新型LED灯头结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯散热技术领域，特别是指一种新型LED灯头结构，包括外壳体和内壳体，所述外壳体与内壳体的顶端各有一圈突伸出侧壁的凸缘，外壳体与内壳体通过凸缘上的连接装置固定为一体。所述内壳体顶端凸缘突伸于侧壁外侧，凸缘上冲裁出若干矩形的通孔；外壳体顶端的凸缘突伸于侧壁内侧，凸缘上冲裁出具两侧具有折边的若干矩形的孔；将所述折边插入通孔之中折弯即可将内、外壳体固接为一体。所述内壳体的顶端开口，底部具有基板安装部。本实用新型专利技术的优点在于，通过将内、外壳体以及基板结合的方式而获得一种散热效果好，质量轻，且性价比更高的新型LED灯头结构。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯散热
，特别是指一种新型LED灯头结构。
技术介绍
习知LED灯头的作用为固定安装具有LED灯的基板，且发热的LED灯通过基板与外界进行热交换。目前市场上的LED灯头多为整体铸件，其结构如图1所示，包括散热外壳 101和基板安装部102，所述基板安装部为位于散热外壳101底部的平面；固接LED灯的基板通过螺钉固定在基板安装部102，但是通过铸造生产的灯头即笨重又昂贵，且只有当散热外壳101全部吸收了 LED灯所产生的热能后，方能向外散热，不利于推广使用。因此目前在部分市场上出现了一种改良的灯头结构，如图2所示，灯头包括外壳体201和内壳体202，内壳体202套设在外壳体201之中，外壳体201与内壳体202均为上小下大的喇叭状冲压件， 内壳体202下部边缘具有一圈凸缘2021，固接有LED灯的基板定位在凸缘2021处并通过灯罩固定，外壳体201的顶部亦突伸出一圈凸缘2011，内壳体202的顶部通过该凸缘2011限位于外壳体201与灯罩之间。此结构虽然解决了铸造件笨重昂贵的问题，但是外壳体201、 内壳体202以及基板之间的接触面有限，所有的热传导只有通过两者之间狭小的接触面进行散热，因此基板，内、外壳体202、201之间的热传导性能降低，从而导致了 LED灯的散热效果下降，影响了 LED灯的使用寿命。本申请人有鉴于上述习知的LED灯头之缺失与不便之处，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种新型LED灯头结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种散热效果好，质量轻，且性价比更高的新型LED灯头结构。本技术通过以下技术方案实现，包括外壳体和内壳体，所述外壳体与内壳体的顶端各有一圈突伸出侧壁的凸缘，外壳体与内壳体通过凸缘上的连接结构固定为一体。所述内壳体顶端凸缘突伸于侧壁外侧，凸缘上冲裁出若干矩形的通孔；外壳体顶端的凸缘突伸于侧壁内侧，凸缘上冲裁出具两侧具有折边的若干矩形的孔；将所述折边插入通孔之中折弯即可将内、外壳体固接为一体。所述内壳体的顶端开口，底部具有基板安装部。本技术的优点在于，通过将内、外壳体以及基板结合的方式而获得一种散热效果好，质量轻，且性价比更高的新型LED灯头结构。附图说明图1为现有技术之一的示意图；图2为现有技术之二的示意图；图3为本技术示意图；图4为外壳体示意图；图5为内壳体示意图；图6为内壳体与外壳体装配关系示意图；图7为折边折弯的示意图。具体实施方式本技术提供了一种散热效果好，质量轻的新型LED灯头结构，如图3所示，本技术包括外壳体1和内壳体2，所述外壳体1与内壳体2的顶端各有一圈突伸出侧壁的凸缘11、21，外壳体1与内壳体2通过凸缘11、21上的连接结构固定为一体。以下结合附图4至7对本技术的优选实施例作进一步说明，所述内壳体2顶端的凸缘21突伸于侧壁外侧，凸缘21上冲裁出若干矩形的通孔211 ；外壳体1顶端的凸缘 11突伸于侧壁内侧，凸缘11上冲裁出具两侧具有折边112的若干矩形的孔111 ；将所述折边112插入通孔211之中折弯，即可将内、外壳，1、2固接为一体。所述内壳体2的顶端开口，底部具有基板安装部22。具体装配如下，冲压所得的内、外壳体2、1具有数目相同的通孔211及孔111，内壳体2套设在外壳体1中，相应地将折边112插入至通孔211中，再通过另一模具从内壳体 2之凸缘21的底部压入，将折边112折弯包覆在凸缘21的底部，从而使得内、外壳体2、1获得固定，连接为一体，安装LED灯的基板则固定在底部的基板安装部22上。由于基板与内壳体2的基板安装部22贴合，以及内、外壳2、1的接触面积较大，因此灯头体具有良好的导热性，内壳体2将热量传导给外壳体1，外壳体1通过与空气介质接触将热量发散。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，例如内、 外壳体还可通过螺钉、焊接等连接结构固定位一体，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.新型LED灯头结构，包括外壳体和内壳体，其特征在于所述外壳体与内壳体的顶端各有一圈突伸出侧壁的凸缘，外壳体与内壳体通过凸缘上的连接结构固定为一体。2.根据权利要求1所述的新型LED灯头结构，其特征在于所述内壳体顶端凸缘突伸于侧壁外侧，凸缘上冲裁出若干矩形的通孔；外壳体顶端的凸缘突伸于侧壁内侧，凸缘上冲裁出具两侧具有折边的若干矩形的孔；将所述折边插入通孔之中折弯即可将内、外壳体固接为一体。3.根据权利要求1所述的新型LED灯头结构，其特征在于所述内壳体的顶端开口，底部具有基板安装部。专利摘要本技术涉及LED灯散热
，特别是指一种新型LED灯头结构，包括外壳体和内壳体，所述外壳体与内壳体的顶端各有一圈突伸出侧壁的凸缘，外壳体与内壳体通过凸缘上的连接装置固定为一体。所述内壳体顶端凸缘突伸于侧壁外侧，凸缘上冲裁出若干矩形的通孔；外壳体顶端的凸缘突伸于侧壁内侧，凸缘上冲裁出具两侧具有折边的若干矩形的孔；将所述折边插入通孔之中折弯即可将内、外壳体固接为一体。所述内壳体的顶端开口，底部具有基板安装部。本技术的优点在于，通过将内、外壳体以及基板结合的方式而获得一种散热效果好，质量轻，且性价比更高的新型LED灯头结构。文档编号F21V29/00GK202303229SQ20112039161公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月15日 优先权日2011年10月15日专利技术者李子刚 申请人:李子刚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李子刚，
申请(专利权)人：李子刚，
类型：实用新型
国别省市：