一种用于打印机的芯片及包含该芯片的墨盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于打印机的芯片，包括：电路板，设置在电路板侧面的控制电路，连接打印机中高电压电路的高电压触点和连接打印机中低电压电路的低电压触点，打印机中设置有带平滑区和接触部的弹性件，高电压触点和低电压触点中一个与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配，另一个与打印机中的弹性件的接触部位置相匹配。而弹性的平滑区与接触部位置相距较远，单个的墨滴不能导致两者短路，解决了现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用 新型涉及ー种用于打印机的芯片及包含该芯片的墨盒。
技术介绍
在现有的Epson等系列型号的印刷装置中，墨盒和墨水容纳部可装卸地被安装在印刷装置中。在墨盒和墨水容纳部中安装各种器件。作为器件，例如公知有存储与墨水有关的信息的存储装置。另外，也公知有基于比存储装置这样的器件的电源电压高的电压的施加来输出响应信号的高电压电路(例如，用作墨水余量传感器的压电元件，或模拟墨水量信息的模拟电路)。这样的器件与印刷装置的控制部(外部)电连接。例如，器件和控制部有时经由触点电连接。而上述的电路，触点以及存储装置所形成的部件通常称作芯片。图I公开了ー种用于打印机的芯片的结构示意图，包括电路板100、器件电路和薄片型接触点110 190，其中薄片型接触点110 190分行排列设置在电路板100的ー侧，控制电路设置在相对的另ー侧。图2公开了ー种固定在打印机内部的接触机构的结构示意图，多个导电的弹性件203和204通过深浅不同的凹槽201和202交错夹持在接触机构上，每个弹性件上设置有ー个接触部，且接触部210 290与用于打印机的芯片上的薄片型接触点110 190 —一对应。当墨盒安装到打印机中时，用于打印机的芯片上的薄片型接触点110 190分别与各自对应的接触机构上的接触部210 290电连接，即用于打印机的芯片与打印机实现电连接。图2所示的接触机构的接触部具有耐折度，墨盒安装和拆除过程中，接触部被挤压。随着墨盒安装和拆除的次数増加，接触部被挤压次数増加，致使接触部在打印机寿命未终止时，失去弾性，进而造成用于打印机的芯片和打印机之间的电连接出现故障次数増加，降低连接稳定性。另外，在其同一类似技术的专利CN201080002628. 5中的器件电路和控制部经由触点与打印机电连接。器件电路与控制部电连接以便控制墨盒的信息与打印机通讯。而在检测墨盒墨水余量的压电传感器电路由于空间限制及制造的成本考虑，其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个电路板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。现有电路板上的触点的排布是高电压电路(压电传感器电路)侧触点位于电子群的最外侦牝而低压电路(器件电路及控制器电路)的触点位于电子群的内侧，以此完成墨盒与打印机的点通讯。上述触点排列的具体结构是低压电路的多个触点与高压电路的多个触点排成多列，其触点的接触部形成多条线。高压触点的两个接触部被配置在所述多条线中的第一线上，低压触点的接触部被均匀配置在所述第一线上的所述高压触点的两个接触部之间。而上述的触点的排布存在以下的几方面的缺陷，第一，低压触点与高压触点的距尚很近，当墨盒装机并拆下时，往往墨盒的墨水会沾到电路板上，再次装机时极易将闻压电路与低压电路短路。造成低压元器件的损坏。第二，当墨盒发生偏移时，往往致使触点接触不良及误接触的情况发生，造成墨盒装机不识别。
技术实现思路
本技术提供一种用于打印机的芯片，以解决现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。为了解决以上技术问题，本技术采取的技术方案是一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，至少ー个连接打印机中高电压电路的高压触点和至少ー个连接打印机中低电压电路的低压触点，所述打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，所述弹性件可与所述高压触点和低压触点电连接，其特征是，所述至少一个的高电压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述至少一个的低电压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。所述高压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述低压触点与所 述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。所述低压触点有多个，所述多个低压触点形成低压触点群；所述高压触点有多个，所述多个高压触点形成高压触点群。所述低压触点群在所述电路板的下部，所述高压触点群在远离所述低压触点的区域。所述高压触点为弯曲拱型导电金属丝。所述高压触点上具有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的接触位。所述高压触点的一端固定在电路板上。所述高压触点的另一端固定在电路板上。所述高压触点的另一端悬空。所述高压触点的两端可活动地与电路板上的触点接触。所述电路板上开有缝隙，所述接触位穿过所述缝隙与固定在打印机中的接触机构的弾性件的平滑区电连接。所述低压触点有多个，所述多个低压触点中有部分低压触点与所述打印机中的弹性件的接触部位置相匹配，另一部分低压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配。所述低压触点为薄片型接触点。本技术还提供一种墨盒，包括墨盒盒体和芯片，其特征是，所述芯片为上述的任一芯片。在采用了上述技术方案后，由于高电压触点和低电压触点中一个与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配，另ー个与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。而弹性的平滑区与接触部位置相距较远，单个的墨滴不能导致两者短路，解决了现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。附图说明图I为现有成像盒芯片的结构示意图；图2为现有接触机构的结构示意图；图3为本技术实施例提供的芯片的ー种结构示意图；图4为本技术实施例提供的芯片与接触机构的连接示意图；图5(A)为本技术实施例提供的芯片的高低压触点面结构示意图；图5(B)为本技术实施例提供的芯片的立体 结构示意图；图6为本技术实施例提供的芯片的另一种结构示意图；图7为本技术实施例提供的芯片的另一种结构示意图；图8为本技术实施例提供的芯片的另一种结构示意图。具体实施方式专利技术人经过长时间实践发现，检测墨盒墨水余量的压电传感器电路由于空间限制及制造的成本考虑，其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个电路板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。进而造成芯片与打印机之间的电连接出现故障，降低连接稳定性。为了解决上述问题，提供一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，连接打印机中高电压电路的高电压触点和连接打印机中低电压电路的低电压触点，打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，高电压触点和低电压触点中ー个与打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，另ー个与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，高电压触点与打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，低电压触点与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，低压触点有多个，多个低压触点形成低压触点群；高压触点有多个，多个高压触点形成高压触点群，低压触点群在电路板的下部，高压触点群在远离低压触点的区域。下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。图3为本技术实施例提供的芯片的ー种结构示意图，包括电路板300、控制电路301设置在电路板300侧面。电路板300上还设置有至少ー个高压触点302，高压触点302是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，至少ー个连接打印机中高电压电路的高压触点和至少ー个连接打印机中低电压电路的低压触点，所述打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，所述弹性件可与所述高压触点和低压触点电连接，其特征是，所述至少一个的高电压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述至少一个的低电压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。2.如权利要求I所述的芯片，其特征是，所述高压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述低压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。3.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述低压触点有多个，所述多个低压触点形成低压触点群；所述高压触点有多个，所述多个高压触点形成高压触点群。4.如权利要求3所述的芯片，其特征是，所述低压触点群在所述电路板的下部，所述高压触点群在远离所述低压触点的区域。5.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述高压触点为弯曲拱型导电金属丝。6.如权利要求5所述的芯片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：珠海并洲贸易有限公司，
类型：实用新型
国别省市：