一种照明用光源，其具备：发光部，将多个半导体发光元件在基座的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的状态配置成环状而成；以及电路单元，用于对从外部供给的电力进行变换，使所述多个半导体发光元件发光，其中，在所述发光部，在所述多个半导体发光元件的环的内侧，形成有在前后方向上贯通的贯通孔，所述电路单元以该电路单元的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置，在所述电路单元和所述发光部之间设置有空间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及利用了半导体发光元件的照明用光源，特别涉及使收纳电路单元的框体部分小型化的照明用光源。
技术介绍
近年来,作为白炽灯的代替品,利用了 LED (Light Emitting Diode,发光二极管)等半导体发光元件的灯泡形的照明用光源正在普及。这样的照明用光源通常具有如下结构在一个安装基板上安装许多的LED，在该安装基板的背侧、灯头之间存在的框体空间内收纳用于点亮LED的电路单元，将从LED发出的光经由灯罩射出到外部(专利文献I)。此外，也存在如下这样的结构以作为良好导热材料的金属形成框体，将在LED产生的热向灯头传导，在该框体不积蓄热(参照非专利文献I (第12页))。现有技术文献 专利文献 专利文献I :日本特开2006-313717号公报。非专利文献 非专利文献I総合力夕口夕'' 2010 (灯综合目录2010)”发行松下电器产业株式会社照明公司等。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 可是，以往在使用了半导体发光元件的照明用光源中，为了在其框体内部收纳有电路单元，而不得不使框体部分变大，由于其形状、大小与白炽灯不同，所以对利用了白炽灯的以往的照明器具的装配适合率不是100%。因此，对使框体部分的尺寸变小而具有更接近于以往的白炽灯的形状的使用了半导体发光元件的照明用光源的开发的要求正在提高。可是，当使框体小型化时，作为发热源的半导体发光模块和电路单元之间的距离变近。其结果是电路单元容易受到来自半导体发光模块的热的影响，并且电路单元本身发出的热也难以进行散热，存在电路单元受到的热负荷增大的问题。由于在构成电路单元的电子部件中，存在由热的影响较大地左右寿命的电子部件，所以为了确保电路单元的长寿命，抑制对电路单元的热负荷的增大是重要的。因此，本专利技术的目的在于提供一种在将电路单元和半导体发光模块接近地配置的结构的照明用光源中，从半导体发光模块向电路单元的导热被抑制的照明用光源。 用于解决课题的方案 本专利技术的照明用光源具备发光部，将多个半导体发光元件在基座(mount)的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的状态配置成环状而成；以及电路单元，用于对从外部供给的电力进行变换，使所述多个半导体发光元件发光，其特征在于，在所述发光部，在所述多个半导体发光元件的环的内侧形成有在前后方向上贯通的贯通孔，所述电路单元以该电路单元的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置，在所述电路单元和所述发光部之间设置有空间。专利技术效果 本专利技术的照明用光源通过将电路单元的至少一部分配置在发光部的贯通孔内，从而能谋求框体部分的小型化，并且通过在发光部和电路单元之间设置有空间，从而能够抑制从发光部向电路支架的导热，抑制对电路单元的热负荷的增大，能够确保电路单元的长寿命。附图说明 图I是表示第一实施方式的照明用光源的概略结构的剖面图。图2是表示第一实施方式的照明用光源的概略结构的局剖立体图。图3是被图I的圆A包围的部分的放大剖面图。图4是表示第一实施方式的半导体发光模块的平面图。图5是表示第一实施方式的分束器(beam splitter)的构造的剖面图。图6是表示第二实施方式的照明用光源的概略结构的剖面图。图7是表示变形例I的照明用光源的概略结构的剖面图。图8是表示变形例2的照明用光源的概略结构的剖面图。