一种微带隔直器制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术属于移动通讯领域，具体涉及一种微带隔直器，适用于微波仪表的输入输出保护。
技术介绍
目前，隔直器一般采用电容隔直的模式，但由于随着工作频率的提高，电容隔直器的损耗也随之增大，在15GHz时插入损耗就有1 2dB ；且现有隔直器的耐压值一般为50V 左右，当电路中直流电压过大时，有可能造成隔直电容被击穿从而导致仪器仪表损坏。
技术实现思路
为了保护微波仪表，本技术提出一种微带隔直器，解决现有隔直器耐压值不高的问题，具有成本低、频带宽、插损小、驻波低的特点。实现本技术的目的所采用的具体方案如下一种微带隔直器，包括盖板、屏蔽腔、微带印制板和SMA连接器，其中所述微带印制板安装在屏蔽腔的底部，所述SMA连接器为两个，分别安装在屏蔽腔的两端，所述SMA连接器的探针与微带印制板的印制线相连，所述盖板安装在屏蔽腔的上部。进一步地，所述微带印制板上设置有相互串联的两个微带电容，该两个微带电容之间并联有短接线，该短接线通过接地孔接地。微带电容通过微带耦合线实现微波信号的传输，输入与输出端物理隔断，因此单个微带电容本身就具有很高的耐压值。同时，为了保证隔直器的可靠性，本实用新采用两个微带电容串联的结构，在两个微带电容中间再并联一段对直流短路而对微波信号开路的短接线到地(接地孔)，只要有任何一个微带电容被过高的直流电压击穿，直流电压就会对地短路，因此即便有过高的直流电压输入，也能够保证微波仪表的安全。本技术具有耐压值高、频带宽、插损小、驻波低等优点，可以用于微波仪表的输入、输出端保护仪表。附图说明图1为本技术的微带隔直器的结构示意图。其中，1为盖板，2为屏蔽腔，3为微带印制...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微带隔直器，其特征在于，包括盖板(1)、屏蔽腔(2)、微带印制板(3)和SMA连接器(4)，其中所述微带印制板(3)安装在屏蔽腔(2)的底部，所述SMA连接器(4)为两个， 分别安装在屏蔽腔(2)的两端，所述SMA连接器(4)的探针与微带印...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜典彬，孙德同，
申请(专利权)人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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0来自[北京市电信互联网数据中心] 2015年02月27日 12:39微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。