模版印刷框架制造技术

本发明专利技术提供了一种模版印刷框架，包括边界构件(5)和附连于其的箔片(65)，其中，边界构件(5)形成为单个部件，单个部件具有限定框架的侧部和角部，单个部件具有两个端部，两个端部互锁，以在一个角部或侧部上形成接合处，并且其中，至少一个角部包括抵接面，抵接面布置成防止面的相对移动。本发明专利技术进一步提供了一种用于形成框架以及一旦形成使用该框架的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及使用模版的印刷系统的领域，并且具体地涉及用于保持箔模版的框架以及用于生产其的方法。
技术介绍
模版用于许多印刷过程中，所有这些印刷过程主要涉及材料在基板上的目标沉积。模版已经被用于例如印刷太阳能电池和燃料电池或其部件。模版的普通用途是将电子的表面贴装器件(SMDs)安装在印刷电路板(PCBs)上。 模版用于将焊膏沉积在PCB装置的互连点上。板被加温从而使得焊料变软或“回流”并且因此放置在焊料上的SMDs的外部互连特征(例如，引线、凸块或球)保持在适当的位置。通常，通过使用刮刀将焊膏物理地沉积和均勻地分布在模版上的印刷过程来将焊膏涂敷到PCB。焊膏穿过模版孔并且沉积在PCB上指定的区域上。然后提起模版，留下想要的焊膏图案在PCB上。EP 0643902公开了一种设备，其通过制版工艺使得焊膏能够被涂敷到电路板。该设备包括金属片材模版，其附连于具有至少两个柔性侧部的支承件。模版片材具有锋利的边，当将该片材附连于支承件时，该锋利的边可能会导致使用者受到伤害。当模版用于诸如形成太阳能电池之类的其它印刷技术中时，也可以使用刮刀或类似的技术。一种替代性的印刷技术是，使用喷嘴的直接印刷，喷嘴可选地相对于模版密封， 其喷射理想量的材料直接穿过模版中的一或更多个孔。为了确保精确的印刷，箔模版通常在张力下保持在基板上。箔模版通常保持在框架中，该框架通过张紧机精确地对准在基板上。用于使箔保持在张力下的已知技术包括将箔粘到保持在预形成的框架中的一片材料上。因此，箔采纳材料的张力。然而，框架占据了相当大量的存放空间。其它技术包括在箔片中蚀刻保持孔，从而使得其能够被直接装配到张紧机内。然而，由于箔模版通常在无张力的情况下存放，所以箔易于损坏。US 2008/0216681A公开了一种用于保持丝网印刷箔的框架单元的使用。该框架具有分开的角部件，角部件被设计成允许框架膨胀并且因此当将箔放入张紧装置中时允许箔的张紧。因此，需要改进的模版印刷框架，以至少减轻与现有技术相关的一些或所有问题， 或者提供商业上可行的其替代品。
技术实现思路
根据第一方面，本专利技术提供一种模版印刷框架，其包括边界构件以及附连于边界构件的箔片，其中，边界构件形成为单个部件，该单个部件具有限定框架的侧部和角部，该单个部件具有两个端部，该两个端部互锁以在一个角部或侧部上形成接合处，并且其中至少一个角部包括被布置成防止面的相对移动的抵接面。关于贯穿本说明书所使用的术语 “防止”，其指的是在施加合理的力时，至少抵抗移动并且优选地该布置基本上抑制由合理的力导致的任何移动。合理的力包括在使用中由模版印刷框架承受的那些力。现在，在下面的段落中将进ー步描述本专利技术并且更详细地限定本专利技术不同的方面/ 实施方式。除了相反地清楚指出之外，所限定的锋个方面/实施方式可与任何其它ー或更多个方面/实施方式相结合。特別是，指出为优选的或有利的任何特征可与指出为优选的或有利的任何其它ー或更多个特征相结合。模版印刷框架是用于保持和/或支承模版的框架并且适于在依靠模版进行印刷的任何印刷技术中使用。优选实施方式为焊剂印刷模版框架，该框架用于适合将SMDs附连于PCB的焊剂印刷。根据第一方面的模版印刷框架与箔片结合提供。印刷包括将材料沉积在基板上的任何技木。本领域技术人员应当认识到，模版同样可被用作掩模，以允许基板选择性地暴露于辐射下。这种光刻印刷过程能够依靠任何电磁辐射，例如，UV、红外线、可见光辐射或微波辐射。光刻技术是公知的。