一种谐振腔制造技术

技术编号:7431821 阅读:237 留言:0更新日期:2012-06-14 21:58
本实用新型专利技术涉及一种谐振腔,其内部为腔体,所述腔体内部放置有至少一个超材料片层,每个超材料片层包括非金属材料制成的基板和附着在基板表面上的人造微结构,所述人造微结构为导电材料的丝线组成的具有几何图案的结构。采用本实用新型专利技术的谐振腔,其加入超材料片层后,能够明显降低谐振腔的谐振频率,因此可以实现谐振腔的小型化。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种谐振腔
本技术涉及无线通信领域,更具体地说,涉及一种谐振腔。技术背景谐振腔是在微波频率下工作的谐振元件,微波谐振腔的谐振频率取决于该腔的容积,一般来说,谐振腔容积越大谐振频率越低,谐振腔容积减小谐振频率越高,因此如何实现在不增大谐振腔尺寸的情况下降低谐振腔的谐振频率对于谐振腔的小型化具有重要的眉、ο
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述单个谐振腔要实现低频就会导致体积大的缺陷,提供一种小体积而低频的谐振腔。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种谐振腔,其内部为腔体,所述腔体内部放置有至少一个超材料片层,每个超材料片层包括非金属材料制成的基板和附着在基板表面上的人造微结构,所述人造微结构为导电材料的丝线组成的具有几何图案的结构。在本技术所述的谐振腔中,所述超材料片层有多个,所有超材料片层相互平行地间隔设置或者表面相接触地连接成一体。在本技术所述的谐振腔中,所述腔体内设置有透波材料制成的支座,所述超材料片层固定在所述支座上。在本技术所述的谐振腔中,所示支座上设置有插接所述超材料片层的插槽。在本技术所述的谐振腔中,所述人造微结构为工字形。在本技术所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘若鹏栾琳刘京京钟果李平军任春阳
申请(专利权)人:深圳光启高等理工研究院深圳光启创新技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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