电子元器件自动刮胶器制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件自动刮胶器，包括底板、支架、工作台、固定块和压力气缸，其特征在于：还包括压板、导轨和刮胶装置，在底板上方，支架的后侧设置有固定块，在固定块的前端设置有压力气缸，在压力气缸底部连接有位于工作台上方的压板，在工作台上开设有长条状开口，在支架前侧设置有两根与工作台平行的导轨，在两根导轨上设置有刮胶装置，刮胶装置的刮刀从开口底部伸出到开口上方。本发明专利技术解决了电子元器件采用人工方式将胶水去除、加工效率低、刮胶深度不好撑控、容易被刀具伤害风险大，且耗费大量人力成本的问题，提供了一种有效提升刮胶加工产能、减少人员被刀具伤害、提高加工精度，保证品质稳定的电子元器件自动刮胶器。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件自动刮胶器
本专利技术属于刮胶装置
，特别是涉及一种电子元器件自动刮胶器。
技术介绍
电子元器件上加工完成后，会残留干胶水，目前主要采有人工利用刮刀将胶水去除，采用此种方式刮胶存在以下缺点1、人工刮胶速度较慢，加工效率低，无法满足大批量规模化的加工需要。2、人工刮胶，需要人力进行支持，耗费了大量的人力成本。3、人工刮胶精度较低，刮胶深度不好撑控，容易造成电子元器件的损坏，带来不必要的损失。4、人工作业时，容易被刀具伤害，风险大，安全系数较低。
技术实现思路
为了解决现有技术中电子元器件采用人工方式将胶水去除、加工效率低、刮胶深度不好撑控、容易被刀具伤害风险大，且耗费了大量人力成本的问题。本专利技术提供了一种有效提升刮胶加工产能、减少人员被刀具伤害、提高加工精度，保证品质稳定的电子元器件自动刮胶器。为了解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是一种电子元器件自动刮胶器，包括底板、支架、工作台、固定块和压力气缸，在底板上设置有支架，在支架上设置有工作台，其特征在于还包括压板、导轨和刮胶装置，在底板上方，支架的后侧设置有固定块，在固定块的前端设置有压力气缸，所述压力气缸通过连接管与压力开关相连接，在压力气缸底部连接有位于工作台上方的压板，在工作台上开设有用于放置工件的长条状开口，在支架的前侧设置有两根与工作台平行的导轨，在两根导轨上设置有能够滑动的刮胶装置，所述刮胶装置的刮刀从开口底部伸出到开口上方。前述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在工作台上方，长条状开口的两侧设置有工件定位装置。前述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在两根导轨的两侧设置有用于防止刮胶装置移动脱落出导轨的档块。前述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在固定块的两侧分别设置有压力均匀器，所述压力均匀器前壁上设置有与压板后壁相连接的导位柱。前述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在档块上穿过用于控制刮胶装置最大行程的限位螺栓。前述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于所述刮胶装置采用手动刮胶装置，所述手动刮胶装置包括滑板、手把和刮刀，在两根导轨上设置有能够滑动的滑板，在滑板上方后部设置有用于人手握住的手把，在滑板上方前部设置有从开口底部伸出到开口上方的刮刀。前述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于所述刮胶装置采用气动刮胶装置，所述气动刮胶装置包括滑板、滑动气缸、挡板、滑杆和刮刀，在两根导轨上设置有能够滑动的滑板，在滑板上方固定有滑动气缸，所述滑动气缸通过连接管与压力开关相连接，在一侧档块的上方设置有挡板，在挡板上引出两根与工作台平行的滑杆，所述两根滑杆穿过滑动气缸，在滑动气缸靠近工作台的一侧设置有刮刀。本专利技术的有益效果是本专利技术通过机器加工，大大提高了刮胶效率，刮胶产能较人工除胶方式提升了 10倍。同时通过机器可以控制刮胶深度，刮胶精度较高，加工后产品品质稳定度CPK达到1.33。另外采用机器方式刮胶，安全可靠，操作人员不易受到伤害，大大降低了伤害事故发生的可能性。