本实用新型专利技术提供了一种LED筒灯，其包括灯盖、玻璃板、反光罩、散热器、驱动器和LED发光单元，其中，所述LED发光单元固定于所述散热器内；所述反光罩罩合于所述LED发光单元上；所述玻璃板卡合于所述反光罩的上方；所述灯盖盖合于所述玻璃板上方；所述驱动器与所述散热器固定连接，并所述驱动器与所述LED发光单元电连接。本实用新型专利技术所述的LED筒灯，将散热器和LED光源结合在一起，提高了散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种筒灯，尤其涉及一种LED筒灯。
技术介绍
筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具，一般是由一个螺口灯头，可以直接装上白炽灯或节能灯的灯具。它的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统一与完美，不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美统一。这种嵌装于天花板内部的隐置性灯具，所有光线都向下投射，属于直接配光，可以用不同的反射器、镜片、百叶窗和灯泡，来取得不同的光线效果。筒灯不占据空间，可以增加空间的柔和气氛，如果想营造温馨的感觉， 可以试着装设多盏筒灯，减轻空间压迫感，一般在酒店、家庭、咖啡厅使用较多。大功率LED筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具，大功率LED筒灯是属于定向式照明灯具，只有它的对立面才能受光，光束角属于聚光，光线较集中，明暗对比强烈，更加突出被照物体，流明度较高，更衬托出安静的环境气氛。现有技术中，筒灯的散热器和LED光源并非是结合在一起的，这样散热效果并不是很好。
技术实现思路
本技术提供了一种LED筒灯，散热效果好，并且封装成本低，封装功率密度闻，封装热阻低。为了达到上述目的，本技术提供了一种LED筒灯，其包括灯盖、玻璃板、反光罩、散热器、驱动器和LED发光单元，其中，所述散热器和所述LED发光单元结合在一起；所述LED发光单元固定于所述散热器内；所述反光罩罩合于所述LED发光单兀上；所述玻璃板卡合于所述反光罩的上方； 所述灯盖盖合于所述玻璃板上方；所述驱动器与所述散热器固定连接，并所述驱动器与所述LED发光单元电连接。实施时，所述散热器为铝压铸制成。实施时，所述散热器包括铝杯，所述铝杯内部放置有所述LED发光单元。实施时，所述LED发光单元包括LED芯片与铝基板，所述LED芯片焊接于所述铝基板上。实施时，所述灯盖为铝压铸制成。实施时，所述散热器和所述灯盖采用ADC12铝材制成。实施时，所述玻璃板做钢化处理，内表面磨砂。与现有技术相比，本技术所述的LED筒灯，将散热器和LED光源结合在一起， 提闻了散热效果。附图说明图图图图图图图和左视图；图7A、图7B、图7C是所述的LED筒灯另一具体实施例的驱动器外壳的俯视图、主视图和左视图；图8是本技术所述的LED筒灯的生产工艺流程图；图9是本技术所述的LED筒灯的LED灯珠的工艺流程图。I是本技术所述的LED筒灯的装配结构2A、图2B是本技术所述的LED筒灯的灯盖的主视图与俯视3A、图3B是本技术所述的LED筒灯的玻璃板的主视图与俯视图 4A、图4B是本技术所述的LED筒灯的反光罩的主视图与俯视图 5A、图5B是本技术所述的LED筒灯的散热器的主视图与俯视图 6A、图6B、图6C是所述的LED筒灯一具体实施例的驱动器外壳的俯视图、主视具体实施方式如图I所示，本技术所述的LED筒灯包括灯盖I、玻璃板2、反光罩3、散热器4 和驱动器5以及LED发光单元，其中，所述灯盖I、所述玻璃板2、所述反光罩3、所述散热器4和所述驱动器5依次紧凑排列；所述LED发光单元固定于所述散热器4内；所述反光罩3罩合于所述LED发光单兀上；所述玻璃板2卡合于所述反光罩3的上方；所述灯盖I盖合于所述玻璃板2上方；所述驱动器5与所述散热器4固定连接，并所述驱动器5与所述LED发光单元电连接；实施时，所述灯盖I和所述玻璃板2以螺丝配合；所述散热器4包括铝杯41，所述铝杯41内部固定有LED发光单元；优选的，所述 LED发光单元包括LED芯片与铝基板，所述LED芯片焊接于所述铝基板上；所述LED芯片为采用自主封装的大功率LED芯片；实施时，所述LED芯片可以为LED灯珠；所述驱动器5以螺丝固定于所述散热器4上；实施时，所述灯盖I和所述散热器4可以均为铝压铸制成，优选采用ADC12铝材制成；ADC12铝材具有较高的导热系数，外表面经过加工或均匀喷漆涂层，质地均匀，美观大方。所述反光罩3采用合成材料制成，添加阻燃剂，耐高温耐腐蚀；所述反光罩3表面经过处理，光洁平滑，达到反光效果。所述玻璃板2做钢化处理，内表面磨砂。实施时，所述驱动器5采用温控电路保护系统，对温度进行自动调节，保护电器元件及延长光源的使用寿命。实施时，所述灯盖I、所述玻璃板2、所述反光罩3和所述散热器4形成光源腔，所述驱动器5设置于该光源腔外，所述驱动器5通过支撑柱与所述散热器4连接，以减少所述驱动器5受到温度的干扰。本技术所述的LED筒灯造型经典，根据不同的实施例分为3W、5W、7WU0W四个规格，满足不同亮度的室内照明需求。图6A、图6B、图6C是所述的LED筒灯一规格为3W的具体实施例的驱动器外壳的俯视图、王视图和左视图；图7A、图7B、图7C是所述的LED筒灯另一规格为5W的具体实施例的驱动器外壳的俯视图、王视图和左视图。本技术所述的LED筒灯的发光原理如下PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。所有芯片均于美国进口， 自主封装，采用板上芯片直装技术，通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接黏贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连，不仅降低了封装成本，而且大大提高了封装功率密度，降低了封装热阻。本技术所述的LED筒灯特点如下保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置，光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，人的视觉效果柔和、均匀。节能性同等亮度耗电为普通节能灯的1/4。环保性不含汞等有害物质，对环境无污染。(专家指出一只荧光节能灯含的汞可污染180吨水源)经济性因省电可减少电费开支，一年半可收回灯具成本。低碳性省电就相等于减少碳排放量。长寿型LED灯具的寿命为5万小时，每天使用六小时，就是20年的寿命。LED光源的发光原理如下PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。本技术的实施例的LED光源采用LED芯片，该LED芯片均于美国进口，自主封装，采用板上芯片直装技术，通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连。不仅降低了封装成本，而且大大提高了封装功率密度， 降低了封装热阻。如图8所示，本技术所述的LED筒灯的生产工艺流程如下首先将LED灯珠焊接至铝基板并试亮，将散热器成型；安装铝基板至所述铝杯41内部，并对铝基板进行整体试亮；所述驱动器完成接线并以螺丝固定于所述散热器4上；整灯试亮；安装所述反光罩3于所述散热器4的铝杯41上方，再将通过螺丝配合的所述灯盖I和所述玻璃板2盖合于所述反光罩3上；绝缘测试；整灯老化测试；参数收集；成品检验。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围内。权利要求1.一种LED筒本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志，
申请(专利权)人：熊志，
类型：实用新型
国别省市：
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