【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种组合式磁芯固定结构。
技术介绍
磁芯被广泛地应用于医疗电子产品上,而大功率的医疗电子产品对磁芯的散热有极高的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,通过为磁芯提供外在特殊的固定结构,实现对磁芯良好的散热、同时安装简易,结构合理。本技术为解决技术问题主要通过以下技术方案实现一种组合式磁芯固定结构,包括本体、以及贯穿于本体的磁芯组件、以及设置在本体与磁芯组件之间的导热层。所述磁芯组件由至少两个磁芯按照互相平行的排列顺序组合而成。所述磁芯组件由至少三个磁芯按照两两相切的排列顺序组合而成。所述磁芯的横切面为圆形。所述导热层填充在本体与磁芯组件之间。所述导热层粘接在本体与磁芯组件之间。所述导热层为导热胶层。 基于上述内容,本技术通过增加本体,使磁芯组件贯穿于本体之间,磁芯组件与本体之间通过导热胶层填充、粘接,导热胶层实现本体与磁芯组件良好的传热,本体可将磁芯组件产生的热量充分吸收后均匀向外扩散实现良好散热。增加导热胶层使得本体与磁芯组件填充、粘接,可最大限度的增加导热面积。从而增加散热效果。进一步的,为了能适应不同的产品需求,本技术根据实际需求可变化磁芯组 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖相余,
申请(专利权)人:成都芯通科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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