【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种大功率LED光源,尤其是ー种大功率LED光源的接线结构。
技术介绍
大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为O. 05W、工作电流为20mA,而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。目前所有大功率LED芯片都需要ー个固定的安装摆放固定位置,由于大功率LED芯片功率大,常常造成芯片发热热量也加大,通常需要借助外界来完成LED的散热问题。常用的方法是在LED芯片附近采用安装散热片来解决散热问题,这种散热方法往往使 芯片产生的热量不能快速有效的疏通,造成热量导出不畅,形成热量的积压,在LED光源处于工作状态时,LED芯片长期处于高温状态,容易引发故障。本申请人的公布号为CN102214653A的专利技术专利申请公开了ー种大功率LED芯片的封装结构,包括支架及导热器主体、电极,电极固定在电极座内,支架及导热器主体上表面中心设有盘状的光源碗杯,支架及导热器主体为一体,LED芯片以串并联的方式与电极连接并且置于光源碗杯上,电极座的后部设有凹槽,为电极接外部线缆留有一定的空间,外部焊接线缆后从电极座末端的圆形孔穿出。这样的LED芯片封装结构,虽然散热性能好,提高了光源的使用寿命;但由于其电极出线需要在封装结构的两侧分别开槽外接线缆,使得制作步骤较为繁琐,増加了成本;而外接线缆采用焊接的方式,则容易造成线缆脱落而影响使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供ー种结构简单而稳定、成本较低的大功率LED光源的接线结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为ー种大功率LED光源的接线结构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种大功率LED光源的接线结构,包括支架及导热器主体(2)和位于所述支架及导热器主体(2)两侧的电极(3),其特征在于,在所述支架及导热器主体(2)的ー侧设有卡槽(21),两条外接线缆(5)在所述卡槽(21)内的端部分别固定有接线座(6),所述接线座(6)与所述电极(3)固定连接。2.如权利要求I所述的大功率LED光源的接线结构,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:周大永,王伟福,程万潇,
申请(专利权)人:宁波市鄞州雷迈半导体科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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