【技术实现步骤摘要】
LED灯泡
本技术涉及具备LED芯片作为光源的LED灯泡。技术背景作为所谓的白炽灯泡的替代产品,安装有LED芯片的LED灯泡开始普和。LED灯泡相对于白炽灯泡,具有省电和寿命长的优点。图27表示目前的LED灯泡的一例(例如参照专利文献1)。该图所示的LED灯泡 X具备LED模块91、罩92、散热部件93和灯头95。LED模块91是LED灯泡X的发光单元, 内置有LED芯片(图示略)。罩92使来自LED模块91的光透过,大致呈球形状。散热部件 93用于使来自LED模块91的热散出,例如由铝构成。在散热部件93形成有用于提高散热效果的多个凸片94。灯头95是用于将LED灯泡X安装于白炽灯泡用的照明器具的部位。但是,LED模块91具备搭载有上述LED芯片的导线或基板(均省略图示)。因此, LED模块91的尺寸明显比上述LED芯片大。当要提高多个LED模块91的安装密度时,LED 模块91彼此干扰。因此,存在阻碍LED灯泡X的高亮度化或发光均勻化的问题。另外,图43也表示目前的LED灯泡的同一例(参照专利文献1,为了区别,附加了不同的附图标记进行说明。)。该图 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊垣胜,清水裕刚,冈﨑智一,大泽英治,
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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