高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具制造技术

技术编号:7568872 阅读:249 留言:0更新日期:2012-07-15 02:07
本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,包括底板,在底板两侧边对称制出其上制有通孔的凸条,与两个凸条内侧相邻的底板上分别制出一条与同侧电路单元部分和同侧工艺边之间缝隙相对位的边缘铣槽,在两个边缘铣槽之间制出与两排电路单元部分之间缝隙相对位的中铣槽,在中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧两个电路单元部分之间缝隙相对位的凸柱。本实用新型专利技术中数控成型机将电路单元部分与工艺边之间以及两排相邻电路单元部分之间的掰点孔或V-CUT切掉,由此将每个电路单元部分分离,同时将每个电路单元部分的外形整平,由于数控成型机自动化程度以及控制精度高,所以极大地提高了工作效率以及加工精度。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高密度互连电路板制造
,尤其是一种高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具
技术介绍
当电路板的电路单元部分较小时,传统上在一块电路板上制出多个电路单元部分,加工完成后,整个电路板交货给客户,由客户进行分板后,投入使用。由于一些电路单元部分较小,无法制出定位孔,所以生产厂家如图2所示,在电路板的两侧增加工艺边9,在工艺边上制出定位孔17,两块较小电路单元部分之间以及与工艺边之间均通过掰点孔16(也可以是V-CUT)连接,客户利用分板机将掰点孔或V-CUT切断,使每个电路单元部分分离,即完成了分板。但是分板机切断掰点孔或V-CUT后,会在每个电路单元部分的边缘留下凸起,这些凸起需要打磨掉才可以将电路单元部分投入使用,打磨过程浪费时间,降低了工作效率,也无法保证每个电路单元部分的外形尺寸精度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,其特征在于包括底板,在底板两侧边对称制出其上制有通孔的凸条,与两个凸条内侧相邻的底板上分别制出一条与同侧电路单元部分和同侧工艺边之间缝隙相对位的边缘铣槽,在两个边缘铣槽之间制出与两排电路单元部分之间缝隙相对位的中铣槽,在中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧两个电路单元部分之间缝隙相对位的凸柱。而且,所述中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧电路单元部分内部通槽相对位的凸台。而且,所述底板、凸条、凸柱和凸台一体制成且均由玻纤环氧树脂制成。本技术的优点和积极效果是本技术中,底板两侧所制的凸条与工艺边相对位,二者上的通孔和定位孔内穿装定位销使二者共同固定在数控成型机的酚醛底垫板上,相邻的凸柱和凸台将每个电路单元部分定位固定,数控成型机将电路单元部分与工艺边之间以及两排相邻电路单元部分之间的掰点孔或V-CUT切掉,由此将每个电路单元部分分离,同时将每个电路单元部分的外形整平,由于数控成型机自动化程度以及控制精度高,所以极大地提高了工作效率以及加工精度。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是待分板电路板的结构示意图;图3是分板铣削后的八块电路单元部分的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例,对本技术进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,如图1 3所示,本技术的创新在于包括底板4,在底板两侧边对称制出其上制有通孔8的凸条1,与两个凸条内侧相邻的底板上分别制出一条与同侧电路单元部分12和同侧工艺边9之间缝隙15相对位的边缘铣槽7,在两个边缘铣槽之间制出与两排电路单元部分之间的中缝隙14相对位的中铣槽6,在中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧两个电路单元部分之间缝隙相对位的凸柱,该凸柱有两种形式,一种是与两个电路单元部分正面之间接缝11相对位的中凸柱3,另一种是与两个电路单元部分间隔接缝13相对位的背凸柱5。本实施例中,在中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧电路单元部分内部通槽10相对位的凸台2。底板、凸条、凸柱和凸台一体制成且均由玻纤环氧树脂制成。本技术的使用方法是1.将图2所示结构的电路板放置在图1所示的专用铣板夹具上,使每个电路单元部分的内部通槽卡住凸台,两个正面相邻电路单元部分之间的缝隙卡住中凸柱,两个电路单元部分的间隔接缝卡住背凸柱,两排电路单元部分与同侧工艺边之间的缝隙对准底座上所制的边缘铣槽,两排电路单元部分之间的中缝隙对准中铣槽。2.此时工艺边与其同侧电路板单元之间连接的掰点孔16(或V-⑶T)位于边缘铣槽,两排电路单元部分之间连接的掰点孔(或V-CUT)位于中铣槽。3.在底座凸条所制通孔、工艺边所制定位孔内穿装定位销,将二者固定在数控成型机的酚醛底垫板上,数控成型机自动完成掰点孔和V-⑶T的切割、整平。4.分板后的结构如图3所示,两排电路单元部分中的八块电路单元部分被分离,边缘清晰、平整。本技术中,底板两侧所制的凸条与工艺边相对位,二者上的通孔和定位孔内穿装定位销使二者共同固定在数控成型机的酚醛底垫板上,相邻的凸柱和凸台将每个电路单元部分定位固定,数控成型机将电路单元部分与工艺边之间以及两排相邻电路单元部分之间的掰点孔或V-CUT切掉,由此将每个电路单元部分分离,同时将每个电路单元部分的外形整平,由于数控成型机自动化程度以及控制精度高,所以极大地提高了工作效率以及加工精度。权利要求1.一种高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,其特征在于包括底板,在底板两侧边对称制出其上制有通孔的凸条,与两个凸条内侧相邻的底板上分别制出一条与同侧电路单元部分和同侧工艺边之间缝隙相对位的边缘铣槽,在两个边缘铣槽之间制出与两排电路单元部分之间缝隙相对位的中铣槽,在中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧两个电路单元部分之间缝隙相对位的凸柱。2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,其特征在于所述中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧电路单元部分内部通槽相对位的凸台。3.根据权利要求2所述的高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,其特征在于所述底板、凸条、凸柱和凸台一体制成且均由玻纤环氧树脂制成。专利摘要本技术涉及一种高密度互连电路板单拼或多拼板专用铣板夹具,包括底板,在底板两侧边对称制出其上制有通孔的凸条,与两个凸条内侧相邻的底板上分别制出一条与同侧电路单元部分和同侧工艺边之间缝隙相对位的边缘铣槽,在两个边缘铣槽之间制出与两排电路单元部分之间缝隙相对位的中铣槽,在中铣槽和两侧边缘铣槽之间的底板上均制有与同侧两个电路单元部分之间缝隙相对位的凸柱。本技术中数控成型机将电路单元部分与工艺边之间以及两排相邻电路单元部分之间的掰点孔或V-CUT切掉,由此将每个电路单元部分分离,同时将每个电路单元部分的外形整平,由于数控成型机自动化程度以及控制精度高,所以极大地提高了工作效率以及加工精度。文档编号B23Q3/06GK202317770SQ201120469680公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日专利技术者龚磊 申请人:天津普林电路股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:龚磊
申请(专利权)人:天津普林电路股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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