一种铝基复合材料及铝合金用钎料及钎焊方法技术

技术编号:7677678 阅读:222 留言:0更新日期:2012-08-15 23:15
为改善Zn-Al钎料与Al基体界面不反应或反应不均匀(仅限于溶蚀处与部分晶界)之弊,本发明专利技术公开了一种铝基复合材料及铝合金用低熔点Zn-Al-Mg系三元活性钎料(3~10%Al,2~7%Mg,余Zn;相应熔化范围为337~475℃)及其低频低幅往复摩擦辅助的低温活性软钎焊方法。作为低温工况下另一辅助手段,当施加低频低幅摩擦时,液相流动性、去膜效果、润湿性改善更显著。低频低幅摩擦辅助活性钎焊方法为:预置钎料后加压加热,至330℃撤销压力,继续加热至400~550℃保温并导入低频低幅摩擦。此法无需钎剂;可避免钎料过早流失;无明显溶蚀及陶瓷颗粒偏聚;钎料渗入均匀,扩散所需时间变短;有无保护气体均可。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基复合材料及铝合金的Zn基低熔点钎料配方改进及其钎焊工艺的改进,开发了免钎剂低熔点Zn-Al-Mg系三元活性钎料配方,以及为之配合使用的低频低幅摩擦辅助的活性钎焊方法。
技术介绍
众所周知,铝基复合材料及铝合金的钎焊均需解决的首要问题是如何有效除去铝基体表面的氧化膜。目前破除铝合金或铝基复合材料基体表面的氧化膜的方法有三种(I)化学方法,如钎剂、在焊接前用化学试剂清洗、钎料中添加活性元素等方法;(2)物理方法,如真空环境、利用膜下液化原理、电镀表面改性等;(3)机械方法,如利用机械刮擦方法、钢丝刷、以及超声波的空穴作用(Ultrasonic cavitationeffect) 等。这些方法各有千秋,其中常用钎剂去膜钎焊、真空钎焊、液相扩散焊(附加或不附加超声振动),需根据复合材料母材、钎料合金系的活性、母材溶解难易、合金化后液相粘度及流动性优劣、钎焊温度等因素综合选择。在目前已经报道的钎料中,用于焊接铝合金及铝基复合材料的中低温钎料可以分为三类(I)Al-Si-Cu 系钎料,如 Al_28Cu_5Si 、Al-20Cu-5Si_2Ni 、Al-20Cu-3. 3Ni本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张贵锋郭洋张建勋
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:

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