一种免焊式SMA型公头射频连接器制造技术

本实用新型专利技术一种免焊式SMA型公头射频连接器，属电子通讯设备领域，包括螺套、外壳、中心导体、绝缘体、卡爪、卡环和压盖，该螺套为一中空六棱柱体，在其内孔前端设有内螺纹，内径后端设有内置式卡环槽；在六棱柱体外侧面有一环状凹槽，在环状凹槽和前端面之间轴向设有等分的连接穿孔；该外壳为一阶梯式管状体，在其外侧面有一外置式卡环槽，在其内径设有绝缘体和卡爪的限位台阶，在其前端外径轴向套有密封垫，其内径后端设有压盖连接内置螺纹；该绝缘体为一管状体，其外径与外壳同轴心互套。本实用新型专利技术采用电缆外导体与连接器外导体免焊联接，减少线缆在连接器根部弯曲半径；可适应于26.5GHz的频率下工作；在连接器尾部设计一圈倒钩，当线缆在连接器根部急弯时，不会造成电缆的外护套从连接器中滑出，无需锡焊更利于环保。从而提高产品性能，确保产品使用的稳定性，可广泛地应用于海洋、航天、军工、化工、机电、通讯等领域。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子通讯设备领域，尤指一种免焊式SMA型公头射频连接器。
技术介绍
电子工业始终面临着电子系统抗干扰问题的挑战。随着电子设备的广泛应用，以及现代电子设备日益精密、复杂及多功能化，电磁干扰和射频干扰问题日益严重，它可使设备的性能发生微小变化、减弱，甚至导致设备的完全失灵。特别是通信、医疗领域，电子设备如果受到干扰会造成通信中断、指令误发，以致造成重大的经济损失、甚至危及人身安全。目前同类射频连接器，电缆外导体与连接器外导体的联接均采用锡钎焊，会有如下不足1、电缆在连接器根部的弯曲半径较大，在柜内狭小空间不易装配；2、电缆经过高温焊接后会降低射频组件在高频时的电性能；3、锡焊不够钚保。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术根据射频连接器的使用特性，旨在提供一种SMA型公头射频连接器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种免焊式SMA型公头射频连接器，包括螺套、外壳、中心导体、绝缘体、卡爪、卡环和压盖，所述的螺套为一中空六棱柱体，在其内孔的前端设置有内螺纹，内径的后端设置有内置式卡环槽；在六棱柱体的外侧面有一环状凹槽，在环状凹槽和前端面之间轴向设置有等分的连接穿孔；所述的外壳为一阶梯式管状体，在其外侧面有一外置式卡环槽，在其内径设置有绝缘体和卡爪的限位台阶，在其前端外径轴向套有密封垫，其内径后端设置有压盖连接内置螺纹；所述的绝缘体为一管状体，其外径与外壳同轴心互套。所述的中心导体为一圆柱体，在其前部为带有锥度实体，后部为中空结构，其侧面有一个径向穿孔，在其外侧面设置有限位台阶；中心导体贯穿于绝缘体内孔呈紧配合连接；所述的卡爪、压盖均为台阶式法兰结构，在卡爪、压盖环形法兰盘的外侧均有表面滚花，在卡爪上端的侧面轴向有一条以上的U字形槽；在压盖环形法兰盘根部位设置有外壳连接外置螺纹；所述的螺套、外壳、中心导体、卡爪、卡环和压盖均为金属材质，绝缘体为非金属材质，密封垫橡胶、乳胶、硅胶之一种材质。本技术采用电缆外导体与连接器外导体免焊联接结构，减少了线缆在连接器根部的弯曲半径；可适应于26. 5GHz的频率下工作；在连接器尾部设计了一圈倒钩结构，当线缆在连接器根部急弯时，不会造成电缆的外护套从连接器中滑出，改进后不仅提高了射频性能；能适合在狭小的柜内空间；无需锡焊更有利于环保。从而提高了产品的性能，确保产品使用的稳定性，可广泛地应用于海洋、航天、军工、化工、机电、通讯等领域。附图说明图1是本技术分体结构示意图；图2是本技术使用状态示意图。