【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种化学组合物，确切地说是一种新型的用于温度传感器的一种高触变性(不流动性)的环氧包封胶。
技术介绍
国内许多电子材料厂家生产的环氧树脂灌封胶和包封胶，经我公司在温度传感器包封试用后，虽然都具有收缩成型好，操作时间长，加温固化时间短等诸多优点，但触变性不好。我公司有两种温度传感器对包封胶的要求苛刻，除具有收缩成型性能好，操作时间长，加温固化时间短等优点外，还要求其具有不流动性，即触变性好。我们试验了国内许多电子材料厂家生产的环氧包封胶，都不能满足我们的要求， 在此情况下，公司自行研制开发了这种新型的环氧包封胶一种是粘度小而触变性好的环氧包封胶，另一种是粘度大而触变性好的环氧包封胶。
技术实现思路
本专利技术对温度传感器要求高触变性的环氧包封胶开创了新的途径。本专利技术所称的具有高触变性的环氧包封胶分为两个品种一个是具有低粘度高触变性的环氧包封胶；另一个是具有高粘度高触变性的环氧包封胶。具有低粘度高触变性的环氧包封胶KH-2245A组分不变，B组分选用改性KH-2245B，其改性方法如下(按重量份数)KH-2245B 油酸=200 100将KH-224...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝玉龙，刘原平，汪明华，刘学，
申请(专利权)人：合肥三晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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