多层整体光纤密排模块及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用于光纤与激光器连接的多层整体光纤密排模块及其制作方法，其结构包括经微细加工技术制作的布满微细小孔的基板，以及多根通过粘合剂固定在基板小孔内的光纤，其中，所述的基板为一块整体基板，基板上的小孔呈多层排布，构成小孔阵列。本发明专利技术采用微细加工的整块基板，构成光纤规则排布的多层整体结构，达到高精度、高密度排布光纤的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于光纤与激光器连接的光纤密排模块，具体涉及一种。
技术介绍
光纤密排模块主要用在激光医疗设施、激光印刷制版等领域的光纤与激光器的连接中，其一边与多路激光器连接，另一边通过透镜聚光后照射到需要激光处理的材料上，起连接激光器、规则排列激光光斑的作用。光纤密排模块通常是将光纤放在周期排列的玻璃或者硅V型槽基板上，压上盖板后固化粘合剂形成的。在光纤密排模块中，为了提高效率，需要排列的光纤数很多。由于模块的长度受到光学系统的限制，单层的情况下光纤数不能很多。浙江大学侯昌伦、杨国光通过减小光纤直径的办法来实现更高密度的光纤排列，中国技术专利“实现光纤密排线阵列中光点密接的光纤密排模块”(公告号 CN201017077)已经在2008年2月6日授权。但是，减小光纤直径后光纤非常容易折断， 给设备制造与使用带来了诸多不便。中国技术专利“大通量光纤密排模块”(公告号 CN201859247U)采用多个双面对准的硅片实现了多层光纤密排，但由于硅片厚度的限制，不同层之间的间距较大，且多次操作容易带来累积误差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种具有整体制作的、多层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任金淼，
申请(专利权)人：北京瑞合航天电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：