一种软质外壳的手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种软质外壳的手机，其包括：主板、喇叭、显示屏和电源装置都固定装设在主板支架上，且主板、喇叭、显示屏、电源装置和主板支架都装设在软质保护套内，喇叭、显示屏和电源装置分别连接主板，主板连接有按键和微动开关，微动开关和按键位于软质保护套内。本实用新型专利技术提供的手机，通过软质保护套实现手机的软质外壳，无需硬质外壳，其成本低，且还可以实现良好的防磨花、摔坏、防水、防尘功能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡江峰，
申请(专利权)人：深圳市基思瑞科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：