一种转接扩充卡，可供选择性设置一第二电路板，此转接扩充卡包括一第一电路板以及一挡板。电路板具有一第一连接器，而挡板包括一本体、一门板以及一对支架，其中本体设有一第一开口且固定于第一电路板的一侧，且门板可拆卸地组装于本体的第一开口上，而这一对支架配置于门板以供第二电路板可拆卸地组装，于门板组装于本体之第一开口且第二电路板组装于支架的状态下，第二电路板与第一连接器电性导接。
【技术实现步骤摘要】
转接扩充卡
本专利技术是有关于一种扩充卡，且特别是有关于一种便于安装电路板的转接扩充卡。
技术介绍
在目前家用的桌上型电脑中，如果要另外安装或更换用于扩充的板卡时，会需要使用者将主机的机壳拆卸下来，然后将扩充的板卡插接于主机中的主板上，之后再将机壳组装回去。对于使用者来说，每次要安装或更换扩充卡，都需要进行机壳的组装及拆卸，相当不方便。
技术实现思路
本专利技术提供一种便于安装或更换电路板的转接扩充卡。本专利技术提出一种可供选择性设置一第二电路板的转接扩充卡。此转接扩充卡包括一第一电路板以及一挡板。第一电路板具有一第一连接器，而挡板包括一本体、一门板以及一对支架，其中本体设有一第一开口且固定于第一电路板的一侧，且门板可拆卸地组装于本体的第一开口上，而这一对支架配置于门板以供第二电路板可拆卸地组装，且于门板组装于本体之第一开口且第二电路板组装于支架的状态下，第二电路板与第一连接器电性导接。在本专利技术之转接扩充卡的一实施例中，上述之第一电路板为周边装置连接快速 (Peripheral Component Interconnection Express, PCIE)卡。在本专利技术之转接扩充卡的一实施例中，第一电路板更具有设置于第一连接器的两旁的一对导轨，而支架适于沿着导轨移动以使设置于其上的第二电路板插接至第一连接ο在本专利技术之转接扩充卡的一实施例中，转接扩充卡可更包括一天线，而门板更具有一天线孔，且天线穿过天线孔以与第二电路板电性导接。在本专利技术之转接扩充卡的一实施例中，上述之第一电路板更具有电性导接至第一连接器的一第二连接器，而挡板之本体具有一第二开口以暴露出第二连接器，其中一第三电路板选择性地藉由第二开口插接至第二连接器。基于上述，本专利技术之转接扩充卡具有可以自本体上拆卸下来的门板，而另一电路板可以组装至支架上，让使用者可以藉由门板组装至本体上以使两个电路板电性导接，且可以将门板自本体上拆卸下来以方便地进行更换或拆卸电路板的动作。为让本专利技术之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例之转接扩充卡应用在电脑的主机的示意图。图2为图1之转接扩充卡的组装立体示意图。图3为图2之转接扩充卡的分解示意图。图4为第二电路板及第三电路板插接于图2之转接扩充卡的组装示意图。图5为图4的分解示意图。图6为第二电路板组装至图1之转接扩充卡以与主机板电性导接的示意图。具体实施方式图1为本专利技术一实施例之转接扩充卡应用在电脑的主机的示意图、图2为图1之转接扩充卡的组装立体示意图，而图3为图2之转接扩充卡的分解示意图。请同时参考图 1、图2及图3，本实施例之转接扩充卡100适于插接在如电脑或伺服器的主机200内的主板 210上，此转接扩充卡100包括一第一电路板110以及一挡板120。本实施例之第一电路板 110可为一 PCIE卡，其具有一第一连接器112。挡板120包括一本体122、一门板124以及一对支架126，其中本体122具有一第一开口 122a，而本体122固定于第一电路板110的一侧，且可将本体122以锁固的方式固定在主机200的机壳220的背面200a，以将第一电路板 110相对主机200的机壳220固定。此外，门板IM可拆卸地组装于本体122上，而成对的支架1 配置于门板124，其中支架1 可以用于承载其他的电路板，而使用者可以藉由将门板1 组装至本体122上时，让支架1 承载的电路板插接于第一电路板110的第一连接器112。