变压器用温控器介质填充装置制造方法及图纸

技术编号:7617608 阅读:161 留言:0更新日期:2012-07-28 18:14
本发明专利技术公开一种变压器用温控器介质填充装置,有框架(1),在框架(1)的上端固定有介质盛装槽(2),介质盛装槽(2)的下端有管路(3),管路(3)上有流量调节阀(4)和管路对接阀(5),在框架(1)的下端置有震动台(6)。是采用常压下自流方式对铜体及环境温度补偿铜体填充介质,可使两铜体的介质压力相同,所设置的震动台则可使填充系统中所产生的气泡上升至介质盛装槽内的介质表面,从而可以保证两个铜体所填充介质物理参数的一致性,确保了环境温度补偿的准确性,从而提高了温控器的测试精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种变压器温度控制器用生产设备,尤其是一种结构简单,可确保介质填充一致性,提高检测精确度的变压器用温控器介质填充装置
技术介绍
变压器温度控制器需要检测变压器绕组及油面温度,主要结构是有与变压器电流互感器相接的变流器,变流器输出与电热元件(电阻丝)相接,电热元件置于有内腔的铜体内,在铜体的前端有推动杆,后端与环境温度补偿铜体相接,铜体内腔通过导管与感温包相通,在感温包、传感导管、铜体构成的密封系统及环境温度补偿铜体内均充满了感温介质。 测量时,感温包所感应的温度、加热元件均使感温介质的体积随之变化,而环境温度补偿铜体内的感温介质体积随环境温度而变化,对内置电加热元件的铜体内的感温介质体积进行补偿。经补偿后的体积变量驱使推动杆产生一个相对应的位移,驱动机芯并带动与机芯一体且置于表盘上的指针转动,指示被测温度,同时通过所设置的温控点对温度进行控制。现有的铜体及环境温度补偿铜体均设有进液口和出液口,填充介质时,将进液口和出液口打开,使介质从进液口进入填充,当填满铜体而从出液口流出后,将进液口和出液口封堵。目前,对于铜体填充介质有抽真空和加压充装两种方法,抽真空法容易造成元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊慧
申请(专利权)人:大连众和光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术