设置测试点的方法技术

本发明专利技术公开了一种设置测试点的方法，适于在一布线文件中的电路基板上设置至少一测试点，其包括以下步骤：读取该布线文件，其中布线文件包括至少一布线；判断该布线是否具有一初始测点；以及设置测试点于未具有初始测点的布线。此种设置测试点的方法不仅省却了人工配置测试点的成本与时间，更降低了布植测试点时的出错率，藉此有效提高电路基板的生产效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种，尤其是一种可透过自动化工具配置测试点的。
技术介绍
印刷电路板是电子装置中相当关键的构成要件，其主要功能在于固定零件及连通零件间的电路，以提供安稳的电路环境。一般而言，依照电路配置的方式，印刷电路板主要可区分为单面板、双面板以及多层板三种。其中，单面板以绝缘基板为零件安装时的支撑体，并将连接零件的金属线路布局在绝缘基板上。随着电子装置的功能日趋多元化，零件数目愈益增多，电路板的线路设计也更复杂，单面板已逐渐不敷使用。因此，双面板在此时派上用场，其将电路布局于绝缘基板的正反二面，并在绝缘基板上布局电路贯孔(via)，以连接正反二面的电路线路。除此之外，多层板应用于较复杂的电路环境，其将电路布置成多层结构且压合在一起，再藉由各层之间布局的电路贯孔，令各层电路之间相互电性导通。现有形成印刷电路板的方法，包括以下步骤首先，电路设计者设计一零件线路图；接着，布局人员利用印刷电路板布局软件工具进行该零件线路图的布局动作。然后，布局人员续根据计算机屏幕中显示的布局图像，并配合使用印刷电路板布局软件工具，在布局图中的各节点上配置其相应的测试点。其中，节点定义为连接任意两零件之间的线路接点，且各节点皆须搭配一个测试点。最后，在完成测试点配置与检查分布状况后，布局人员即可将布局图像的最后结果转换为布局文字数据后输出，以提供出图软件将布局文字数据出图为印刷电路板布局图。后续的印刷电路板厂商即可据以入料，并且制作印刷电路板出厂。然而，值得注意的是，现有配置电路板上测试点的方法，需透过布局人员以人工的方式逐一配置，于此，不仅增加人力成本，而且一旦布局人员分心、不注意或分神时，更容易出错，无形中增加了印刷电路板的生产风险，且相当不符合经济效益。因此，如何解决现有技术中仅能透过人工配置测试点的问题，并且提供一较省时且符合经济效益的，实为相关
者目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上，本专利技术在于提供一种，藉以解决现有技术存在的问题。本专利技术有关于一种，适于在一布线文件中的电路基板上配置至少一测试点，其包括以下步骤读取该布线文件，其中布线文件包括至少一布线(trace)； 判断该布线是否具有一初始测点；以及设置测试点于未具有初始测点的布线。根据本专利技术提出的，另包括当布线具有初始测点时，读取布线文件中的下一布线的步骤。根据本专利技术提出的，另包括输出不具有初始测点与测试点的布线的步骤，令使用者手动设置不具有初始测点与测试点的布线的测试点位置。根据本专利技术提出的，另包括以下步骤读取一贯穿孔(Via)的尺寸；判断贯穿孔的尺寸是否小于一预定尺寸；以及设置测试点于小于该预定尺寸的贯穿孔上。根据本专利技术提出的，另包括当贯穿孔的尺寸大于该预定尺寸时，读取下一贯穿孔的尺寸的步骤。根据本专利技术提出的，另包括输出不具有初始测点与测试点的贯穿孔的步骤，令使用者手动设置不具有初始测点与测试点的贯穿孔的测试点位置。根据本专利技术提出的，其中测试点的周围预留有一测试空间。根据本专利技术提出的，其中布线文件包括初始测点位于电路基板上的位置坐标、初始测点所连结的组件名称、以及初始测点的测试点型态。是以，本专利技术提出的，根据布线文件中的布线及贯穿孔(via) 的尺寸，自动判断是否于该布线及/或该贯穿孔上设置测试点。根据本专利技术提出的，不仅省却了人工配置测试点的成本与时间，更降低了布植测试点时的出错率， 藉此有效提高印刷电路板的生产效益。以上有关于本专利技术的内容说明，与以下的实施方式用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的专利申请保护范围更进一步的解释。