新型硅胶面LED灯制造技术

技术编号:7544334 阅读:168 留言:0更新日期:2012-07-13 08:32
本实用新型专利技术涉及新型硅胶面LED灯,包括发光灯体1和硅胶体2,所述的硅胶体2覆盖于发光灯体1上。利用模条的方式,注入高折射率的硅胶,可以提高光效20%个百分点。模条采用特殊面型,符合光学设计。光效更好。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯,尤其涉及一种新型硅胶面LED灯
技术介绍
现有技术中,LED灯一般采用树脂或者玻璃作为透光材料,但是由于材料本身的透光性和折射率原因。造成LED灯光效较低。而高端的树脂或玻璃造价过高,应用于工业成本太高,不利用LED灯的普及。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种投光性好的新型硅胶面LED灯。为达到上述目的,本技术采用的技术方案为新型硅胶面LED灯,其特征在于包括发光灯体1和硅胶体2,所述的硅胶体2覆盖于发光灯体1上。本技术的第一优选方案为,所述的硅胶体2外表面呈球面。本技术技术优势在于利用模条的方式,注入高折射率的硅胶,可以提高光效 20%个百分点。模条采用特殊面型,符合光学设计。光效更好。以下结合附图与具体实施例对本技术做进一步说明。附图说明图1为本实施例截面示意图。具体实施方式参考图1,新型硅胶面LED灯,包括发光灯体1和硅胶体2,所述的硅胶体2覆盖于发光灯体1上。硅胶体2外表面呈球面。本技术不仅限于上述实施例所示的保护范围,所有基于本实施例的专利技术思想,皆在本技术的保护范围内。权利要求1.新型硅胶面LED灯,其特征在于包括发光灯体(1)和硅胶体(2),所述的硅胶体(2) 覆盖于发光灯体(1)上。2.根据权利要求1所述的新型硅胶面LED灯,其特征在于所述的硅胶体(2)外表面呈球面。专利摘要本技术涉及新型硅胶面LED灯,包括发光灯体1和硅胶体2,所述的硅胶体2覆盖于发光灯体1上。利用模条的方式,注入高折射率的硅胶,可以提高光效20%个百分点。模条采用特殊面型,符合光学设计。光效更好。文档编号F21S2/00GK202302851SQ20112039433公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日专利技术者黄玉锋 申请人:无锡科信威电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄玉锋
申请(专利权)人:无锡科信威电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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