一种移动终端及其天线装置。天线装置包括：印制电路板PCB、天线部分、PCB电路部分、可分板部分和天线馈电点；所述天线部分、PCB电路部分、可分板部分、PCB天线馈电点设于所述印制电路板PCB上；所述天线部分和PCB电路部分通过可分板部分相连；所述PCB天线馈电点连接天线部分和PCB电路部分。本发明专利技术天线装置在硬件投板制作时，将电路和天线蚀刻到同一块印制电路板上，实现了低成本、低剖面特性；同时，本发明专利技术天线装置还能够通过分板的方式，去除PCB天线区域，采用支架天线，通过PCB天线馈电接触点与PCB电路部分相连，具有可选择实现性，降低了项目执行的风险。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信
，更具体地，涉及一种移动终端及其天线装置。
技术介绍
随着人们生活水平的提高和通信技术的迅速发展，尤其是移动通信的发展面临一个截然不同的外部环境，而产业链的演进变化是2G/3G/LTE业务运营的关键问题。构造一个突出优势环节和加强核心能力的产业链，是3G/LTE时代运营商制胜的关键所在。其中， 无线通信终端是连接用户的最后环节，为用户或者运营商提供终端，支持丰富的通话、数据、多媒体等业务，满足用户的多样化需求，包括无线数据卡，手机，Tablet等。终端作为产业链中非常重要的角色，影响到用户对运营商提供业务服务的感知效果和体验效果，构成用户选择网络服务商的重要影响因素之一。由于产业链的变化，终端提供商不但需要能够提供各种标准的通讯终端，而且还需要结合运营商的业务定制或设计专门的终端。对于终端天线，需要配合多标准通讯终端，支持多频段多制式通讯频段，如GSM 850/900/1800/1900+WCDMA 850/900/1900/2100等。与此同时，全球移动通信市场竞争异常激烈，终端的价格战已经到了白热化程度，甚至在一些大国大运营商的大型招标中，终端生产商的最终价格已逼近成本甚至亏本。因此，无线终端天线装置，如果能同时具有低成本， 高性能、可选择实现、低风险特性，会使无线终端在市场上更具有竞争力。
技术实现思路
本专利技术目的是克服现有天线技术的不足，提供了一种低成本天线的同时，能够提供高性能、可选择性实现、低风险特性的印刷天线装置。为实现上述目的，本专利技术提出一种天线装置，所述天线装置包括印制电路板、天线部分、PCB电路部分、可分板部分和天线馈电点；所述天线部分、PCB电路部分、可分板部分、PCB天线馈电点设于所述印制电路板上；所述天线部分和PCB电路部分通过可分板部分相连；所述PCB天线馈电点连接天线部分和PCB电路部分。进一步地，所述天线装置包括具有连接线和分板结构的可分板部分；所述分板结构是可用于自动分板机或手工分板的板槽或邮票孔。进一步地，所述PCB天线馈电点，是PCB蚀刻而成，表面作镀金或沉银处理。进一步地，所述天线部分具有设在印制电路板上的印刷蚀刻天线。进一步地，所述天线部分具有支架天线和金属弹片，所述支架天线上设有与所述金属弹片相连的天线，所述金属弹片接触到印制电路板上的天线馈电点，与PCB电路部分相连。本专利技术还提出一种移动终端，所述移动终端包括天线装置，所述天线装置包括印制电路板、天线部分、PCB电路部分、可分板部分和天线馈电点；所述PCB天线部分、PCB电路部分、可分板部分、PCB天线馈电点设于所述印制电路板上；所述PCB天线部分和PCB电路部分通过可分板部分相连；所述PCB天线馈电点连接PCB天线部分和PCB电路部分。进一步地，所述天线装置包括具有连接线和分板结构的可分板部分；所述分板结构是可用于自动分板机或手工分板的板槽或邮票孔。进一步地，所述PCB天线馈电点，是PCB蚀刻而成，表面作镀金或沉银处理。进一步地，所述天线部分具有设在印制电路板上的印刷蚀刻天线。进一步地，所述天线部分具有支架天线和金属弹片，所述支架天线上设有与所述金属弹片相连的天线，所述金属弹片接触到印制电路板上的天线馈电点，与PCB电路部分相连。