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一种LED装饰灯制造技术

技术编号:7703859 阅读:122 留言:0更新日期:2012-08-25 00:25
一种LED装饰灯,涉及装饰灯技术领域,其包括有PCB板、LED灯粒、灯罩以及防水外壳,防水外壳包括有内层壳体以及外围包胶层,内层壳体包括有第一内壳和第二内壳,第一内壳与第二内壳共同围装成一个与PCB板匹配的容置腔;容置腔的上端部设置有安装孔,灯罩包括有连接端部。外围包胶层紧密地包覆于内层壳体的外周壁并作为外围防水层,增强整个防水外壳的防水效果,PCB板不可活动地卡装于容置腔内;灯罩的连接端部与安装孔螺接,内螺纹与外螺纹配合的结构组成防水结构,同时,螺纹连接方式更加牢固,使用寿命更长。本发明专利技术具有防水效果好、整体结构稳定且连接牢固、使用寿命长的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装饰灯
,尤其涉及一种LED装饰灯
技术介绍
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。LED具有寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点,其应用领域极为广阔,因为LED的色彩很丰富,体积小、耐用、节能,非常适合于装饰用 途。现有技术中的LED装饰灯的灯罩一般采用卡扣的方式装设于相应的壳体,由于卡扣的连接方式存在密封性较差的缺陷,致使LED装饰灯的防水效果较差,安装于户外的LED装饰灯往往出现由于露水或者空气中的湿气影响而导致烧掉的现象;另外,卡扣的连接方式还存在连接不牢固,长期使用后会出现灯罩易掉落的现象。另外,PCB板以及LED灯粒分别嵌装于壳体内,对于防水要求较高的LED装饰灯而言,其壳体的防水效果直接影响整个LED装饰灯的防水效果;另外,PCB板与电线之间连接的稳定性对LED装饰灯使用的稳定性以及使用寿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED装饰灯,包括有PCB板(I)、与PCB板(I)电连接的LED灯粒(2 )以及可透光的灯罩(3),其特征在于还包括有防水外壳(4),防水外壳(4)包括有内层壳体(41)以及包覆于内层壳体(41)外周壁的外围包胶层(42),内层壳体(41)包括有第一内壳(411)和第二内壳(412),第一内壳(411)与第二内壳(412)共同围装成一个与PCB板(I)匹配的容置腔(413),PCB板(I)嵌装于容置腔(413)内且卡装于第一内壳(411)和第二内壳(412)之间;容置腔(413)的上端部设置有成型有内螺纹的安装孔(414),灯罩(3)包括有成型有外螺纹的连接端部(31),连接端部(31)螺接于安装孔(414)内。2.根据权利要求I所述的一种LED装饰灯,其特征在于所述连接端部(31)的根部套装有环状的密封胶圈(5),密封胶圈(5)分别与相应侧的连接端部(31)的根部以及所述外围包胶层(42)抵接。3.根据权利要求2所述的一种LED装饰灯,其特征在于所述连接端部(31)的根部以及所述外围包胶层(42)对应所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬长
申请(专利权)人:陈冬长
类型:发明
国别省市:

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