具有天线的身份辨识模块制造技术

一种具有天线的身份辨识模块，包括一辨识模块与一结合座。辨识模块包括一接点基板、一天线基板、一支撑基板与一识别芯片。其中天线基板被夹在接点基板与支撑基板之间，并且天线基板的刚性小于接点基板与支撑基板。识别芯片设置于支撑基板上。结合座连接于支撑基板与识别芯片。通过两刚性较大的基板夹着刚性较小的基板形成三层的复合结构，此复合结构具有较佳的结构强度可保护识别芯片不易于具有天线的身份辨识模块受外力压迫时损坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种身份辨识模块，特别涉及ー种具有天线的身份辨识模块。
技术介绍
身份辨识模块(Subscriber Identity Module, SIM)为ー种能储存数据并且根据辨识指令来存取数据的智慧卡，若辨识指令错误则SIM卡将拒绝使用者作数据的存取。使用者必须输入正确的辨识指令才可使用SM卡内的数据。因此SM卡应用在手机产业上吋，使用者必须输入正确的密码解锁SM卡后才可以使用手机通话。此ー特点使SM卡可被利用作为辨别特定使用者的身份的装置。随着无线传输技术的发达，逐渐有业者将SM卡与无线射频辨识(RadioFrequency Identification, RFID)技术结合。RFID是一种无线电通讯技术，由读取器(Reader)与感应器(Transponder)与中介软件系统整合(Middleware&System·Integration)三者串联而成的架构。读取器包括信号处理单元与无线通讯单元，信号处理单元提供传送与接收信号的处理，无线通讯单元用以无线传送与接收信号。感应器包括电子芯片与天线，电子芯片用以提供数据的存取，天线用以无线传送与接收信号。当读取器发射特定频率的无线电波给感应器时，无线电波经由天线转为电流信号驱动电子芯片的电路将芯片内部的数据传回，读取器便可以接收到数据。中介软件系统整合是ー种介于使用者与读取器之间的软件系统设计，用以让读取器所得到的信息通过系统的运作，能够有效的收集、整理、并回报给予使用者。因此RFID的天线与SM卡内的芯片电性连接后，则SM卡便具有无线射频辨识标签的功能。但是目前业界的SM卡作成后通常以一基座保护SM卡的芯片，而RFID的天线则形成于ー软性基板上。因此SM卡在结合了 RFID的天线后，芯片被设置于软性基板与基座之间。由于软性基板与基座之间的黏合度较差，并且软性基板在外力的挤压下容易变形塌陷而压迫芯片。因此在进行国际标准化组织(International Organization ofStandardization, ISO)规范的三轮测试中，反复施压的情况之下可能造成芯片损毁。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提出ー种具有天线的身份辨识模块。其中设置天线的软性基板被夹在接点基板与支撑基板之间，并且支撑基板与接点基板的刚性大于软性基板，藉以解决现有技术的问题。为了实现上述目的，本技术提供ー种具有天线的身份辨识模块，包括ー辨识模块，该辨识模块包括一接点基板；一天线基板；ー支撑基板，其中该天线基板被夹在该接点基板与该支撑基板之间，并且该天线基板的刚性小于该接点基板与该支撑基板；以及ー识别芯片，设置于该支撑基板上，并且该支撑基板位于该识别芯片与该天线基板之间，该识别芯片与该天线基板以及该接点基板电性连接；以及ー结合座，连接于该支撑基板与该识别芯片。根据本技术的ー实施例，其中该接点基板包括一第一基材与ー金属层，该金属层设置于该第一基材上，用以定义多个电性接点，该第一基材位于该金属层与该天线基板之间。根据本技术的ー实施例，其中该接点基板为ー印刷电路板。根据本技术的ー实施例，其中该天线基板包括一第二基材与一天线线圈，该天线线圈设置于该第二基材上，该天线线圈位于该第二基材与该支撑基板之间。根据本技术的一实施例，其中该第二基材为一可挠性基材。根据本技术的ー实施例，其中该天线线圈为一无线射频天线或一近场通讯天线。根据本技术的ー实施例，其中该结合座包括一基板容置区域与一芯片容置区域，该基板容置区域容置该辨识模块的该接点基板、该支撑基板与部分该天线基板，该芯片容置区域容置该识别芯片。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I所示为ー实施例的具有天线的身份辨识模块的结构分解图；图2所示为ー实施例的具有天线的身份辨识模块的结构分解图；图3所示为ー实施例的具有天线的身份辨识模块的结构示意图；图4所示为ー实施例的具有天线的身份辨识模块的结构示意图；图5为结合座的放大图。