具有改善的热性能的贴砖系统及制造和使用该贴砖系统的方法技术方案

本发明专利技术公开的各种实施方式指向贴砖系统及制造和使用该贴砖系统的方法。该贴砖系统为无论是加热应用还是非加热应用的底面和墙面覆盖物提供改善的热性能。该贴砖系统通常包括一贴砖和一离散设置的相变材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的各种实施方式总体上涉及贴砖系统。具体地讲，本专利技术的各种实施方式涉及具有改善的热性能的贴砖系统及制造和使用该类贴砖系统的方法。
技术介绍
瓷砖由于其美观性和耐磨性在作为诸如地面和墙面覆盖物的应用中得到了赞誉。与其他装饰覆盖材料(例如实木、塑料层压板和地毯)相对比，瓷砖的一个缺陷是覆盖有瓷砖的表面往往感觉较凉。在冬季的月份中，内部空间被积极地加热,外部和内部的明显温差使内部的热量将通过地和墙壁流失，这就需要通过增强瓷砖产品的隔热能力来减少通过地和墙壁流失的热量。我们通常需要在地板下安装辐射加热系统来加热地板，如果地板被积极地加热，则瓷砖因其超强的导热能力会将热量传导至瓷砖的顶面，到达瓷砖顶面的热量可通过辐射、对流和传导方式为房间及其居住者供暖。来自地面加热系统的热能从加热元件沿各个方向扩散。通过地板向上传递的热量用于供暖，而朝向下层板流动的热量将流失。整个系统的效率将至少部分取决于朝向和远离地板顶面的热传递的相对速率。这样，除了减少通过下层板的热损失，还需要增强瓷砖从加热元件向房间传导热量的能力。另外，下层板和地基都是起散热作用的，所以，无论地板是否被直接加热，如果地板被构建为可防止或者减少下层板导致的热损失，则可提高整个系统的效率。根据上述针对地板的说明，也可将加热系统安装于墙壁上或者使其作为墙壁的一部分，并希望通过同样的考虑提高流入与墙壁的外表面邻接的空间内的热量，而减少沿相反方向的热损失。相应地，这就需要一种具有改善的热性能的贴砖系统。为了提供这样的系统，本专利技术的各种实施方式也指向与该系统相关的制造和使用方法。
技术实现思路
本专利技术的各种实施方式指向具有改善的热性能的地面和墙面贴砖系统。该贴砖系统为地面和墙面覆盖物提供改善的热性能。该改进的贴砖系统，无论是加热应用还是非加热应用，通常包括一贴砖和一相变材料，即PCM，)。该PCM可利用显热和潜热储存方法确定比热容。根据一些实施方式，一种贴砖系统包括一贴砖和一与该贴砖热连通的PCM。该PCM未包含该贴砖的一部分，并且，该PCM被配置为提高该贴砖系统的比热容。该贴砖系统还可包括一可选择设置的与该PCM热连通的加热元件，及/或一设置于该贴砖和安装该贴砖系统的地面或者墙面之间的隔热层在一些实施例中，该PCM是固态PCM。在另外的实施例中，该PCM是封装于导热容器(例如金属容器)中的液体PCM。类似地，在一些情况下，该贴砖是瓷砖。该PCM可设置于多个区域中。例如，PCM可设置于贴砖背面内的空穴中，也可直接设置于贴砖背面上。在一些实施方式中，该贴砖包含一浮式地砖或壁砖单元的一部分。该种贴砖单元可包括一衬底，使该贴砖设置于该衬底上或者设置于该衬底内的空穴中。在这些情况下，除了上述的设置区域，可将该PCM设置于该贴砖的背面与该衬底的顶面之间；可将该PCM可至少部分地设置于该衬底的顶面内的空穴中；可将该PCM完全封装于衬底中(例如在PCM包含该衬底的一部分的情况下)；可将该PCM设置于该衬底的背面上，或者设置于该衬底的背面内的空穴中；或者可将该PCM设置于上述位置的至少一个位置的组合位置上。根据本专利技术的一些实施方式，一贴砖系统可包括一贴砖单兀，该贴砖单兀包括一衬底和一设置于该衬底上或该衬底内的空穴中的贴砖；以及，一与该贴砖热连通的PCM。该PCM未包含该贴砖的一部分，并被配置为提高该贴砖系统的比热容。可将该PCM设置于该贴砖的背面内的空穴中，直接设置于该贴砖的背面上，设置于该贴砖的背面与该衬底的顶面之间，至少部分地设置于该衬底的顶面内的空穴中，完全由该衬底封装，设置于该衬底的背面上，设置于该衬底的背面内的空穴中，或者设置于包括上述至少一种设置位置的组合位置上。