抵接表面能够防止(或如上所述，抵抗)面在至少ー个方向上的相对移动(诸如旋转或平移)。面抵接，以提供角部的最小内角并且因此防止角部角度的过压縮。优选地， 面还通过摩擦抵抗角部件的扭曲。此外，面优选地抵抗角部角度的打开、一个角部件滑过另 ー个、或者角部件传递彼此的剪切。因此，面能够防止角部角度的变形。在具有四个等同的角部角度的实施方式中，使用具有抵接面的角部能够防止框架的任何变形。尽管包括抵接面的单个角部件能够布置成防止面的相对移动，但是优选地，每个角部包括被布置成防止面的相对移动的抵接面。其用于增加框架的结构刚度，而增加结构刚度使得框架在存放和使用中不易被损坏。优选地，抵接面具有非平面的互补轮廓。也就是，当抵接时，抵接面的表面不仅位于从角部的内边缘延伸至角部的外顶点的平面中，而是，每个形成有与它们所抵靠的面上的对应的凹入特征和凸出特征相配合的凸出特征或凹入特征。抵接面优选地但不是必须地基本上用它们所有的表面区域相互接触。已经发现，非平面表面的使用有助于防止面滑动通过彼此，并且因此使施加在穿过角部的材料的连续带状部上的应カ最小化。特別优选地，抵接面具有可互连的轮廓。其意味着，当面形成框架时面抵抗角部角度的増加或框架的打开。可以通过任何方法相互连接互连的轮廓。互连轮廓的优选方法包括扭转框架，从而使得ー个面的特征布置在另ー个面的特征的上面，然后允许框架松弛，从而使得可互连的特征相互连接。在另外的实施方式中，一个面的特征可被充分地压缩以允许面的相互连接但是具有充足的弾性来抵抗分开。在另外的实施方式中，可附加地或単独地使用钩形件、铆钉、螺栓、闩锁或其它这种特征来相互连接所述面。优选地，边界构件由轻的、廉价的和弹性的材料形成。特別优选地，边界构件由适于机加工的可挤压成型的材料形成。这种材料在现有技术中是已知的。优选地，框架由铝或铝合金形成。本专利技术的模版印刷框架可以是任意多边形形状。使用具有平直侧部的形状允许框架由简单的挤压成型的线性边界构件形成。因此框架能够是，例如三角形、矩形、五边形等等。优选地，框架是矩形，特別地是方形，因为其是最容易准备的形状并且因为大部分 PCBs (例如)或装置基板是矩形的，其使浪费的模版面积最小化。附连的箔片是现有技术中已知的常用的模版箔片。箔优选地通过机械保持方式或化学方式(例如粘合剤)或者两者的结合附连。优选地，通过胶合、铆接、压接或焊接中的一或更多种来进行附连。焊接和铜焊也是适合的，如使用钩子或与框架一体地形成的附连点一祥。特別优选胶合，并且特別地，优选环氧树脂胶合。使用环氧树脂胶合允许生产外形好看的带框的片材。在胶合剂固化的同吋，可以通过使用铆钉来补充使用胶合剤，以将箔保持在适当的位置。箔片通常由金属片材或金属箔制成。优选地，片材由铝、镍或不锈钢板制成。优选地，模版片材具有从0. 025mm到2mm的厚度，更优选地从0. 05mm到Imm并且最优选地从 0. 075mm到0. 5mm。诸如焊料球放置之类的技术可有利于具有从0. 05mm到2mm并且更优选地从0. 75mm到Imm范围内的较厚片材的模版。模版将具有通过诸如激光切割之类的已知技术在其中切出的孔。可以在片材附连于框架之前或之后设置该孔。在一个实施方式中，箔不延伸至角部内。如果添加任何额外的张紧，其有助于防止箔撕裂。在下文中所讨论的本专利技术的第四个方面的实施方式中，其是特别优选的。然而优选地，箔延伸至角部，因为其使得在附连之前所需要的箔的准备最小化。优选地，箔在张力下被附连。可以通过几项技术中的ー项来实现这一点。这些技术包括在附连箔之前压缩边界构件的侧部。因此，当边界构件松弛时，箔张紧。在一个实施方式中，在生产过程中，边界构件可设有略微向外的曲线，从而使得当附连箔时边界构件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤姆·克拉拉·路易斯·梅乌斯，保罗·维莱姆·霍代恩，拉温德拉·莫汉·巴特卡尔，
申请(专利权)人：爱尔发加热有限公司，
类型：发明
国别省市：