通信腔体器件及其椭圆函数型高通滤波通路制造技术

本发明专利技术主要公开一种椭圆函数型高通滤波通路，包括腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合，其中：相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合；所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐，且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种用于对通信信号进行高通滤波的通信腔体器件，具体涉及ー种椭圆函数型高通滤波通路。背景技木随着三网融合的发展，由广播电视频段和移动通信频段的合路产生了各种各样的需求。广播电视系统和移动通信系统的合路有其特殊性，一方面两系统之间需要较高的隔离度，另ー方面由于整个移动通信频段相对更宽，使得传统观念上合路器由带通滤波器来实现的方式无法满足需求，这时，便需要采用高通滤波器才能解决问题。传统的高通滤波器倾向于采用串联电容，但串联电容本身很难实现，因而一般采用集总參数的方式。然而，集总參数方式实现的高通滤波器存在损耗大、驻波大等先天缺陷，限制了其应用。CN2059532U号专利公告，掲示一种低损耗宽带高通滤波器，其采用同轴传输线的方式实现了切比雪夫型高通滤波器，结构独特，但是对于过渡带窄、带外抑制高的应用场景，依然无法满足需求。另ー方面，CN2059532U号专利公告所掲示的技术方案，其结构基本固化，不便于灵活调节各种參数，对于产品多祥化并无助益。
技术实现思路
本专利技术的首要目的在于克服上述不足，提供ー种结构灵活、电气性能优良且满足三网融合应用的椭圆函数型高通滤波通路。本专利技术的另一目的在于提供ー种包含所述椭圆函数型高通滤波通路的合路器/双エ器/滤波器等通信腔体器件。为实现本专利技术的目的，本专利技术采用如下技术方案本专利技术的椭圆函数型高通滤波通路，包括相盖装的腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端ロ容性耦合，此外相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端ロ之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合；所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。进ー步，至少ー个所述的导体棒设有与之对应的并联谐振単元。根据本专利技术的一种实施例所掲示，所述并联谐振单元包括固定于该相应的导体棒上的介质板、置入腔体预设孔槽以与腔体形成开路同轴线的谐振柱，以及设置在该介质板上用于连接所述导体棒和所述谐振柱的微带线。所述介质板设有缺ロ，以该缺ロ卡入所述导体棒预设的凹槽中实现固定。较佳的，对应每个所述的谐振柱，均设有ー个穿过所述盖板的调谐螺杆。根据本专利技术的另ー实施例所掲示，所述并联谐振单元包括预设的调谐棒，该调谐棒穿过腔体侧面预设的螺纹孔并置入所述导体棒上预设的槽孔中，以使该调谐棒与该导体棒形成开路同轴线。较佳的，所述调谐棒与所述导体棒槽孔之间设有介质套。具体的，所述耦合元件呈盘状，其中间设有供所述芯柱穿过的通孔。进ー步，对应所述导体棒的上方，设有多个穿过所述盖板的调谐螺杆。较佳的，所述第二端的芯柱与第一端的套筒之间设有介质套。所述各导体棒被介质块支撑于所述空腔上方。本专利技术的通信腔体器件，其为合路器、双エ器、滤波器中任意ー种，其包含如前所述的椭圆函数型高通滤波通路。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点I、本专利技术通过相邻导体棒之间的各一端实现串联电容，除了相邻导体棒之间以芯柱和套筒实现耦合电容之外，还增设耦合元件加强电容耦合，可以借助修改耦合元件上的导电层来调节等效电容的耦合量；此外，其所增设的并联谐振単元也允许通过调节调谐螺杆或调谐棒来实现等效电容耦合量的调整，还可以改变传输零点的位置。2、通过本专利技术所采用的结构所实现的滤波通路，具有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。例如，具体通带频段为885-2700MHZ，插入损耗< I. OdB，并且对DC_800MHz的抑制度> 30dB。3、结构上，以多个元件相嵌套的方式实现串联电容，使得本专利技术具有体积小、方便安装，适合大批量生产等优点。附图说明图I为本专利技术的椭圆型函数高通滤波通路第一实施例的组装结构示意图；图2为图I基础上的细节，不出相邻两个导体棒之间的组装结构不意图；图3为本专利技术的椭圆型函数高通滤波通路第二实施例的局部组装结构示意图，示出在其中一个导体棒上设置调谐棒的图示。