光源安装结构及LED灯具制造技术

技术编号:7783620 阅读:155 留言:0更新日期:2012-09-21 02:05
一种光源安装结构,用于固定LED基板并套设于灯具散热主壳体上,所述光源安装结构包括一圆台形中空的主体构件,所述主体构件的外侧壁上开设有具有开口端的收容槽,所述收容槽的相对两侧壁上设有与所述LED基板相卡接的卡合部;所述主体构件的内侧壁上设置有安装时与LED基板底部和所述主壳体的表面均相抵触的导热部。若LED有损坏时,只需将外壳与内壳分开,直接将LED基板从外壳的收容槽内抽出,替换新的LED基板即可。因此,上述光源安装结构维修较为方便。另外,本发明专利技术还提供一种具有上述光源安装结构的LED灯具。

【技术实现步骤摘要】
光源安装结构及LED灯具
本专利技术涉及ー种照明灯具,特别是涉及ー种光源安装结构及LED灯具。背景技木LED (Light Emitting Diode,发光二极管)灯具由于其具有节能、环保、长寿命、可控性高等技术优点,成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一。在能耗越来越高的今天,LED灯具将逐步取代高压钠灯、白炽灯、荧光灯等传统照明灯具。请參阅图1,ー种LED灯具10,其采用图I所示的圆台形中空壳体11,透明件套设在所述壳体11的外表面,且与所述壳体11的外表面之间形成密封空腔,用以容置LED。所述壳体11内表面设置散热筋,利用圆台形中空结构和散热筋实现整个灯具的主导散热效 果。由于采用的是大功率LED,所以需要将LED光源紧密贴合在壳体外表面壁才能实现有效散热。通常LED铝基板是条状或板状结构,则需要将LED光源贴装在LED铝基板上之后,再贴装在壳体表面。为了贴装LED铝基板,需要在壳体11表面开设有多个相互间隔的槽13,两个相邻的槽13之间形成凸台15。凸台15上设有安装定位孔17。采用螺纹件穿过LED铝基板后与安装定位孔17螺接,将LED铝基板固定于凸台上。然而,上述LED灯具采用螺纹件固定LED铝基板,当损坏的LED损坏吋,维修LED灯具较为繁琐。
技术实现思路
鉴于上述状况,有必要提供ー种维修较为方便的光源安装结构及LED灯具。ー种光源安装结构,用于固定LED基板并套设于灯具散热主壳体上,所述光源安装结构包括一圓台形中空的主体构件,所述主体构件的外侧壁上开设有具有开ロ端的收容槽,所述收容槽的相对两侧壁上设有与所述LED基板相卡接的卡合部;所述主体构件的内侧壁上设置有安装时与LED基板底部和所述主壳体的表面均相抵触的导热部。进ー步地,所述主体构件包括设置有所述收容槽的外壳和设置有所述导热部的内壳,所述内壳和所述外壳套装后形成所述主体构件。进ー步地,所述台阶部的底部设有螺柱,所述外壳包括第一筒体及固定于所述第一筒体一端的台阶部;所述收容槽开设于所述第一筒体上,且沿所述第一筒体的表面延伸;所述开ロ端靠近所述台阶部设置。进ー步地,所述台阶部的底部设有螺柱,所述内壳上设有与所述螺柱对应的螺纹孔,通过紧固件与所述螺柱及螺纹孔将所述外壳与内壳固定连接。进ー步地,所述内壳包括套设于所述第一筒体内的第二筒体,所述第二筒体的外侧壁上设有与所述LED基板的底部相抵持的导热凸台。进ー步地,所述第二筒体的外侧壁上还设有与所述LED基板靠近所述开ロ端的一端相抵持的止挡凸起。进ー步地,所述卡合部为形成于所述收容槽的两相对侧壁上的卡合槽。进ー步地,所述卡合部为设于所述收容槽的相对侧壁上、相对间隔设置的ー对卡合凸起。ー种LED灯具,包括圆台形中空的散热主壳体、LED基板、以及固定于LED基板上的LED、套装在所述散热主壳体上、且呈圆台形中空的主体构件,所述主体构件的外侧壁上开设有具有开ロ端的收容槽,所述收容槽的相对两侧壁上设有与所述LED基板相卡接的卡合部;所述主体构件的内侧壁上设置有与LED基板底部和所述散热主壳体的表面均相抵触的导热部。进ー步地,所述主体构件包括设置有所述收容槽的外壳和设置有所述导热部的内壳,所述内壳和所述外壳套装后形成所述主体构件。若LED有损坏吋,只需将外壳与内壳分开,直接将LED基板从外壳的收容槽内抽出,替换新的LED基板即可。因此,上述LED灯具及其光源安装结构维修较为方便。附图说明图I为目前LED灯具散热主壳体的立体示意图;图2a为光源安装结构的实施例一的立体示意图;图2b为光源安装结构的实施例ニ的立体示意图;图3为图2b所示光源安装结构的外壳的立体示意图;图4为图2b所示光源安装结构的内壳的立体示意图;图5为图2b所示光源安装结构的剖视图;图6为图2b所示光源安装结构的V部分的放大图;图7为图2b所示光源安装结构的VI部分的立体示意图;图8为实施例三的光源安装结构局部的剖视放大图。具体实施方式下面主要结合附图说明本专利技术的具体实施方式。