综上所述，采用本专利技术具有如下有益效果本专利技术天线装置在硬件投板制作时，将电路和天线蚀刻到同一块印制电路板上， 实现了低成本、低剖面特性；同时，与一般在通讯终端采用PCB天线相比，由于多标准通信终端，支持多频段多制式通信频段，对有些国家或地区的频段，运营商或客户提出高性能的要求，PCB天线无法满足、必须采用通常支架天线实现时，本专利技术天线装置还能够通过分板的方式，去除PCB天线区域，采用支架天线，通过PCB天线馈电接触点与PCB电路部分相连， 具有可选择实现性，降低了项目执行的风险。附图说明图1是本专利技术第一实施例天线装置的结构示意图；图2是本专利技术第二实施例天线装置的结构示意图；图3是本专利技术第三实施例天线装置的结构示意图；图4是本专利技术第四实施例天线装置的结构示意图。具体实施例方式本专利技术技术方案提供了一种移动终端及其所使用的低成本、高性能、可选择性实现的天线装置。本专利技术无线终端的天线装置包括印制电路板(PCB)、天线部分、PCB电路部分、可分板部分、天线馈电点。所述印制电路板设有天线部分、PCB电路部分、可分板部分、PCB天线馈电点。所述 PCB天线部分和PCB电路部分通过可分板部分相连。所述可分板部分，包括连接线(连接天线馈电点和PCB天线部分的蚀刻线，也可看作天线的一部分)、可用于自动分板机或手工分板的板槽或邮票孔等分板结构。PCB天线馈电点，通常是PCB蚀刻成矩形、圆形或椭圆等形状，表面作镀金或沉银等工艺处理，耐腐蚀和防止氧化，连接PCB天线部分的蚀刻线和PCB电路部分。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。图1是本专利技术第一实施例天线装置的结构示意图。天线装置在无线终端1内部，印制电路板(PCB) 2上设有PCB天线部分3、PCB电路部分4、可分板部分5、天线馈电点6。PCB天线部分3上是印刷蚀刻天线7，其中，PCB天线部分3和PCB电路部分4通过可分板部分5相连；可分板部分5包括连接线8 (连接天线馈电点和PCB天线部分的蚀刻线，也可看作蚀刻印刷天线7的一部分)、可用于自动或手工分板的板槽9结构；天线馈电接触点6蚀刻成矩形形状，表面作镀金或沉银等工艺处理，连接4到可分板部分5的蚀刻线8和PCB电路部分的蚀刻线10上。图2是本专利技术第二实施例天线装置的结构示意图。当图1的印刷蚀刻天线7设计不能满足终端指标要求时，可通过自动或手工分板去掉印制电路板2上的PCB天线部分3、可分板部分5，采用如图2中所示的支架天线11实现。其中，支架天线11上的金属弹片12接触到印制电路板2上的天线馈电点6，与PCB电路部分4的电路相连，其中支架天线11可以利用支架的顶面和侧面提供比PCB低剖面天线更多样的设计，如图2，所述支架天线11上设有与所述金属弹片相连的天线13，如采用单极子天线、PIFA天线(通过在天线支架11正下方填补地平面或部分填补地，结构实现与电路电气相连)等。图3是本专利技术第三实施例天线装置的结构示意图。天线装置在无线终端1内部，印制电路板(PCB) 2包含PCB天线部分3、PCB电路部分4、可分板部分5、第一天线馈电点6和第二天线馈电点14，PCB天线部分3上是印刷蚀刻天线7，与图1实现类似，不同的是天线馈电点有两个。图4是本专利技术第四实施例天线装置的结构示意图。当图3的印刷蚀刻天线7设计不能满足终端指标要求时，可通过自动或手工分板去掉印制电路板2上的PCB天线部分3、可分板部分5，采用如图4所示的支架天线11实现， 与图2选择实现不同的是，支架天线11上可以伸出两个金属弹片12和15，分别接触到天线馈电点6和天线馈电点14，与PCB电路部分4的电路相连，其中支架天线11不光可以利用支架的顶面和侧面，而且可以通过馈电点的信号点和接地点的设计，提供更多样的设计，如采用IFA天线、PIFA天线(通过在天线支架11正下方填补地平面或部分填补地，通过在天线支架11正下方填补地平面或部分填补地，结构实现与电路地电气相连)等。本专利技术天线装置与普通的终端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玲玲，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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