附图说明图I是本专利技术电子元器件自动刮胶器的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述。如图I所示，一种电子元器件自动刮胶器，包括底板I、支架2、工作台3、固定块5、 压力气缸6、压板7、导轨8和刮胶装置，在底板I上设置有支架2，在支架2上设置有工作台 3，在底板I上方，支架2的后侧设置有固定块5，在固定块5的前端设置有压力气缸6，压力气缸6通过连接管与压力开关相连接，在压力气缸6底部连接有位于工作台3上方的压板 7，在工作台3上开设有用于放置工件的长条状开口 4，在支架2的前侧设置有两根与工作台 3平行的导轨8，在两根导轨8上设置有能够滑动的刮胶装置，刮胶装置的刮刀从开口 4底部伸出到开口 4上方。在工作台上方，长条状开口的两侧设置有工件定位装置，工件定位装置可以对开口 4上放置的工件进行精确定位，方便压板7对工件压合，便于刮刀的刮胶工作。在两根导轨8的两侧设置有档块9，档块9用于防止刮胶装置移动时脱落出导轨8。在固定块5的两侧分别设置有压力均匀器10，压力均匀器10前壁上设置有与压板7后壁相连接的导位柱11。压力气缸6受压力均匀器10控制通过压板7将工件压合平稳。同时为了控制刮胶装置的最大行程，在两个档块9上分别穿过限位螺栓，限位螺栓的位于两根导轨8之间的端部会与刮胶装置抵触，限制刮胶装置向两侧滑动，起到限位作用。设计时，刮胶装置可设计为手动刮胶装置和自动刮胶装置。手动刮胶装置包括滑板12、手把13和刮刀，在两根导轨8上设置有能够滑动的滑板12，在滑板12上方后部设置有用于人手握住的手把13，在滑板12上方前部设置有从开口底部伸出到开口上方的刮刀。 气动刮胶装置包括滑板、滑动气缸、挡板、滑杆和刮刀，在两根导轨上设置有能够滑动的滑板，在滑板上方固定有滑动气缸，所述滑动气缸通过连接管与压力开关相连接，在一侧档块的上方设置有挡板，在挡板上引出两根与工作台平行的滑杆，所述两根滑杆穿过滑动气缸， 在滑板靠近工作台的一侧设置有刮刀。电子元器件自动刮胶器工作时，将待刮胶工件放入工作台3的长条状开口 4上，通过工件定位装置将工件导位承靠，启动压力开关，通过压力气缸6带动压板7向下移动，同时压力气缸6受压力均匀器10控制，使压板7将将待刮胶工件压合平稳。然后刮胶装置在导轨8引导作用下，通过刮胶装置上的刮刀将待刮胶工件下方残留的干胶水均匀去除。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种电子元器件自动刮胶器，包括底板、支架、工作台、固定块和压力气缸，在底板上设置有支架，在支架上设置有工作台，其特征在于还包括压板、导轨和刮胶装置，在底板上方，支架的后侧设置有固定块，在固定块的前端设置有压力气缸，所述压力气缸通过连接管与压力开关相连接，在压力气缸底部连接有位于工作台上方的压板，在工作台上开设有用于放置工件的长条状开口，在支架的前侧设置有两根与工作台平行的导轨，在两根导轨上设置有能够滑动的刮胶装置，所述刮胶装置的刮刀从开口底部伸出到开口上方。2.根据权利要求I所述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在工作台上方，长条状开口的两侧设置有工件定位装置。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在两根导轨的两侧设置有用于防止刮胶装置移动脱落出导轨的档块。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在固定块的两侧分别设置有压力均匀器，所述压力均匀器前壁上设置有与压板后壁相连接的导位柱。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于在档块上穿过用于控制刮胶装置最大行程的限位螺栓。6.根据权利要求5所述的一种电子元器件自动刮胶器，其特征在于所述刮胶装置采用手动刮胶装置，所述手动刮胶装置包括滑板、手把和刮刀，在两根导轨上设置有能够滑动的滑板，在滑板上方后部设置有用于人手握住的手把，在滑板上方前部设置有从开口底部伸出到开口上方的刮刀。7.根据权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪进兴，
申请(专利权)人：昆山长运电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：