光电转换模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种光电转换模块，具有在与射入射出部相同的面上具有元件侧第一电极及元件侧第二电极的光电转换阵列元件，容易确保光电转换阵列元件的可靠性。光电转换模块(26)具有：电路基板(30)，具有多个基板侧第一电极(48)及基板侧第二电极(46)；以及光电转换阵列元件，安装于电路基板上，且在与电路基板的安装面相对的面具有多个射入射出部以及与基板侧第一电极连接的元件侧第一电极及与基板侧第二电极连接的元件侧第二电极。电路基板在安装面具有：相互连接基板侧第一电极的连接部(78)；以及与基板侧第一电极及连接部之中的一个连接，且用于与试验用的一个第一电极用测头接触的一个第一电极用焊盘部(80)。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
技术区域本技术涉及光电转换模块。
技术介绍
例如在数据中心的服务器与开关之间的连接或者数字AV(视听)设备之间的连接中，作为传输介质，除了金属线之外还使用光纤。另外，正研究在手机或个人计算机等的信息处理器的内部，作为传输介质也使用光纤(光互连)。在使用光纤的情况下，需要将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电转换模块。作为光电转换元件，例如使用面发光型的LD(激光二极管)、即VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)。在此，专利文献1公开了如下内容：为了确保VCSEL的可靠性，在将VCSEL及驱动电路安装在外壳内之后，进行老化试验。现有技术文献专利文献1：日本特开2009-187995号公报VCSEL具备具有多个光射出部的阵列元件，阵列元件倒装在电路基板。即，阵列元件在一个面上具有多个光射出部以及与各光射出部对应而设置的元件侧第一电极及元件侧第二电极。而且，在高速传输用的光电转换模块中，在倒装的阵列元件的附近，安装阵列元件的驱动用的IC芯片。在该情况下，为了连接阵列元件和IC芯片，在电路基板上以条状交替设置基板侧第一电极及基板侧第二电极。安装于电路基板上的阵列元件的老化试验，有时在安装阵列元件之后且安装IC芯片之前进行。在该老化试验中，使测头与各个基板侧第一电极及基板侧第二电极抵接，通过测头向阵列元件供给电力。<br>但是，基板侧第一电极和基板侧第二电极的间距例如是125μm，难以使测头准确地抵接于基板侧第一电极和基板侧第二电极。由此，存在如下问题：老化试验需要长时间，在确保光电转换阵列元件的可靠性方面花费时间。
技术实现思路
本技术鉴于上述情况而做出，其目的在于提供一种光电转换模块，具备在与射入射出部相同的面上具有元件侧第一电极及元件侧第二电极的光电转换阵列元件，从而容易确保光电转换阵列元件的可靠性。为了达到上述目的，根据本技术的一个方式，提供一种光电转换模块，该光电转换模块具有：电路基板，具有在一个排列方向上交替排列于安装面上，且分别向与上述排列方向正交的方向延伸的多个基板侧第一电极及基板侧第二电极；光电转换阵列元件，安装于上述电路基板上，并且在与上述安装面相对的面上具有多个射入射出部以及对应于每个上述射入射出部而设置的与上述基板侧第一电极连接的元件侧第一电极及与上述基板侧第二电极连接的元件侧第二电极；以及IC芯片，安装于上述电路基板上，且通过上述基板侧第一电极及上述基板侧第二电极与上述光电转换阵列元件连接，上述电路基板在上述安装面上具有：相互连接上述基板侧第一电极的连接部；以及用于与试验用的一个第一电极用测头接触的一个第一电极用焊盘部，该第一电极用焊盘部与上述基板侧第一电极及上述连接部中的一个连接。而且，上述第一电极用焊盘部与上述基板侧第一电极之中在上述排列方向上位于端部的基板侧第一电极的上述IC芯片侧连接。另外，每个上述基板侧第二电极具有用于与试验用的第二电极用测头接触的第二电极用焊盘部，该第二电极用焊盘部比上述基板侧第二电极的其他部分宽。而且，上述连接部在上述基板侧第一电极延伸的方向上，从与上述IC芯片相反的一侧的上述光电转换阵列元件的端部分离。另外，上述光电转换阵列元件是发光元件。本技术的效果如下。