一种LED顶灯制造技术

技术编号:7670024 阅读:163 留言:0更新日期:2012-08-11 05:12
本实用新型专利技术涉及一种LED顶灯。现有的LED顶灯有固定式和吸附式两种,前者虽固定可靠,但拆装不便,后者则刚好相反,拆装方便,但随着时间推移吸附力下降后,难以牢靠固定,还存在安全隐患。本实用新型专利技术包括圆形灯壳,其特征在于所述的灯壳内设置圆形电路板,所述的电路板上设置呈圆周分布的多个LED光源,所述的灯壳顶部插接一与其相配透明扩散罩,所述灯壳的底部开有多个安装孔和散热孔。本实用新型专利技术在LED顶灯的背部开设安装孔,可采用多种方式固定LED顶灯,固定可靠,拆卸方便。LED顶灯的正面又配置了能增强照明范围和强度的磨砂网状扩散罩,进一步提升了LED顶灯的各方面性能,扩散罩的拆装也十分容易,便于清洗和维修。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具,尤其是一种LED顶灯
技术介绍
现有的LED顶灯有固定式和吸附式两种,前者虽固定可靠,但拆装不便,后者则刚好相反,拆装方便,但随着时间推移吸附力下降后,难以牢靠固定,还存在安全隐患。并且现有的LED顶灯,光照范围不够理想,光照强度较差。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的缺陷,提供一种LED顶灯,固定可靠,拆装方便,光照范围广。为此,本技术采取如下技术方案一种LED顶灯,包括圆形灯壳,其特征在于所述的灯壳内设置圆形电路板,所述的电路板上设置呈圆周分布的多个LED光源,所述的灯壳顶部插接一与其相配透明扩散罩,所述灯壳的底部开有多个安装孔和散热孔。所述灯壳内设有一弹性卡块,所述的扩散罩下部设有与弹性卡块相配的定位块。所述的灯壳内壁上开有多个插接孔,所述的扩散罩外壁上也形成与插接孔相配的插接块。所述的扩散罩为磨砂的网状结构。所述的扩散罩的截面呈弧形。本技术在LED顶灯的背部开设安装孔,可采用多种方式固定LED顶灯,固定可靠,拆卸方便。LED顶灯的正面又配置了能增强照明范围和强度的磨砂网状扩散罩,进一步提升了 LED顶灯的各方面性能,扩散罩的拆装也十分容易,便于清洗和维修。附图说明图I为本技术结构示意具体实施方式如图I所不的LED顶灯,包括圆形灯壳I,灯壳I内设置圆形电路板2,电路板2上设置呈圆周分布的多个LED光源3,LED光源3通过导线连接驱动电路和电源,灯壳I顶部插接一与其相配透明扩散罩6,扩散罩6的截面呈弧形,其表面为磨砂的网状结构。灯壳I的底部开有多个安装孔和散热孔。灯壳内设有一弹性卡块5,扩散罩6下部设有与弹性卡块5相配的定位块7,灯壳I内壁上开有多个插接孔4,扩散罩6外壁上也形成与插接孔4相配的插接块8。需要特别指出的是,上述实施例的方式仅限于描述实施例,但本技术不止局限于上述方式,且本领域的技术人员据此可在不脱离本技术的范围内方便的进行修饰,因此本技术的范围应当包括本技术所揭示的原理和新特征的最大范围。权利要求1.ー种LED顶灯,包括圆形灯壳,其特征在于所述的灯壳内设置圆形电路板,所述的电路板上设置呈圆周分布的多个LED光源,所述的灯壳顶部插接一与其相配透明扩散罩,所述灯壳的底部开有多个安装孔和散热孔。2.根据权利要求I所述的ー种LED顶灯,其特征在于所述灯壳内设有一弾性卡块,所述的扩散罩下部设有与弾性卡块相配的定位块。3.根据权利要求2所述的ー种LED顶灯,其特征在于所述的灯壳内壁上开有多个插接孔,所述的扩散罩外壁上也形成与插接孔相配的插接块。4.根据权利要求3所述的ー种LED顶灯,其特征在于所述的扩散罩为磨砂的网状结构。5.根据权利要求4所述的ー种LED顶灯,其特征在于所述的扩散罩的截面呈弧形。专利摘要本技术涉及一种LED顶灯。现有的LED顶灯有固定式和吸附式两种,前者虽固定可靠,但拆装不便,后者则刚好相反,拆装方便,但随着时间推移吸附力下降后,难以牢靠固定,还存在安全隐患。本技术包括圆形灯壳,其特征在于所述的灯壳内设置圆形电路板,所述的电路板上设置呈圆周分布的多个LED光源,所述的灯壳顶部插接一与其相配透明扩散罩,所述灯壳的底部开有多个安装孔和散热孔。本技术在LED顶灯的背部开设安装孔,可采用多种方式固定LED顶灯,固定可靠,拆卸方便。LED顶灯的正面又配置了能增强照明范围和强度的磨砂网状扩散罩,进一步提升了LED顶灯的各方面性能,扩散罩的拆装也十分容易,便于清洗和维修。文档编号F21V5/08GK202371604SQ201120532048公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日专利技术者赵晓阳 申请人:杭州仙扬照明科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓阳
申请(专利权)人:杭州仙扬照明科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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