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LED发光模块制造技术

技术编号:7712532 阅读:128 留言:0更新日期:2012-08-25 11:12
本实用新型专利技术的LED发光模块,包括壳体,及设置在壳体内的LED发光体,及用于安装LED发光体的电路板,及与电路板连接的导线,及设置在壳体上方的镜面体;所述电路板与导线之间设置有螺钉连接。由于采用螺钉连接导线,无需焊接,大大提高了产品的生产效率,也不会损害LED的质量,还提高了连接的稳定性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种LED发光模块
技术介绍
发光_■极管(LED)具有体积小,效率闻,寿命长等优点,由于科技不断的进步,其光电转换效率亦不断的提升改良,在可见光谱范围中将电能转换成光能的更高效率、及与此相关的低热发散量和小的总位置占有量。基于LED的上述优点,在霓虹灯、广告牌上采用LED光源代替传统光源越来越多。但是,现有的LED光源与电线的连接方式一般是通过焊 接连接的,这种连接方式连接不稳固,防水性能不好,且由于焊接时产生的热量,容易损坏LED。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供ー种防水性能好,不影响LED质量的LED发光模块。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案包括壳体,及设置在壳体内的LED发光体,及用于安装LED发光体的电路板,及与电路板连接的导线,及设置在壳体上方的镜面体;所述电路板与导线之间设置有螺钉连接。进ー步地,所述电路板与导线连接处设置有防水罩。本技术的LED发光模块,由于采用螺钉连接导线,无需焊接,大大提高了产品的生产效率,也不会损害LED的质量,还提高了连接的稳定性。附图说明图I为本技术LED发光模块的示意图。具体实施方式本实施例中,參照图I,该LED发光模块,包括壳体I,及设置在壳体I内的LED发光体2,及用于安装LED发光体2的电路板3,及与电路板3连接的导线4,及设置在壳体I上方的镜面体5 ;所述电路板3与导线4之间设置有螺钉6连接,无需焊接,大大提高了产品的生产效率,也不会损害LED的质量,还提高了连接的稳定性。其中,所述电路板3与导线4连接处设置有防水罩7。本技术的LED发光模块,由于采用螺钉连接导线,无需焊接,大大提高了产品的生产效率,也不会损害LED的质量,还提高了连接的稳定性。以上已将本技术做一详细说明,以上所述,仅为本技术之较佳实施例而己,当不能限定本技术实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种LED发光模块,包括壳体,及设置在壳体内的LED发光体,及用于安装LED发光体的电路板,及与电路板连接的导线,及设置在壳体上方的镜...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:章金杰
类型:实用新型
国别省市:

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