本发明专利技术公开了一种导电塑料，包括：塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。本发明专利技术在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑料领域，特别是涉及一种导电塑料。
技术介绍
随着现代科学技术的发展和现代电子、通讯技术的广泛运用，为了信息的安全，防止信息泄露和被干扰，需要电磁屏蔽的对象日益增多，需要屏蔽的程度日益增强，对屏蔽的时间和空间要求日益增高。比如很多精密仪器的外壳都需要电磁屏蔽，现有的屏蔽一般都采用金属外壳作为电磁屏蔽外壳，其屏蔽方式主要是反射损耗，吸收损耗很小或没有，但是其重量重，还有其外形不易成型，电阻率不可调节，在广泛用于精密仪器的外壳使存在加工过程复杂的问题， 致使成本过高，因而不适用于精密仪器的外壳。而传统的塑料外壳又没有电磁屏蔽功能。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种导电塑料，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，能够抗电磁波干扰和抗静电。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种导电塑料，包括塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。在本专利技术一个较佳实施例中，所述塑料基材层为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。本专利技术的有益效果是本专利技术揭示了一种导电塑料，本专利技术在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。附图说明图I是本专利技术导电塑料一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下I、塑料基材层，2、导电填料层。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图I所示，本专利技术实施例包括一种导电塑料，包括塑料基材层I和导电填料层2，所述塑料基材层I为高分子材料层，所述导电填料层2是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层2填充在所述塑料基材层I的内部。所述塑料基材层I为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。所述导电填料层2为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。本专利技术的导电塑料，其屏蔽主要通过反射损耗和投射引起的吸收损耗来实现。可一次加工成型，加工过程较短，成本低。由于其采用的均是可回收的环保材料，对环境无污染，对人体无伤害，且屏蔽效果好，屏蔽效能可在30-90dB之间调节，重量减轻50%-75%。本专利技术揭示了一种导电塑料，本专利技术在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比， 具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种导电塑料，其特征在于，包括塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。2.根据权利要求I所述的导电塑料，其特征在于，所述塑料基材层为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。全文摘要本专利技术公开了一种导电塑料，包括塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。本专利技术在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。文档编号B32B27/12GK102632670SQ20121010公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日专利技术者金振良 申请人:常熟市海虹苗木花卉有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金振良，
申请(专利权)人：常熟市海虹苗木花卉有限公司，
类型：发明
国别省市：
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