清洁用标签片和具有清洁功能的输送件制造技术

一种清洁用标签片由清洁用标签构成，该标签包括：在接收有效能量后，其对硅晶片的１８０°剥离粘接力为０．２０Ｎ／ｍｍ或更小的一个清洁层；和设在所述清洁层的一个表面上的粘接剂层；另外还包括通过该粘接剂层，可将标签可取下地设在其上面的一个隔板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于清洁各种设备的标签片，即，涉及不允许有杂质的基片处理设备(例如，半导体的制造设备或检查设备、平板显示器或印刷电路板)的清洁用标签片和具有清洁功能的输送件。
技术介绍
各种基片处理设备是在实际上互相接触的情况下输送每一个输送系统和基片的。在这种情况下，如果杂质粘附在基片或输送系统上，则后续的基片会依次被污染。因此，必需定期地停止设备并进行清洗工作。由于这个原因，设备利用率降低，劳动强度增大。为了解决这个问题，曾经提出了通过用输送固定有粘接剂物质的基片进行清洁，除去粘附在基片处理设备上的杂质的方法(例如，未经审查的日本专利申请10-154686)和利用输送板状件的方法除去粘附在基片背面的杂质的方法(未经审查的日本专利申请11-87458)。通过输送固定有粘结剂物质的基片进行清洁，除去粘附在基片处理设备上的杂质的方法对解决上述问题是有效的。然而，根据这个方法，粘接剂物质和设备的接触部分可能粘接太牢固，难以除去。因此，基片不可能可靠地输送。特别是，在设备的卡盘工作台采用减压吸收机构的情况下，这个问题很明显。另外，利用输送平板形件清除杂质的方法，可以毫无阻碍地进行输送，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁用标签片，它包括： 清洁用标签，该标签包括在接受有效能量后，对硅晶片的镜面的１８０°剥离粘接力为０．２０Ｎ／１０ｍｍ或更小的清洁层，和设置在所述清洁层的一个表面上的粘接剂层；以及 隔板，所述标签通过所述粘接剂层可去除地置于该隔板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：并河亮，寺田好夫，额贺二郎，丰田英志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]