为了解决图I灯具壳体表面安装LED光源的问题,如图2a所示,本专利技术提供了一种光源安装结构100,用于固定LED基板40并套设于灯具散热的主壳体200上。光源安装结构100与灯具散热主壳体200采用套装的方式,而LED基板与光源安装结构100之间采用卡接安装的方式,结构简单,维护方便,而且可扩展性更强。具体结构如图2a所示,本实施例一的光源安装结构100包括一圓台形中空的主体构件101,主体构件101的外侧壁上开设有具有开ロ端214的收容槽213,收容槽213的相对两侧壁上设有与所述LED基板相卡持的卡合部(图未标);主体构件101的内侧壁上设置有安装时与LED基板40底部和所述主壳体200的表面均相抵触的导热部(图未标)。这里的LED基板40大致为矩形长条状,且在安装吋,其一端通过开ロ端214插入收容槽213内,其另一端抵触收容槽213的底部,卡持于主体构件101上。LED基板40可为铝基板或玻璃纤维板。具体在本实施例中,LED基板40为铝基板。多个LED 50固定于LED基板40上,且沿LED基板40的长度方向排列。采用上述实施例光源安装结构100的结构后,上述LED灯具直接将LED基板40收纳于光源安装结构100的收容槽213内,然后再套装上灯具散热的主壳体200上,从而实现光源的固定连接,这样就不需要在灯具散热的主壳体200的表面车装凸台或凹槽,从而可以降低灯具散热的主壳体200的加工成本,减少エ艺流程,避免过多的凸台或凹槽等设计的不当而造成热量集中的问题出现。另外,由于图I所示的LED灯具将LED铝基板贴装于凸台上以实现固定,这样的安装方式,当灯具散热主壳体开模设定了几个凸台或凹槽后,则就只能贴装固定数量了 LED基板,但一旦根据客户需要调整发光功率大小,或者増加光源数量吋,则需要根据LED基板的数量改装灯具散热主壳体,而导致灯具散热主壳体需要重新开模,増加了维护成本;但是采用上述实施例光源安装结构100的结构后,上述LED灯具利用光源安装结构100将LED基板40固定在灯具散热的主壳体的表面,根据需要只要调整收容槽213的数量即可实现增加LED基板数量的目的,而无需对灯具散热的主壳体重新开模设计,降低了 LED灯具100改装成本。如图2a所示,上述实施例中的导热部的主要作用是将LED基板40的热量传递至灯具散热主壳体,利用壳体结构散热,使LED灯具达到很好的散热效果。这里的导热部可以就是主体构件101的内侧壁,也可以采用如下结构实现,具体參见关于图4的说明。在上述实施例的基础上,上述光源安装结构100除了采用一体构造的主体构件101タト,还可以如图2b实施例ニ所示,主体构件101采用导热用的内壳30和用于安装LED基板40的外壳20两个构件构成,外壳20设置有收容槽213,收容槽213具有开ロ端214。内壳30设置有导热部312 (请參见图4),内壳30和外壳30套装后形成圆台形中空的主体构件101。采用实施例ニ的方式可以大大解决一体构造主体构件101的成本问题,针对内壳30和外壳20的主要作用不同,可以采用不同的材料,从而降低了主体构件101的成本。另夕卜,在功能上的単一设计,更加能使内壳30实现比一体构造更加好的导热效果,而这正是大功率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源安装结构,用于固定LED基板并套设于灯具散热主壳体上,其特征在于,所述光源安装结构包括一圆台形中空的主体构件,所述主体构件的外侧壁上开设有具有开口端的收容槽,所述收容槽的相对两侧壁上设有与所述LED基板相卡接的卡合部;所述主体构件的内侧壁上设置有安装时与LED基板底部和所述主壳体的表面均相抵触的导热部。2.如权利要求I所述的光源安装结构,其特征在于,所述主体构件包括设置有所述收容槽的外壳和设置有所述导热部的内壳,所述内壳和所述外壳套装后形成所述主体构件。3.如权利要求2所述的光源安装结构,其特征在于,所述外壳包括第一筒体及固定于所述第一筒体一端的台阶部;所述收容槽开设于所述第一筒体上,且沿所述第一筒体的表面延伸;所述开口端靠近所述台阶部设置。4.如权利要求3所述的光源安装结构,其特征在于,所述台阶部的底部设有螺柱,所述内壳上设有与所述螺柱对应的螺纹孔,通过紧固件与所述螺柱及螺纹孔将所述外壳与内壳固定连接。5.如权利要求3所述的光源安装结构,其特征在于,所述内壳包括套设于所述第一筒体内的第二筒体,...

【专利技术属性】
技术研发人员:周明杰肖磊彭云龙
申请(专利权)人:海洋王照明科技股份有限公司深圳市海洋王照明工程有限公司
类型:发明
国别省市:

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