【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯具，特别是一种防水点 光源灯。
技术介绍
普通的圆点光源灯采用底盖内灌封树脂密封进行防水处理，树脂密封封装工艺复杂，生产时间长，由于树脂的热传导率很低，因而LED灯珠所发出的热不能及时散出，导致LED灯珠的光衰较大，使用寿命也较短。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种工艺简单、散热性好的防水点光源灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种防水点光源灯，其特征在于包括底盖、与底盖连接的中盖、设置于底盖内的灯罩及密封圈，灯罩上设有挡圈及压边，所述中盖通过挤压挡圈而使压边与密封圈密封接触。所述底盖内设有密封槽，所述密封圈设置于密封槽内。所述中盖套装于底盖上,且与底盖螺纹连接。所述密封圈为硅胶圈。本技术的有益效果是本技术包括底盖、与底盖连接的中盖、设置于底盖内的灯罩及密封圈，灯罩上设有挡圈及压边，灯罩通过中盖挤压挡圈而使压边压紧密封圈而起到密封作用，上述结构提高了本技术的散热效果，避免了因过热而导致LED灯珠光衰较大的问题，从而也延长了 LED灯珠的使用寿命；密封圈采用了硅胶材料，因而当压边挤压硅胶圈时，可以通过硅胶的弹性而使硅胶圈...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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