具有表示薄片的装置的组装方法包括将具有非透明部分(1b)的表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上的粘贴工序，该粘贴工序包括：第1工序，通过紫外线硬化型黏着剂(3)将表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上；第2工序，在第1工序后，自粘贴在壳体(2)上的表示薄片(1)的外面侧，向该表示薄片(1)照射紫外线，使紫外线透过表示薄片(1)的非透明部分(1b)的至少一部分，由此，使紫外线硬化型黏着剂(3)硬化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将标牌等表示薄片粘贴在装置的壳体上来组装该装置的方法。
技术介绍
电子部件等装置的壳体(指包括壳(cabinet):盒(case)、包(package)、套(housing)、箱、围栏(enclosure)等的“外壳”)上，经常被粘贴标牌等表示薄片，以显示商品名、商标、文字、商品序列号、设计等。此外，所述表示薄片也多用于从视觉上遮盖装置的内部结构，从而完善该装置的外观，以实现良好的外观设计性。 例如，在专利文献I中揭示了一种惯用技术，即在卡片状接收机的一整个面上粘贴经装饰性设计的标签。如图19所示，该标签100的结构为，在聚碳酸酯或聚酯等具有可挠性的透明薄片状基材101 (厚0. I 0. 2mm)上设置了印有装饰性设计的印刷部102、和双面胶带等黏合部103。金属板105和绝缘板106经组合后被收纳在一面开口的盒104中。所述标签100通过黏合部103粘贴在这些部件的表面。在专利文献2 9中也揭示了通过双面胶带将标牌和显示器件等显示部件、或其他部件粘贴在主体、壳体等的粘贴部位上的技术。此外，所述将显示部件粘贴在粘贴部位上的方法还包括使用热硬化型黏着剂的方法。在专利文献10中揭示了将光学用部件经热硬化型黏合层固定在基板上的技术。在专利文献11中揭示了使用混合了热硬化性树脂和热可塑性树脂的树脂来固定用于覆盖贯通孔的盖部件的技术。在专利文献10、12 17中，还揭示了使用紫外线硬化型黏着剂或光硬化型黏着剂来将透明部件粘贴在粘贴部位上的方法。此外，如图20所示，在专利文献16中揭示了一种带有射光式树脂键表面(keytop)的键盘200。所述带有射光式树脂键表面的键盘200的结构为，背面具有显示部202的树脂键表面201，由固定部204固定在由橡胶状弹性体构成的键盘203的表面。其中，所述显示部202呈阴体文字形状。显示部201由透过光的透光部分202a和遮挡光的遮光部分202b构成。固定部204具有透光性，例如通过使紫外线照射在紫外线硬化型丙烯树脂类黏着剂上而形成。另外，在专利文献18中揭示了使用防水弹性薄片或弹性黏着剂来进行组装的技术。在专利文献19中揭示了通过激光熔敷来进行组装的技术。在专利文献20中揭示了通过耐水性高黏合薄片进行粘贴的技术。〈现有技术文献〉专利文献I :日本国专利申请公开公报“特开平6-161356号公报”，1994年6月7日公开。专利文献2 :日本国专利申请公开公报“特开2010-20574号公报”，2010年I月28日公开。专利文献3 :日本国专利申请公开公报“特开2010-26255号公报”，2010年2月4日公开。专利文献4 :日本国专利申请公开公报“特开2009-108314号公报”，2009年5月21日公开。专利文献5 :日本国专利申请公开公报“特开2009-177793号公报”，2009年8月6日公开。专利文献6 :日本国专利申请公开公报“特开2008-233590 号公报”，2008年10月2日公开。专利文献7 :日本国专利申请公开公报“特开2005-167788号公报”，2005年6月23日公开。专利文献8 :日本国专利申请公开公报“特开2002-100887号公报”，2002年4月5日公开。专利文献9 :日本国专利申请公开公报“特开2007-273304号公报”，2007年10月18日公开。专利文献10 :日本国专利申请公开公报“特开2008-185870号公报”，2008年8月14日公开。专利文献11 :日本国专利申请公开公报“特开2010-62285号公报”，2010年3月18日公开。专利文献12 :日本国专利申请公开公报“特开2009-8703号公报”，2009年I月15日公开。专利文献13 :日本国专利申请公开公报“特开2003-149655号公报”，2003年5月21日公开。专利文献14 :日本国专利申请公开公报“特开2010-96968号公报”，2010年4月30日公开。专利文献15 :日本国专利申请公开公报“特开2007-233160号公报”，2007年9月13日公开。专利文献16 :日本国专利申请公开公报“特开2003-242854号公报”，2003年8月29日公开。专利文献17 日本国专利申请公开公报“特开2001-337607号公报”，2001年12月7日公开。专利文献18 :日本国专利申请公开公报“特开2004-208046号公报”，2004年7月22日公开。专利文献19 :日本国专利申请公开公报“特开2008-212435号公报”，2008年9月18日公开。专利文献20 :日本国专利申请公开公报“特开2003-327933号公报”，2003年11月19日公开