其中，附图标记10 具天线的身份辨识模块100 辨识模块110 接点基板112 第一基材114 金属层120 天线基板122 第二基材124 天线线圈130 支撑基板140 识别芯片200 结合座202 基板容置区域204 芯片容置区域具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述请參考图I至图4，图I与图2所示为ー实施例的具有天线的身份辨识模块(Subscriber Identity Module, SIM)的结构分解图。图3与图4所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块的结构示意图。本实施例的具有天线的身份辨识模块10可应用于例如手机内，并且可取代一般手机内SIM卡的功能并增加无线射频辨识(Radio FrequencyIdentification, RFID)或近场通讯(Near Field Communication, NFC)的应用功能。本实施例的具有天线的身份辨识模块10包含ー辨识模块100与一结合座200。辨识模块100包括一接点基板110、一天线基板120、ー支撑基板130与ー识别芯片140。天线基板120被夹在接点基板110与支撑基板130之间，并且天线基板120的刚性小于接点基板110与支撑基板130。其中刚性在本说明书中定义为一物体受到施力时的变形量的大小， 因此刚性越大代表物体越不易被弯折或变形，刚性越小代表物体受到力量挤压时越容易弯折或变形。本实施例的接点基板110包括一第一基材112与一金属层114。金属层114设置于第一基材112上，并且第一基材112位于金属层114与天线基板120之间。天线基板120包括第二基材122与天线线圈124。天线线圈124设置于第二基材122上，并且天线线圈124位于第二基材122与支撑基板200之间。其中，第二基材122为一可挠性基材，例如为一般常见的软性电路板(Flex Printed Circuit, FPC)。接点基板110与支撑基板130例如为ー符合FR-4标准的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)，其中FR-4为美国电器制造商协会(National Electrical Manufacturers Association, NEMA)所制定的规格标准。本实施例可通过ー软性电路板被夹在两印刷电路板之间，并且应用例如热压或胶合等方式将三块板子紧密结合，形成ー复合式的三层结构。此三层结构具有上下层刚性大于中间层的结构的特性，因此具有良好的结构强度。本实施例的金属层114可为电镀、化学沉积等方式形成于第一基材112上,但不以此为限。金属层114用以定义多个电性接点，例如为六个电性接点或八个电性接点以符合用户识别模块的连接规范。金属层114电性接点的作用以及配置并非本技术的重点，此处便不多加赘述。天线线圈124可为无线射频天线或是近场通讯天线，并且天线线圈124可以印刷的方式设置于第二基材122上，但不以此为限。识别芯片140与天线基板120以及接点基板110电性连接，并且识别芯片140设置于支撑基板上130。更详细而言，本实施例的识别芯片140与天线线圈124电性连接以及与金属层114所定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种具有天线的身份辨识模块，其特征在于，包括 ー辨识模块，该辨识模块包括 一接点基板； 一天线基板； ー支撑基板，其中该天线基板被夹在该接点基板与该支撑基板之间，并且该天线基板的刚性小于该接点基板与该支撑基板；以及 ー识别芯片，设置于该支撑基板上，并且该支撑基板位于该识别芯片与该天线基板之间，该识别芯片与该天线基板以及该接点基板电性连接；以及 ー结合座，连接于该支撑基板与该识别芯片。2.根据权利要求I所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该接点基板包括一第一基材与ー金属层，该金属层设置于该第一基材上，用以定义多个电性接点，该第一基材位于该金属层与该天线基板之间。3.根据权利要求2所述的具有天...

【专利技术属性】
技术研发人员：林信龙，
申请(专利权)人：速码波科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：