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进ー步的说明请參阅图I，本专利技术的椭圆函数型高通滤波通路第一实施例的组装结构示意图中，该高通滤波通路在ー个金属腔体2中设计形成，主要包括形成于金属腔体2内的纵长型的空腔20、位于该空腔20的纵长方向两侧并固定在金属腔体2的腔壁上的两个连接端ロ 31、32，以及沿该空腔20的纵长方向线性排列依次电容耦合以形成串联电容的若干导体棒4，位于该空腔20纵长方向两端的导体棒4分别与该两个连接端ロ 31、32的内导体310、320容性耦合连接，以实现信号在两个连接端ロ 31、32之间的传输。所述金属腔体2的空腔20上方还设置有盖板1，盖板I与腔体2相螺锁固定。结合图I和图2，所述各导体棒4大致呈纵长型柱状，各个导体棒4均通过设置在所述空腔20底部的介质块5予以支撑，使各导体棒4避免与空腔20的腔壁相接触。每相、邻两个导体棒401、402之间，采用电容耦合的方式实现连接。因此，灵活地指定两个导体棒401、402相互靠近的各一端中的任意一端为第一端41,则另一端为第二端42,第一端41、第ニ端42在此处的定义显然分别属于两个相邻的不同导体棒401、402，它们分别相对设置。为说明的便利，定义具有所述第一端41的导体棒4为第一导体棒401，而具有所述第二端42的导体棒4为第二导体棒402。进ー步请继续參阅图2，其中的第一导体棒401的所述第一端41被设计成套筒41，第二导体棒402的所述第二端42被设计成芯柱42，该芯柱42插置于该套筒41中实现该两个相邻导体棒401、402之间的容性耦合。当然，可以互换两个导体棒401、402的角色，即在第二导体棒402上设置所述具有套筒41的第一端41，而在第一导体棒402上设置所述具有芯柱42的第二端42。任意一个导体棒4，也可以将其纵长方向的两端同时设置成所述具有套筒41的第一端41或所述具有芯柱42的第二端42，此时与之相対的相邻导体棒4的相应端，便应被对应地设计成所述具有芯柱42的第二端42或所述具有套筒41的第一端 41。由此可见，相邻导体棒4之间的电容耦合关系的形成是非常灵活的，可以依照以上给出的方式进行适当的设置。相邻导体棒4之间的这种电容耦合关系，同样适用于纵长空腔20两端的导体棒4与相邻近的连接端ロ 31、32之间的连接。具体而言，将朝向所述连接端ロ 31、32的导体棒4的一端设计成具有套筒41的第一端41，将连接端ロ 31、32的内导体310、320伸出以形成具有芯柱42的第二端42，以连接端ロ 31、32的内导体310、320套入与之相邻的导体棒4的套筒41中实现电容耦合。两个连接端ロ 31、32均可以采用这样的设置实现。同理，也可以将两个连接端ロ 31、32的内导体310、320设计成套筒41，而将与之相邻的导体棒4的相应端设计成芯柱42，以实现彼此的电容耦合。由此可见，导体棒4与连接端ロ 31、32之间的电容耦合关系也是可以依照本专利技术给出的既有连接方式灵活实现的。为了进一步加强前述相邻导体棒4之间、导体棒4与连接端ロ 31、32之间的电容耦合关系中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种椭圆函数型高通滤波通路，包括相盖装的腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端ロ容性耦合，其特征在干 相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端ロ之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合； 所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。2.根据权利要求I所述的椭圆函数型高通滤波通路，其特征在于，至少ー个所述的导体棒设有与之对应的并联谐振単元。3.根据权利要求2所述的椭圆函数型高通滤波通路，其特征在于，所述并联谐振单元包括固定于该相应的导体棒上的介质板、置入腔体预设孔槽以与腔体形成开路同轴线的谐振柱，以及设置在该介质板上用于连接所述导体棒和所述谐振柱的微带线。4.根据权利要求3所述的椭圆函数型高通滤波通路，其特征在于，所述介质板设有缺ロ，以该缺ロ卡入所述导体棒预设的凹槽中实现固定。5.根据权利要求3所述的椭圆函数型高通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建平，邸英杰，黄友胜，张志浩，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，
类型：发明
国别省市：