技术实现思路
然而，将表示薄片粘贴在装置的壳体上的现有的装置组装方法存在以下问题。就将表示薄片通过双面胶带粘贴在壳体上的方法而言，首先，存在第I个问题，即以手工操作为主，很难实现自动化，因而工作效率较低，从而导致生产性(产量)较低。例如，必须先通过手工将双面胶带加工成适合粘贴区域的大小和形状，然后再将所述双面胶带粘贴在所述粘贴区域上。然后，需要用加压机向粘贴的表示薄片加压以提高紧密性，而加压机工作位置的调整工序等也是导致生产性下降的一个原因。第2个问题是，所述手工进行的粘贴会导致双面胶带的加工精度及粘贴位置偏差，从而导致表示薄片粘贴品质不均。 第3个问题是，材料费、加工费增加，导致成本提高。 第4个问题是，较难适用于非平坦面形状的粘贴部位。例如，较难粘贴在具有锐角形状的壳体的锐角顶点附近的位置。第5个问题是，较难保证由双面胶带粘贴的表示薄片的位置的防水性。第6个问题是，有可能因双面胶带的黏合成分发生吸湿、溶化出、排气(outgas)化导致故障。第7个问题是，双面胶带一般较厚，可能因表示薄片的隆起、或表示薄片的顶面与壳体内部的距离较大而导致不便。表示薄片的隆起使该表示薄片与周围壳体的表面高度不一致，从而有碍装置的美观。或者，为了使表示薄片与周围壳体的表面高度一致，需要使表示薄片的粘贴区域向壳体内部较大的凹入，由此导致不便。当表示薄片的顶面与壳体内部的距离较大时，例如，在表示薄片具有与壳体内部的电接点连动的圆顶形开关的情况下，用户触压圆顶形开关时会感到别扭，或者导致电接点间的接触度下降等不便。此外，就将表示薄片通过热硬化型黏着剂等需要加热工序的黏着剂粘贴在壳体上的方法而言，黏着剂的热硬化需要较长时间，从而导致生产性下降，即导致第I个问题的产生。而且，由于会给被加热的各个部件施加热负荷，因而要求各个部件具有耐热性，即导致第2个问题的产生。而表示薄片多具有PET树脂(聚乙烯对苯二甲酸酯树脂)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯薄膜(PVC)、聚苯乙烯(PS)、异丁烯树脂(PMMA)等低耐热性(热可塑性)薄膜，因此，不得不使用昂贵的高耐热性薄片，从而导致在生产上极为不利。第3个问题是，如果不能在自涂覆黏着剂起的一定时间内完成粘贴处理，放置的涂覆黏着剂会逐渐干燥、硬化，导致无法进行黏合工序，亦即涂覆黏着剂受可使用时间(即活化寿命(pot-life))的限制。另外，专利文献10、12 17所揭示的使用紫外线硬化型黏着剂或光硬化型黏着剂的方法，是通过使紫外线或光，透过透明部件照射到黏着剂上来本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.15 JP 2011-0572801.一种具有表薄片的装置的组装方法，包含粘贴エ序，该粘贴エ序为，将表^^薄片粘贴在装置的壳体上，其中，该表示薄片的至少一部分具有非透明部分，该具有表示薄片的装置的组装方法的特征在于 所述粘贴エ序包括 第Iエ序，将表示薄片通过紫外线硬化型黏着剂粘贴在所述壳体上； 第2エ序，在所述第Iエ序后，用紫外线照射设备，自粘贴在所述壳体上的所述表示薄片的外面侧，向所述表示薄片照射紫外线，使所述紫外线透过所述表示薄片的所述非透明部分的至少一部分，由此使所述紫外线硬化型黏着剂硬化。2.根据权利要求I所述的具有表示薄片的装置的组装方法，其特征在于，所述表示薄片具有热可塑性薄膜。3.根据权利要求I或2所述的具有表示薄片的装置的组装方法，其特征在于，对于紫外线波长范围中的至少一部分而言，所述非透明部分中的所述至少一部分的紫外线透过率处于3% 50%的范围内。4.根据权利要求I或2所述的具有表示薄片的装置的组装方法，其特征在于 所述紫外线照射设备为传送式搬运方式的设备； 在所述第2エ序中，当从所述表示薄片的外面侧向所述表示薄片照射紫外线时，所述紫外线照射设备的传送部搬运粘贴有所述表示薄片的所述壳体，并且，在配置了以下所述的金属板的状态下，通过所述紫外线照射设备的紫外线光源，向粘贴在被搬运的所述壳体上的作为被照射物的所述表示薄片照射紫外线；其中，所述金属板的板面使自所述紫外线光源射向被所述传送部搬运的所述被照射物的紫外线束被分割，并使分割后的紫外线束照射到所述被照射物。5.根据权利要求4所述的具有表示薄...
【专利技术属性】
技术研发人员：增谷直纪，中岛诚二，福原智博，角谷彰朗，西川和义，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：
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