【技术实现步骤摘要】
—种CPCI服务器主板散热冷板
本技术涉及计算机应用
，具体的说是一种CPCI服务器主板散热冷板。
技术介绍
随着计算机运算处理能力的提高，芯片发热量也在以惊人的速度增加。在敞开式通风的机箱中，主要采用散热片加风冷的散热方式，而在一些全密封电子设备中，主板芯片的散热主要还是依靠热传递的方式，即给主板设计特定的铝合金散热冷板，既起到加固主板的作用又实现了散热。而铝合金的导热系数是一定的，芯片发热量的增加必然导致冷板的导热能力不足，长时间或者高温环境下使用时必然使电子设备由于过热而不能正常工作或者带来潜在的危险。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便的 CPCI服务器主板散热冷板。本技术的技术方案是按以下方式实现的，该一种CPCI服务器主板散热冷板， 其结构包括冷板主体，所述冷板主体内侧面安装设置有散热铜块，在冷板主体外侧面与该散热铜块相对的位置安装设置有热管的热端，所述热管的冷端同样安装在散热冷板的外侧面上，在冷板的两侧的四角端设置有锁紧装置。所述锁紧装置采用楔形块结构。所述冷板上方两侧设置有开启把手。所述冷板主体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许瑞，李义臣，
申请(专利权)人：山东超越数控电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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