藉由本实施例之转接扩充卡100，使用者不需要拆卸主机200的机壳220，就可以将门板124自本体122上拆卸下来以将其他电路板方便地与第一电路板110电性导接以扩充功能，或是将用于扩充功能的电路板自第一电路板110上拆卸下来或进行更换。请继续参考图1、图2及图3，当转接扩充卡100组装在主机200的机壳220内且未将其它电路板插接于其上以扩充功能时，第一电路板110是插接在主机200内的主板210 上的连接器212上，而挡板120的本体122可以是以锁固的方式与机壳220相互连接。换言之，主板210、机壳220及转接扩充卡100互相固定在一起。附带一提，当门板IM与本体 122组装在一起时，门板124的表面可以是与本体122的表面大致齐平，以提供表面完整的视觉感受。或者，也可以是使门板1 稍突出于本体122，以让使用者可以方便地抽拉门板 124。当然，也可以设置其他的元件或机制，例如按钮及弹簧的搭配，让使用者可以以按压按钮的方式让门板124自动弹出于本体122之外。本专利技术不局限门板IM组装至本体122及自本体122脱离的方式。图4为第二电路板及第三电路板插接于图2之转接扩充卡的组装示意图，而图5 为图4的分解示意图。请同时参考图4及图5，当使用者欲使用转接扩充卡100进行功能扩充时，使用者将门板124自本体122上拆卸下来，并且将一第二电路板130配置在支架1 上。本实施例之第二电路板130可为一 Mini PCIE卡。详细而言，每一个支架1 上可具有一螺丝锁孔U6a，而第二电路板130上也可设置有对应这些螺丝锁孔的开口 132，而多个锁固件(例如螺丝)140穿过开口 132锁入螺丝锁孔126a，以使第二电路板130稳固地固定在此成对的支架1 上。需说明的是，以锁固件140将第二电路板130锁固于支架1 上仅为举例之用，并非用以局限第二电路板130配置在支架1 上的方式。在其他的实施例中，也可以是在支架126上设置用以卡入第二电路板130之开口 132的卡勾。本领域技术人员，可以依照实际需求而改变将第二电路板130固定在支架126的方式。图6为第二电路板组装至图1之转接扩充卡以与主机板电性导接的示意图。请同时参考图4、图5及图6，在第二电路板130固定在支架1 上之后，使用者从本体122的第一开口 12 置入承载有第二电路板130的支架126，并且推移门板IM前进，直至第二电路板130插接于第一连接器112。此外，第一电路板110可更具有设置于第一连接器112的两旁的一对导轨114。此对导轨114用以导引支架1 的移动，防止使用者推移门板IM时施力不均导致第二电路板130偏移，进而确保第二电路板130可以良好地插接至第一连接器112。反之，当使用者需要移除或更换第二电路板130时，仅须要抽拉门板124，便可以解除第二电路板130与第一连接器112的连接。然后，再将第二电路板130从支架1 上拆卸下来即可。由上述可知，相较于现有技术需要将主机的机壳拆卸下来才能进行移除或更换用于扩充功能的电路板，使用本实施例的转接扩充卡100可以藉由进行门板IM与本体122 的组装及拆卸以方便地对用于扩充功能的电路板进行组装、移除或更换的动作。另外，门板124可更具有一天线孔IMa，而一天线150的电线可穿过天线孔12 以与第二电路板130电性导接。由此可知，使用者也可以藉由转接扩充卡100以方便地组装或拆卸天线150。再者，第一电路板110可更具有电性导接至第一连接器112的一第二连接器116， 且挡板120之本体122还具有一第二开口 122b，而一第三电路板160藉由第二开口 122b插接至第二连接器116。此第三电路板160为一用户识别模组(Subsc本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：仇家旺，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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