有关本专利技术的特征、实作与功效，配合附图作较佳实施例详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术的第一实施例的步骤流程图；图2A与图2B为根据本专利技术的第二实施例的步骤流程图。具体实施例方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域的技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。图1为根据本专利技术的第一实施例的步骤流程图。此种可以但不限于在一布线文件中的电路基板上配置测试点，于本专利技术的其它实施例中，此种方法亦可以用在其它具有布线设计的电子零组件上，唯以下关于本专利技术的详细说明，以应用在布线文件中的电路基板上设置测试点，作为本专利技术一较佳实施例的说明。根据本专利技术的第一实施例，请参阅图1，其中的步骤可以一自动化工具(例如自动化程序)来执行。首先，于步骤SlOO时，程序会先读取该布线文件，其中，该布线文件可以是布局电路基板时的信息文件，例如NET_NAME档，且布线文件中可包括一个或一个以上的布线(trace)。由于布线文件用以定义电路基板上各个参数的设定，包括布线是否具有一初始测点、该初始测点位于电路基板上的位置坐标、该初始测点所连结的组件名称、以及该初始测点的测试点型态等等。因此，于步骤SllO时，根据本专利技术第一实施例的方法，即根据读取的布线文件，逐一判断各个布线是否已经具有初始测点；若有，则跳过(skip)已经具有初始测点的布线，而读取布线文件中的下一个布线(对应步骤S130)。否则，则执行步骤S120， 接着判断该布线是否具有可设置测试点的预留空间。详细而言，当布植测试点时，由于测试点会占据一定的面积，因此，测试点的周围需要预留有一测试空间，一般而言，测试点的周围需要预留至少30mil的空间，以排除其它电子组件、焊垫(pad)或测试点的出现。因此，当该布线具有可设置测试点的预留空间时，根据本专利技术第一实施例的方法， 即接着执行步骤S140，设置测试点于该布线。其中，测试点的布植位置可为随机设置而不受限制，于此，可增加程序自动布植测试点的效率。然后，于步骤S150中判断布线文件中是否还有尚未读取的布线，若有，则回到步骤S130，读取该尚未读取的布线。否则，执行步骤 S160，输出不具有初始测点与测试点的布线，以供使用者手动设置该(或该些)不具有初始测点与测试点的布线的测试点位置。举例而言，使用者可藉由测试系统中的工具(例如 MENTOR系统中的TOOL)检视该布线是否已经具有测点。图2A与图2B为根据本专利技术第二实施例的步骤流程图，包括步骤 S100、S110、S120、S130、S140、S150、S160 与步骤 S170 至步骤 S230。其中，步骤 SlOO 至步骤S160同本专利技术的第一实施例，故不再重述。请参阅图2B所示，根据本专利技术第二实施例的方法，于步骤S160后接着执行步骤S170，读取电路基板上贯穿孔(via)的尺寸。其中，贯穿孔的尺寸可为布线文件中所定义的信息，抑或是另一独立的数据文件，皆可用以实现本专利技术的功效，而非用以限定本专利技术的专利技术范畴。步骤S180中，根据本专利技术第二实施例的方法，即逐一判断各个贯穿孔的尺寸是否小于一预定尺寸。一般而言，贯穿孔的预定尺寸可以设定为外径/内径比为20/10、18/10 等等。因此，当贯穿孔的尺寸大于该预定尺寸时，程序则跳过该大于预定尺寸的贯穿孔，而执行步骤S190，即读取下一贯穿孔的尺寸；否则，程序执行步骤S200，判断该小于预定尺寸的贯穿孔上是否具有可设置测试点的预留空间。同样地，当布植测试点时，测试点的周围需预留有测试空间，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑力荣，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：