根据本技术，提供一种光电转换模块，该光电转换模块具备在与射入射出部相同的面上具有元件侧第一电极及元件侧第二电极的光电转换阵列元件，容易确保光电转换阵列元件的可靠性。附图说明图1是表示具有一个实施方式的光电转换模块的有源光缆的概略的结构的立体图。图2是放大表示图1的有源光缆的光发射机附近的立体图。图3是分解图2的光发射机而表示的概略的立体图。图4是概略地表示图3中的光电转换模块的一侧的立体图。图5是概略地表示图3中的光电转换模块的另一侧的立体图。图6是放大图5的光电转换模块中的IC芯片及光电转换元件的附近而概略地表示的俯视图。图7是沿图6中的VII-VII线的光电转换模块的概略的局部剖视图。图8是概略地表示图7中的光电转换元件的射出面的立体图。图9是概略地表示安装图8中的光电转换元件的电路基板的区域的局部俯视图。图10是用于说明图4的光电转换模块的制造方法中的光电转换元件的试验方法的图。图11是概略地表示变形例的光电转换模块中的安装光电转换元件的电路基板的区域的局部俯视图。图12是概略地表示变形例的光电转换模块中的安装光电转换元件的电路基板的区域的局部俯视图。图中：10-有源光缆，12-光发射机，14-光接收机，26-光电转换模块，28-光纤，30-FPC基板(电路基板)，32-薄膜，42-IC芯片，44-光电转换阵列元件，46-基板侧阳电极(基板侧第二电极)，48-基板侧阴电极(基板侧第一电极)，72-元件侧阴电极(元件侧第一电极)，74-元件侧阳电极(元件侧第二电极)，76-射入射出部，78-连接部，80-阴电极用焊盘部。具体实施方式下面，参照附图对本技术的实施方式进行说明。图1是概略地表示有源光缆10的外观的立体图。有源光缆10包括光电复合电缆11和安装于光电复合电缆11的两端的光发射机12及光接收机14。有源光缆10例如适用于数字AV设备之间的连接。图2是放大表示光电复合电缆11的一部分和光接收机12的立体图。光接收机12具有例如金属制的壳体16，壳体16具有例如箱形状。从壳体16的一端通过密封部件18延伸出光电复合电缆11，而且在壳体16的另一端形成有开口。例如一张刚性的电路基板20的端部位于壳体16的开口内。电路基板20的端部能够插入到设置于数字AV设备上的槽中。图3是分解光接收机12而概略地表示的立体图，壳体16由例如能够彼此分离的第一壳体16a及第二壳体16b构成。电路基板20是例如玻璃环氧制的刚性的基板，固定于第二壳体16b上。在电路基板20上形成有由例如铜等的金属构成的预定的导体图案，导体图案包括配置于电路基板20的端部上的多个电极端子22。电极端子22与设置于数字AV设备上的电极端子电连接。在电路基板20安装信号处理用的LSI(大规模集成电路)23和连接器24。光电复合电缆11包括多根导线25，导线25通过密封部件18延伸至壳体16的内部。而且，位于壳体16的内部的导线25的前端部软钎焊在电路基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.01.18 JP 2011-0080211.一种光电转换模块，其特征在于，具有：
电路基板，具有在一个排列方向上交替排列于安装面上，且分别向与上述
排列方向正交的方向延伸的多个基板侧第一电极及基板侧第二电极；
光电转换阵列元件，安装于上述电路基板上，并且在与上述安装面相对的
面上具有多个射入射出部以及对应于每个上述射入射出部而设置的与上述基
板侧第一电极连接的元件侧第一电极及与上述基板侧第二电极连接的元件侧
第二电极；以及
IC芯片，安装于上述电路基板上，且通过上述基板侧第一电极及上述基
板侧第二电极与上述光电转换阵列元件连接，
上述电路基板在上述安装面上具有：相互连接上述基板侧第一电极的连接
部；以及用于与试验用的一个第一电极用测头接触的一个第一电极用焊盘部，
该第一电极用焊盘部与上述基板侧第一电极及上述连接部中的一个连接。
2.根据权利要求1所述的光电转换模块，其特征在于，
上述第一电极用焊盘部与上述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤正宣，安田裕纪，平野光树，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：实用新型
国别省市：