一种LED光字整板模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED光字整板模块。现有的LED模组或模块多属于多个模组个体，安装和维修时比较耗人工。本实用新型专利技术包括PCB板，多个发光元件设置在PCB板上；每个发光元件包括贴片式LED光源和恒流IC模块，多个LED光源并联后的两端分别与电源线和接地线连接；PCB板的平面形状根据设计确定，PCB板上通过高导热防水胶将电路连接线路封闭。本实用新型专利技术中发光字内部光源按预先设计的规则焊接在PCB板上，改变了传统的靠工人凭感觉摆放背光模组的缺点，缩短了生产组装周期，降低了生产制造成本，保证了产品性能的稳定性和一致性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，涉及ー种大型高导热LED发光字整板模块。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)灯在照明、灯箱等方面已经越来越多地被采用。LED灯通常是将多只LED固定在基板上，多只LED进行串并联，形成LED模组。实 际使用中，再根据需要将LED模组进行串并联。目前现在市场上常用的LED模组或模块多属于多个模组个体。实际使用中，根据需要再将多个LED模组进行串并联，安装和维修时比较耗人工，増加大量的人工成本。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术的不足，提供ー种LED发光字整板模块。本技术包括PCB板(Printed Circuit Board,印刷线路板),多个发光元件设置在PCB板上；每个发光元件包括贴片式LED光源和恒流IC模块，多个LED光源并联后的两端分别与电源线和接地线连接；所述的PCB板的平面形状根据设计确定，PCB板上通过高导热防水胶将电路连接线路封闭。所述的PCB板为铝质PCB板。本技术中发光字内部光源按预先设计的规则焊接在PCB板上，改变了传统的靠工人凭感觉摆放背光模组的缺点，缩短了生产组装周期，降低了生产制造成本，更保证了产品性能的稳定性和一致性。发光字光源如出现问题，传统背光模组会出现ー组以上不良，并且相互影响发光，而整版PCB板采用并联设计，如出现ー颗LED不良，不会影响其它LED发光。贴片式LED光源发光更均匀，相同字之间一致性更好，性能更稳定。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示，ー种LED发光字整板模块包括铝质PCB板1，多个发光元件设置在铝质PCB板I上；每个发光元件包括贴片式LED光源3和恒流IC模块4，多个LED光源3并联后的两端分别与电源线和接地线连接。铝质PCB板的平面形状根据设计确定，铝质PCB板I上通过高导热防水胶2将电路连接线路封闭，达到完全防水的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种LED光字整板模块，包括PCB板，其特征在于多个发光元件设置在PCB板上；每个发光元件包括贴片式LED光源和恒流IC模块，多个LED光源并联后的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊继承，吴行大，石玕，林春权，
申请(专利权)人：杭州希和光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：