一种半导体材料结晶炉制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域的设备，特别是涉及一种半导体材料结晶炉，其特征是：它包括一个高频感应加热电源，高频感应加热电源接有加热管道，所述的加热管道绕成圆环形，进一步的讲，所述的加热管道是空心的，空心里面有循环水，进一步的讲，所述的管道绕成的圆形环是多个的，这样结构的半导体材料结晶炉具有玻璃管不会受热、节约能源、加热均匀性好、效率高的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工
的设备，特别是涉及一种半导体材料结晶炉。
技术介绍
半导体原件里的分子要求整齐排列，半导体的原材料放置在玻璃管中在高温下，里面的分子重新有序的排列，在现有技术中，所有的结晶炉是用电阻丝制成的炉子，这样的炉子具有炉腔，盛放原料的玻璃管就在炉腔中加热，这样的炉子玻璃管也会受热、具有浪费能源、加热均勻性差的缺点，影响了产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种玻璃管不会受热、节约能源、加热均勻性好的半导体材料结晶炉。本技术的技术方案是这样实现的一种半导体材料结晶炉，其特征是它包括一个高频感应加热电源，高频感应加热电源接有加热管道，所述的加热管道绕成圆环形。进一步的讲，所述的加热管道是空心的，空心里面有循环水。进一步的讲，所述的管道绕成的圆形环是多个的。本技术的有益效果是这样结构的半导体材料结晶炉具有玻璃管不会受热、节约能源、加热均勻性好、效率高的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中1、高频感应加热电源 2、加热管道。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，一种半导体材料结晶炉，其特征是它包括一个高频感应加热电源1，高频感应加热电源1接有加热管道2，所述的加热管道2绕成圆环形。进一步的讲，所述的加热管道2是空心的，空心里面有循环水。进一步的讲，所述的管道绕成2的圆形环是多个的。加热是只要将盛有原料的玻璃管在圆环中间经过，就能达到重新排列原料中分子的作用、使用非常方便。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料结晶炉，其特征是它包括一个高频感应加热电源，高频感应加热电源接有加热管道，所述的加热管道绕成圆环形。2.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：