【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到OCA (光学胶)的切割,尤其涉及。技术背景现在大多数触摸屏生产厂家,凡是采用OCA的工艺,在切割备料时一般都是先用镭射激光机切割或刀模冲切的方式下料。但以上两种方案均存在很多弊端1)激光切割, 均在FPC (柔性线路板)避让口处出现光学胶被灼烧的痕迹,且需要单独为此工序放料切割; 2)刀模冲切,虽然速度较快但其存在容易对OCA造成折伤的风险。而且存在普通刀模容易变形,钢模造价高等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供,通过整合切割工艺,达到提高工作效率,降低成本的目的。本专利技术是这样来实现的,其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样(卷状OCA直接覆膜,优良率高,效率快)。上下电路贴合完毕后,在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM (菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后,用胶带将OCA半断处粘下即可。本专利技术的优点是1、提高效率。用覆膜机直接进行与上下电路贴合,远远高于用网纱贴合机贴合的速度。2、减少设备的投入。不用再去购买网纱式贴合机。3、提升良品率。减少大片之间贴合时造成的气泡、脏污及异物等缺陷。具体实施方式本专利技术是这样来实现的,其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样(卷状OCA直接覆膜,优良率高,效率快)。上下电路贴合完毕后,在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM (菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后,用胶带将OCA半断处粘下即可。权利要求1. ,其方法是上电路在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:文开福,
申请(专利权)人:江西合力泰微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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