图9是表示变形例3的照明用光源的概略结构的剖面图。图10是表示变形例4的照明用光源的概略结构的剖面图。图11是表示变形例5的照明用光源的概略结构的剖面图。图12是表示变形例6的照明用光源的概略结构的剖面图。图13是表示变形例7的照明用光源的概略结构的剖面图。图14是表示变形例8的照明用光源的概略结构的剖面图。图15是表示变形例9的照明用光源的概略结构的剖面图。图16是表示变形例10的照明用光源的概略结构的剖面图。图17是表示变形例11的照明用光源的概略结构的剖面图。图18 (a)是表示变形例12的半导体发光模块的平面图，(b)是表示变形例13的半导体发光模块的平面图，(c)是表示变形例14的半导体发光模块的平面图，(d)是表示变形例15的半导体发光模块的平面图。图19是表示变形例16的照明用光源的概略结构的剖面图。图20是表示变形例17的照明用光源的概略结构的剖面图。图21是表示变形例18的照明用光源的概略结构的剖面图。图22是被图21的圆B包围的部分的放大剖面图。图23是被图21的椭圆C包围的部分的放大剖面图。图24是表示变形例22的照明用光源的概略结构的剖面图。图25是表示变形例23的照明用光源的概略结构的剖面图。图26 (a)是变形例24的照明用光源的与被图3的圆D包围的部分相当的部分的放大剖面图，(b)是变形例25的照明用光源的与被图3的圆D包围的部分相当的部分的放大剖面图。具体实施方式以下，针对本专利技术的实施方式的照明用光源，一边参照附图一边进行说明。再有，各附图中的构件的比例尺与实际不同。此外，在本申请中，在表示数值范围时使用的符号“ ”包含其两端的数值。此外，就本实施方式中记载的材料、数值等而言，仅例示了优选的材料、数值等，不是限定于此。此外，在不脱离本专利技术的技术思想的范围的范围内，能进行适当地变更。此外，在不产生矛盾的范围内能进行与其它实施方式的结构的一部分彼此的组合。<第一实施方式> [概略结构] 图I是表示第一实施方式的照明用光源的概略结构的剖面图。图2是表示第一实施方式的照明用光源的局剖立体图。图3是被图I中以双点划线示出的圆A包围的部分的放大剖面图。再有，在本申请附图中沿着纸面上下方向描绘的点划线表示照明用光源的灯轴J，纸面上方为照明用光源的前方，纸面下方为照明用光源的后方。如图I至图3所示那样，第一实施方式的照明用光源I是成为白炽灯的代替品的LED灯，具备作为光源的半导体发光模块10、搭载有半导体发光模块10的基座20、覆盖半导体发光模块10的灯罩30、用于使半导体发光模块10点亮的电路单元40、收容有电路单元40的电路支架50、覆盖电路支架50的壳体60、与电路单元40电连接的灯头70、以及用于使来自半导体发光模块10的射出光漫射的分束器80。以半导体发光模块10和基座20构成发光部90。此外，由灯罩30、壳体60、以及灯头70构成外壳(envelope)。[各部分结构] (I)半导体发光模块 图4是表示第一实施方式的半导体发光模块的平面图。如图4所示那样，半导体发光模块10具备安装基板11、安装于安装基板11的作为光源的多个半导体发光元件12、以及以包覆这些半导体发光元件12的方式设置在安装基板11上的密封体13。再有，虽然在本实施方式中，半导体发光元件12是LED，半导体发光模块10是LED模块，但是半导体发光元件12例如是LD (激光二极管)也可，是EL元件(电致发光元件)也可。安装基板11由在中央具有大致圆形的孔部14的大致圆环状的元件安装部15和从元件安装部15的内周缘的一处朝向孔部14的中心延伸出的舌片部16构成。在舌片部16的前表面设置有连接电路单元40的布线41的连接器17，通过使布线41与连接器17连接，从而将半导体发光模块10和电路单元40电连接。再有，在同图中，将连接器17设置在舌片部16的前表面，但不限于此。在安装基板11由陶瓷等的非导电性构件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥健治，细田雄司，杉田和繁，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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