一种超材料基板及制备方法、制备的超材料天线技术

技术编号:7832509 阅读:198 留言:0更新日期:2012-10-11 07:43
本发明专利技术提供一种超材料基板,所述超材料基板的制备材料包括聚苯乙烯和氧化铝纤维,所述氧化铝纤维占所述聚苯乙烯的2wt%~48wt%。还涉及该超材料基板的制备方法及由该超材料基板制备的超材料天线。由于氧化铝纤维和聚苯乙烯成本低、制备工艺简单,因此具有很高的性价比,采用氧化铝纤维为聚苯乙烯的填料制备的超材料基板,耐热性高、损耗低和强度高,同时制备该超材料基板的过程简单、成本低;由于该超材料基板耐热性好,适用于高热的高集成度和高功率电路中,同时损耗低、强度高,满足超材料天线对基板性能的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料领域,尤其涉及一种超材料基板及制备方法、制备的超材料天线
技术介绍
超材料是近十年来发展起来的对电磁波起调制作用的材料。超材料一般是由一定数量的金属微结构附在具有一定力学、电磁学的基板上,这些具有特定图案和材质的微结构会对经过其身的特定频段的电磁波产生调制作用。电子产品正向薄型化、高性能化和多功能化的方向发展,为此,基板材料不仅应具有较低的介电常数和介质损耗,还要具有优异的热性能、电性能和机械性能。由于聚合物具有高电阻率,低介电常数和易加工等优点,常被用作封装材料或者基板材料,但是它们热性能较差,不适合应用于高热的高集成度和高功率电路。传统的基板树脂多采用酚醛树脂和环氧树脂,目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4,这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点,在低频电子产品中有较好的应用,但在高频电路中,由于其介电性能以及耐高温性能较差,因此,FR-4不适合应用于高频电路中。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种耐热性高、损耗低、强度高的超材料基板,还提供制备该超材料基板的方法、制备的超材料天线。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超材料基板,其特征在于,所述超材料基板的制备材料包括聚苯乙烯和氧化铝纤维,所述氧化招纤维占所述聚苯乙烯的2wt9iT48wt%。2.根据权利要求I所述的超材料基板,其特征在于,所述氧化铝纤维的长度为f6mm。3.一种超材料基板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤配制聚苯乙烯溶液; 将氧化铝纤维加入到聚苯乙烯溶液中形成混合溶液,其中氧化铝纤维占所述聚苯乙烯的 2wt% 48wt% ; 将固化剂溶液与混合溶液混合,搅拌均匀后浇注到模具中热压获得所制备的超材料基 板,其中热压温度为75°C 220°C、热压压力为O. 5 5MPa。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘若鹏季春霖李雪林云燕
申请(专利权)人:深圳光启创新技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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