm。当粘接力超过0.20N/10mm时，则在输送过程中，清洁层可以粘接在设备中的要清洁的部分上，造成输送困难。有效能源包括紫外线和用于固化的热；最好是紫外线。另外，清洁层的厚度没有特别限制，通常大约取为5～100微米(μm)。此外在本专利技术中，希望清洁层的拉伸弹性模量(根据试验方法JIS K7127)为0.98N/mm2或更大，最好为9.8～980N/mm2。如果拉伸弹性模量设定为这个特定值或更大，则可以更可靠地输送基片处理设备中的基片。另外，在本专利技术中，希望清洁层的表面电阻率为1×1013Ω/□或更大，最好为1×1014Ω/□或更大。如果清洁层的表面电阻率设定为这个特定的值或更大，以尽可能地保持清洁层为一个绝缘体，则可能产生这样的效果，即除了粘接力以外，也可以通过静电捕捉和吸收杂质。因此，最好清洁层不包括导电物质，例如具有导电功能的添加剂。对于根据本专利技术的清洁层，最好使用在接收有效能量时聚合和固化的固化式粘接剂。结果，基本上消除了清洁层的胶粘性，使得在输送具有清洁功能的输送件时，清洁层不能牢固地粘接在设备接触部分上。这样，可以形成可以可靠输送的具有清洁功能的输送件。有效能源包括紫外线和热，紫外线是优选的。只要清洁层具有可被有效能源固化以使分子结构形成三维网络的性质，其材料就没有特别地限制。例如，最好清洁层由通过含有在分子中具有一个或多个不饱和双键的化合物的压敏粘接剂聚合物得到的粘接剂层形成。压敏粘接剂聚合物的示例包括作为主要单体含有从丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁用标签片，它包括： 清洁用标签，该标签包括在接受有效能量后，对硅晶片的镜面的１８０°剥离粘接力为０．２０Ｎ／１０ｍｍ或更小的清洁层，和设置在所述清洁层的一个表面上的粘接剂层；以及 隔板，所述标签通过所述粘接剂层可去除地置于该隔板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：并河亮，寺田好夫，额贺二郎，丰田英志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]