该贴砖系统还可包括一与该相变材料热连通的加热元件及/或一设置于该贴砖单元和安装该贴砖单元的地面或者墙面之间的隔热层。在某些情况下，该隔热材料可位于加热元件的下方，而该贴砖位于加热元件的上方，而PCM可位于该贴砖和隔热材料之间。在一些实施例中，该衬底可具有一与PCM及贴砖热连通的导热兀件。以该种方式，该导热元件可有利于该相变材料与该贴砖间的热传递的进行。其他实施方式指向该贴砖系统的制造方法。该改进的贴砖系统易于制造，具有适当的制造成本和相对简单的几何结构和建筑结构。另外的其它实施方式指向该贴砖系统的使用方法。该贴砖系统可采用如针对无灌浆贴砖产品的传统贴砖工业中标准的技术，或者更容易地可供选择的允许自行安装的技术进行安装。该贴砖系统使具有改善的热性能的贴砖表面的安装相对简单，这在贴砖系统中通常是不具有的。通过结合附图阅读以下的具体说明，本领域的技术人员可清楚本专利技术实施方式的其他方面和特征。附图说明图I包括传统高温瓷砖的背部的示意图(a)，及具有相变材料的相同贴砖的横截侧视示意图(b)，其中，该相变材料根据本专利技术一些实施方式设置在贴砖的背后上的某些空穴内；图2示出了根据本专利技术一些实施方式的无灌浆陶瓷地砖；图3a为一无灌浆陶瓷地砖的底部的平面示意图，其中，PCM根据本专利技术的一些实施方式设置于衬底的底部内的空穴中；图3b为一无灌浆陶瓷地砖的横截侧视示意图，其中，PCM根据本专利技术的一些实施方式设置于衬底的顶面内的空穴中；图4包括根据本专利技术的一些实施方式将PCM直接设置于衬底的底面上的无灌浆陶瓷地砖的底部示意图(a)，及根据本专利技术的一些实施方式将PCM设置于衬底的底部内的空穴中的无灌浆陶瓷地砖的底部示意图(b)；图5为具有两个匹配在一起的无灌浆贴砖的无灌浆瓷砖地板系统的示意图，其中，PCM根据本专利技术的一些实施方式设置于瓷砖的装饰构件和衬底之间；图6为具有两个匹配在一起的无灌浆贴砖的无灌浆瓷砖地板系统的示意图，其中，PCM根据本专利技术的一些实施方式设置于衬底自身内定义的空穴中；图7为具有两个匹配在一起的无灌浆贴砖的无灌浆瓷砖地板系统的示意图，其中，PCM根据本专利技术的一些实施方式作为一添加物加在聚合物框架自身内；图8为具有两个匹配在一起的无灌浆贴砖的无灌浆瓷砖地板系统的示意图，其中，PCM根据本专利技术的一些实施方式设置于聚合物框架的背部上；图9为根据本专利技术一些实施方式的无灌浆壁砖单元的侧视图(a)、仰视图(b)和俯视图(C)；图10为根据本专利技术一些实施方式的安装完的无灌浆壁砖系统的后视图(a)和俯视图(b)。具体实施例方式现参照附图详细说明本专利技术的实施例，其中，各视图中相似的参考标记代表相似的零件。在说明的过程中，可能为各种构件指定了特定的值或参数，但这些都是作为具体实施例提供。事实上，该实施例并不能用来限制本专利技术的各方面和观点，因为，在应用中可采用多种适当的参数、尺寸、范围及/或数值。术语“第一”，“第二”等，以及“主要的”，“次要的”等并不表示任何顺序、数量或者重要性，仅是用于区分各构件。另外，术语“一”和“该”并不是对数量的限制，而是代表存在“至少一个”所涉及的项目。在此公开改进的贴砖系统及制造和使用该贴砖系统的方法。无论是加热还是非加热应用，地面还是墙面应用，在此说明的改进的贴砖系统通过增强贴砖储存和释放热能的能力提高了对房屋进行加热及/或制冷的效率，进而减小了动态温差，而该动态温差在通常情况下会得到扩大且是不期望有的加热或者热损失的驱动力。另外，获得这些优点的方法与建立的贴砖及其他地面或者墙面装饰物的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫斯理·A·金，
申请(专利权)人：莫赫地板公司，
类型：发明
国别省市：