其图中1-中心导体；2-螺套；3-密封垫；4-绝缘体；5-外壳；6_卡环；7_卡爪；8—压盖ο具体实施方式本技术以图1所示作为最佳实施例说明具体实施方法选用304#不锈钢六角棒料钻出螺套2内孔，丝攻攻出前端内螺纹，车出内径的后端的内置式卡环槽；在六棱柱体的外侧面车出环状凹槽，在环状凹槽和前端面之间轴向钻出等分的连接穿孔；将304#不锈钢管料车出外壳的外侧面外置式卡环槽，在内径车出绝缘体和卡爪的限位台阶，在其前端车出密封垫台阶，内径后端丝攻攻出压盖连接内置螺纹；相同材料车出卡爪、压盖的法兰台阶，法兰盘的外侧表面滚花，在卡爪上端的侧面轴向铣出U字形槽；在压盖环形法兰盘根部位丝牙盘绞出外置螺纹；绝缘体可采用陶瓷、聚四氟乙烯、聚氨酯等材质模具加工成型方法予以制作；中心导体1则采用Cu-Ni合金棒料一端钻出中空，在其侧面轴向铣出贯穿的U字形槽，在其侧面钻出一个径向穿孔；对于各个零部件用工装专用设备予以组装，其中内导体4贯穿于绝缘体内孔，呈紧配合连接；本技术经过机械加工部件成型后，应经过时效处理，以消除材质内的应力，减少材质表面日后使用过程中的应力腐蚀。以上所述仅为本技术的一较佳实施例，不能以其限定本技术的保护范围，本技术还可有其他的结构变化，只要是依本技术的保护范围所作的均等变化与修饰，均应属本技术涵盖的范围内。权利要求1.一种免焊式SMA型公头射频连接器，包括螺套、外壳、中心导体、绝缘体、卡爪、卡环和压盖，其特征在于所述的螺套为一中空六棱柱体，在其内孔的前端设置有内螺纹，内径的后端设置有内置式卡环槽；在六棱柱体的外侧面有一环状凹槽，在环状凹槽和前端面之间轴向设置有等分的连接穿孔；所述的外壳为一阶梯式管状体，在其外侧面有一外置式卡环槽，在其内径设置有绝缘体和卡爪的限位台阶，在其前端外径轴向套有密封垫，其内径后端设置有压盖连接内置螺纹；所述的绝缘体为一管状体，其外径与外壳同轴心互套。2.根据权利要求1所述的免焊式SMA型公头射频连接器，其特征在于所述的中心导体为一圆柱体，在其前部为带有锥度实体，后部为中空结构，其侧面有一个径向穿孔，在其外侧面设置有限位台阶；中心导体贯穿于绝缘体内孔呈紧配合连接。3.根据权利要求1所述的免焊式SMA型公头射频连接器，其特征在于所述的卡爪、压盖均为台阶式法兰结构，在卡爪、压盖环形法兰盘的外侧均有表面滚花，在卡爪上端的侧面轴向有一条以上的U字形槽；在压盖环形法兰盘根部位设置有外壳连接外置螺纹。4.根据权利要求1或2或3所述的免焊式SMA型公头射频连接器，其特征在于所述的螺套、外壳、中心导体、卡爪、卡环和压盖为金属材质，绝缘体为非金属材质，密封垫橡胶、乳胶、硅胶之一种材质。专利摘要本技术一种免焊式SMA型公头射频连接器，属电子通讯设备领域，包括螺套、外壳、中心导体、绝缘体、卡爪、卡环和压盖，该螺套为一中空六棱柱体，在其内孔前端设有内螺纹，内径后端设有内置式卡环槽；在六棱柱体外侧面有一环状凹槽，在环状凹槽和前端面之间轴向设有等分的连接穿孔；该外壳为一阶梯式管状体，在其外侧面有一外置式卡环槽，在其内径设有绝缘体和卡爪的限位台阶，在其前端外径轴向套有密封垫，其内径后端设有压盖连接内置螺纹；该绝缘体为一管状体，其外径与外壳同轴心互套。本技术采用电缆外导体与连接器外导体免焊联接，减少线缆在连接器根部弯曲半径；可适应于26.5GHz的频率下工作；在连接器尾部设计一圈倒钩，当线缆在连接器根部急弯时，不会造成电缆的外护套从连接器中滑出，无需锡焊更利于环保。从而提高产品性能，确保产品使用的稳定性，可广泛地应用于海洋、航天、军工、化工、机电、通讯等领域。文档编号H01R13/02GK202333259SQ20112041138公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日专利技术者常珂, 朱慧, 王铭新, 陆鼎, 顾靓亮 申请人:上海菲尼克斯通讯技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王铭新，陆鼎，朱慧，常珂，顾靓亮，
申请(专利权)人：上海菲尼克斯通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：